Скальпируем i5 13600K (под припоем) и стачиваем кристалл! 😱 -7 градусов! \ Die lapping i5 13600k 🔥 

Индий снимается галлием (4часа до полного растворения) или насухо обычным деревянным шпателем. Лезть к стеклу с лезвием нельзя по ряду причин. Герметик растворяется толуолом (на худой конец ксилолом) за 1 час, в контейнере из полиэтилена высокой плотности (в контейнер кладем фарфоровую розетку, туда наливаем 5мл толуола, сверху или рядом кладем проц, закрываем контенер, пары все сделают). На внутренней стороне теплораспределителя самое настоящее золото (22карата или 920й пробы, если по нашему) толщиной 40микрон. С лицевой стороны всего 8кондюков/резюков, снимаются - ставятся феном на ура (на свинец). Стекло кристалла стачивается только на полимерных дисках с напылением из искусственного сапфира, спросите у сварщиков оптики, они ими стыки полируют. Установка для равновесной полировки площади кристалла собирается на коленке за 30минут и не надо весь день водить gальцами по стеклу. Но с энтузиазма всё начинается, поэтому успехов Роману, а Даниила я бы близко к точным работам не подпускал (либо битца, либо точность, сорян).

КСАС на 1000 ватт для тестирования, это конечно жестко.........

при нанесении ЖМ надо покрыть лаком всю SMD мелочёвку с несколько слоёв с перерывами на застывание. Иначе будет ну очень обидно если ЖМ коротнёт мелочёвку и спалит проц. Поднимите наверх!

Крышку надо было стачивать в последнюю очередь, возможно она погнулась при снятии, или просто проверить на геометрию.

Я таких остросюжетных триллеров давно не видел, просто нельзя оторваться!!!) Спасибо за видос!

Вот это я понимаю Стресс-тест. Подключаем КСАС на 1000 и стресс обеспечен)

Обожаю смотреть таки видосики на работе - прям лайв - заходят как технический развлекательный контент

Вы молодцы, ребят, вы только не забывайте температуру воздуха замерять, которым охлаждается проц. А то эта температура напрямую влияет на итоговую температуру проца. То есть, если в течение дня температура воздуха изменится на 2-3 градуса, то это ровно также отразится на температуре процессора.

8:26 после нескольких проходов нужно поворачивать на 180 градусов. иначе край один будет стачиваться больше что в принципе видно в промежуточном этапе...

Вообще, во время съёма крышки происходит деформация, так что в конце скорее всего надо было заново полирнуть плоскость крышки

Круто, хоть увидел как эта процедура происходит, нюансы, спасибо что детально сняли. Круто сделали, есть четкий результат, профессионалы.

Интересное видео. Рома как всегда красавчик. Дане спасибо за контент.

Ребята, процы скальпируют из за терможвачки, а припой это гуд! Для обычного пользователя, который планирует даже разгонять проц, этого делать не стоит ! Проц достаточно холодный, хороший охлад ему и покарать горизонты частот !

Спасибо за видео!! Скальпанул i7 12700k и тепер уходит в цикличную перезагрузку. Крутяк!!!😊

Увлекательнейшее видео) Только стоит учитывать, что точечное давление пальцами при шлифовке деформирует поверхность и в результате образуется яма там, где давили пальцами. В идеале - минимум давления в вертикальной плоскости, а для этого лучше подходит "захват" из скотча, которым вы пользовались при шлифовке крышки в начале приключений)

Ребятки, прежде чем кто решится скальпировать процы 1700 сокета, очень советую попробовать поставить равномерную рамку типа lga1700 bcf thermalright на крепление сокета взамен стоковой. Конкретно мой 12600kf на z690p d4 prime-е скинул чуть больше 10 градусов. А отпечаток термопасты подошвы кулера на стоковой рамке отчетливо показал "легкие" - то есть, прижатие было условно на ~70% что очень печально. Кому надо, могу скинуть фотки и разницу "до" и "после". Сам хотел изначально скальпировать, но после этого просто пропала нужда Такие же "легкие" были на подошве в ситуации девайсах b660 prime d4 и 12400f. То есть, не случайность. В общем, попробовать точно стоит - около нулевой риск в замене крепления при аккуратном подходе, да и цена самой рамки всего лишь условные 500-700р Да, я слышал некоторые говорили что она снимает 2-3 градуса или даже вообще не влияет. Видимо, от случаю к случаю. Лично я остался ОЧЕНЬ доволен результатом

Примыкание крышки к текстолиту тоже надо было точнуть на толщину герметмка. Вы убрали припой вон какой толщины, стесали проц еще увеличив зазор, и в это пространство бахнули жидкий металл. С пастой вы же без герметика проверяли, а с металлом уже с герметиком. Да, на точки, но толщина немножко есть.

