КАК ПРИПАЯТЬ BGA МИКРОСХЕМУ С ПОМОЩЬЮ ФЕНА 

Жарить плату больше четырех ста градусов, что бы аж в цвете поменялась

@@frimen1780 цвет это от флюса, я вообще думал что плате будет конец от температуры

😂

Зачем? Затем, что ты видел так делают на Ютубе? 😆😄 Стадо, своих мозгов вообще что-ли нет?

Не увидел на вашем канале как делать правильно.

А как надо правильно паять?

Ну уж точно не так@@user-rd6fu8dj2g

Всё не так как ты видел в других роликах, да? 😆🤣🤦 Очередной диванный эксперт, без собственных знаний. Типичный дилетант и попугай. Удали свой комментарий и не позорься.

​@@user-rd6fu8dj2gпруфы, что он не так написал? В видео реально допущена куча ошибок, которые могут привести к печальным результатам

Должен был взяться с шаров на чипе, но только после ребола, которого тут в видео не показано

Если эти риски/метки образуют форму микросхемы - это метки для точного позиционирования, после установки микросхемы их должно быть видно при взгляде сверху.

В идеале разумеется вся плата должна быть прогрета равномерно градусов до 150, чтобы избежать большой разницы температур локальной зоны и всей платы. А вот на небольших и тонких платах можно грамотно пользоваться другим параметром - скоростью прогрева, важно не допустить термического удара в области пайки. Если прогревать постепенно, обдувая значительную область вокруг чипа памяти, то риск повредить плату сводится к минимуму. Ведь разницы в пайке BGA и например MOSFET нет, кроме размеров, но почему-то все паяют транзисторы/флешки без нижнего подогрева, верно?) За крупные чипы BGA, особенно столь популярные в нынешнее время комбинированные процессоры, сразу скажу, что их крайне важно паять с хорошим низом и верхом - порой незначительное отклонение от термопрофиля приводит к уничтожению самого чипа!

Плата маленькая. 🤦🤣 Она и так полностью прогрелась. Что вы как попугаи. Двоечники.

@@user-rd6fu8dj2g если включить видео в начале и в конце видно, что плата явно перегрета, т.к. цвет даже поменялся в районе пайки.

А что, есть умельцы кто старые шарики наносит? 🤣🤦 Ахах, клоун.

@@user-rd6fu8dj2g сам клоун

Температура воздуха на выходе фена сильно зависит от расстояния до места пайки. Правильно настроить температуру фена так, чтобы на комфортном расстоянии для пайки в области пайки была необходимая температура.

Лапоть, температуру плавления припоя шаров посмотри, плюс рассеивание тепла по чипу, по плате, плюс расстояние. Элементарных вещей из физики вообще что-ли не понимаешь?

Да, Алишный NC-559.

@@ALLMASTER52 благодарю за ответ. а по цене брал за 2 бакса или в 2 раза более дорогой? 2 таковым можно паять бга вообще?

В идеале конечно найти ФлюсПлюс или Эрсу вроде. Что-нибудь безотмывочное вообще хорошо. Но я этим за пару долларов США всё делаю.

​@@user-bg2dt4jh8dнеужели не видно что флюс помойка, кипит и пузырится

Активные вещества в составе флюса реагируют на высокую температуру (активируются), паять использованным флюсом - такая себе затея, всё равно что стирать фасовочные пакеты из супермаркета (их же можно использовать опять потом!?).

По реболлу (снятие BGA чипа с удалением старых и нанесением новых шаров) постараюсь подготовить отдельное видео.

@@ALLMASTER52 Спасибо!

Вкратце. Через трафарет насыпать на обратную сторону чипа шаров. Погреть феном, пока шары не потекут и припаяются к пятакам микросхемы. Снять трафарет. Это мне Рабинович по телефону рассказал. 😂

Трафаретом.

@@user-rd6fu8dj2g Когда шары 0,1-0,15 трафаретом))) Ты хоть их в руках держал? Пол дня их будешь укладывать в трафарет и пол дня лишние убирать))

В целом, при достаточном опыте очень много задач решается при помощи паяльника и фена. А при наличии нижнего подогрева и вовсе большинство задач решаемы. Без опыта даже на ИК-станции можно закосячить монтаж.

Что-то типа массива из шариков припоя в форме квадратной сетки, аббревиатура от Ball Grid Array или вроде того)

Под микроскопом всегда так выглядит. Но при монтаже чипа на плату нужно конечно минимальное количество флюса, если Вы про этот момент - то да, согласен, можно и меньше, чтобы смывать меньше было потом.

Правильно писать "без нижнего подогрева это все невозможно". Открываем видео популярных мастеров по ремонту, и опа - возможно и вовсе не херня!) Просто самого реболла нет на видео - это да, обидно.

@@ALLMASTER52 Я не сказал, что невозможно. " Херня" означает не профессионально, не надежно, не гарантированно и т д... Нижний подогрев выравнивает разницу температур между сторонами платы, убыстряет и облегчает процесс прогрева шаров под микросхемой, благотворно отражаясь как на самом чипе, так и на геометрии платы. Нижний подогрев это не пижонство. Это правильная технология работы с BGA.

Так я и не писал, что это Вы сказали. Выравнивает температуру по площади платы даже равномерный прогрев феном и после этого локальный прогрев самого чипа. А вот профессионально и качественно - это согласен, только с нижним подогревом и по профилю, приятно видеть грамотную аргументацию!

У вас на канале вообще ничего нет. Так как у вас , память легко.😅

Рискованно, но что показывает на индикаторе данной станции, не обязательно на выходе из сопла. И очень сильно зависит от скорости потока воздуха и расстояния - поэтому нужно как принято говорить "набить руку". С опытом уже не так страшно, но главное не передержать.