Основание крышки тоже нужно было стачивать подгоняя зазор между крышкой и кристаллом

Класс. Ждем когда кулер будет напрямую на кристалле.

Вы ребята авантюристы, а теперь по делу. Я на работе шлифую в ручную гидро моторы, если ведёшь деталь от себя, то дальняя ее часть будет сточена сильнее чем ближняя, ну а в остальном при сдвиге крышки она тоже деформируется, пока у вас не будет микрометра вы этого не заметите

Волнительная вещь, спасибо за видео

Как всегда очень интересное видео с Ромой!

Хуль там сложного? Берёшь проц и в тиски его. Зубилом с молотком с 1 удара крышка отлетает. Болгаркой стачиваешь кристалл миллиметра на 1.5-2 Припаиваешь крышку назад сварочной горелкой на латуневый припой. И вуаля, температура падает более чем на 35-40 градусов! В компании Intel настолько впечатлились результатами моей работы, что решили открыть дочернюю компанию в РФ по скальпированию их продукции!

Несколько миллиметров с кристалла это сильно)))))

Мужики с Хеппи ПС, вот это крутой видос! Это то что я ждал от вас! Молодцы!👍👍👍

Очень лампово! Кайфанул. Мой 13600к тревожно поглядывает на меня )

поделюсь опытом по снятию крышек - перед началом снятия крышки нужно ПРОГРЕТЬ с обеих сторон горячим воздухом из фена. температура в районе 100-120 градусов на короткий срок никак не скажется на кристалле и смд компонентах, но позволит гораздо легче снять крышку без огромных усилий. удачи парни - вы крутые!!!!!!

полируйте на японских водных камнях. будьте истинными самураями и камикадзе одновременно))

Рома, это сила! как же повезло Питерской команде с таким великолепным Человеком.

А крышку прогреть разве не нужно при делидинге? А как мог защитить подложку ваш тканевый скотч в случае соскальзывания лезвия, нафига этот геморрой? Сошлифовывать нужно на плите с абразивной пастой, а не наждачкой. Как можно всерьез принимать результаты, если вы во втором тесте сменили материнку и башню?

Почему перед скальпированием не сделали замеры просто с жидким металлом на никелированной подошве кулера? И какую пасту нанесли после жидкого металла на крышку?

Кто-то скальпировал мозг клиента 😅

Если там было так толсто припоя, а Метал тонкий...может нужно внутреннюю глубину крышки уменьшить? сточить по периметру пару соток?

Советую прогревать феном проц с припоем, значительно снижает давление делидера при скальпировании. Даже от 100 градусов припой очень вязкий становится, а процу такая тепература вреда не нанесет

Не надо ставить крышку обратно. Надо сразу на голый кристал ЖМ и кулер сверху - 12 градусов!

Когда собакену нефиг делать... он точит кристал 🙉🐕

км надо было просто снять крышку и поставить радиатор на кристалл. Это бы дало значительно больший эффект, чем все полировки.

Спасибо , интересный ролик !

Попробуйте после шлифовки наждачкой следующим этапом притирку с пастой на стекле

Молодцы! Поностальгировал. Всегда любил разные извращения с железом. Теперь времени нет (лень стало). Но иногда балуюсь всякой мелочью ))

Надо было крышку в конце еще пастой Гои полировать чтоб вообще был кайф )) Рома вообще четкий чел !

Припой с кристалла можно снимать с помощью легкоплавких сплавов, можно использовать галлий, он будет образовывать с припоем легкоплавкий сплав, который станет жидким при температуре меньше 100. По сути металл смоет металл.

Привет, что за скотч такой, которым направляшки сделали, когда чистили кристалл ?

Всё это актуально для разгона на пределе. Именно там будет серьёзная разница в пиковых температурах.

Вопрос на засыпку : А как вы высоту или чем ( зазор, припой то не тоненький был )между процом и крышкой , одного жидкого метала не хватит то !?

Круто. Спасибо за ролик.

Смотрел с замиранием сердца. Будто бы это мой проц. Фууууххх, пронесло, всё заработало. Красава парни, могёте))))

А стоит ли вообще заморачиваться ради 7 градусов? Если бы 15-20 градусов, то ещё можно заморочиться. Необходимость это скорее на старших сериях процессоров, например i9. На i7 результат будет не такой уж и значительный.

когда то Роман просто пришел делать благосборки, сейчас он показывает как никелировать, разобрал проц...)) Мне кажется,следующее видео будет - как сделать свой процессор в домашних условиях)

Ребята, привет, довольно интересными делами занимаетесь. А мне интересно ещё чуть больше, у вас есть возможность сделать отпечаток кристалла и крышки на поверенной поверочной плите? А то в ровности стекла я сомневаюсь, + при использовании наждачки заваливается периметр, но это в данном случае не критично, а на кристалле даже лучше, делает фаску и убирает концентраторы напряжения.

Ребята, а Вы не пробовали крышку проца убрать совсем и башню к кристаллу через жидкий метал прикрутить? Оч хотелось бы результат посмотреть.

Шлифовать на наждачке надо не насухо, а с водой. Пшикать из пульверизатора на наждачку, шлифовать, добавлять по мере надобности

Весело) Странно что не полировали после шкурки. Интересно, может отпесочить можно, да полернуть?) Мысль конечно была сделать это на фрезаке каком то, или шлиф станке, камушком мелким, лучше алмазным) Там где регулировка есть точная по микронам. Потому что шкурка сама по себе мягкая и может прогибаться, края окажутся чуть больше затерты, закруглены. На счет крышки, странно не замерили ее толщину. Если стереть покрытие сверху то конечно может и будет не значительно, а если шлифануть около 50% толщины то может и будет результат ) Ее то точно можно на шлифаке, или даже фрезаке спокойно зажимать отдельно от камня и точить любые узоры. С ней бы еще больше была эффективность. Ну и надо было с жидким на крышке вместо пасты пробовать еще. То есть не только на камне внутри пробовать но и снаружи и сравнивать и до и после. Инструмент вообще подходящий представляется что то типо сверла бор машинки, есть шлифовочные, всякие, и полировочные для эмали, установить в какой то точный фрезачек, который по программе пройдет точно по кристаллу и никакие элементы не заденет, в легкую, нужное число проходов и глубину итоговую. Мне интересно актуален ли скальпинг на райзенах am4-5 и на зионах например 2011-3?

я хоть и ушел из железа 5 лет назад в прогеры, но посмотреть было интересно, спасибо за контент

А почему нельзя нагреть и крутить для снятия? Припой станет более вязким?

Очень важное дело , ведь сейчас все упирается в процессор) узкое место так сказать в любой игре и программе )

28:18 пластиковый штангенциркуль...🥲 им нереально контролировать толщину меньше 1мм

Видео интересное, познавательное! 23:16 Расплавьте снятый припой для определения температуры, технологически тугоплавким он быть не должен, скорее легкоплавкий. 34:13 Кремниевая подложка.

После диалога: - Чё, мягенько? - Чёт слишком мягенько, мне это не очень нравится... - Кристалл уже поехал? Я просто ржу в голос...🤣🤣🤣

Очень интересное видео. А вот интересно, а если без крышки на Кристал как-то приспособить охлад на прямую, но скорее всего наверное жидкостный охлад, чтобы из-за башни не было микро вибраций на кристал. Пришлось бы правда модифицировать подошву жидкостного охлаждения чтобы без крышки был ровный хороший прижим. А по поводу кондеев что упирались в крышку и вы не могли больше стачивать, можно было просто сделать микро канавки на крышке под эти кондеи.

1200 не перебивает риску от 250, если что, поверхность крайне далека от идеальной. делайте нормально и постепенно поднимайте градацию. возможно по этому, результата нет + неровность поверхности кулера

После полировки остаётся голая медь, она разве не покрывается оксидом с нагревом/временем? И после съема крышка не деформируется? Или вы её после по-новой полируете?

Экстрим - есть экстрим, точнее не скажешь )) Огонь!

Я бы предложил на этапе 16:50 после преднатяга взять фен и прогреть до 90-100 градусов крышку процессора, это уменьшило бы вероятность повреждения и скорее всего упростило бы процесс снятия (сам не пробовал, просто впедложил).

Интересно, сколько по времени проживет кристалл. Жидкий метал входит в химическую реакцию с крышкой, да процесс не быстрый, но все же. Плюс к реакции начинает перенос металла крышки на кристалл, как показала практика, через 1,5 года на кристалле появляются острые отложения и микро рытвинки.

Даня: что то рассказывает в начале видео. Я: о киловатный ксас

Интересно было глянуть! Не знал, что кристалл можно стачивать... :D

Занятие для тех, у кого много свободного времени, терпения и руки не из жопы🦾. В принципе оно того не стоит

Проверил свой 13600 KF без изменений, под башней типа NH-D15 с реальной TDP 210-220 Вт, при ограничениях 140 Вт, максимальные обороты, получилось темп. ср. 73, частота P-ядер = 5090, E-ядер = 3980, мощность 140 Вт , напряжение 1,15-1,20, версия OCCT 12.0.9. Мат. плата на Z790.

Помните, жидкий метал может реагировать с другими металлами, и образовывать на их поверхности слой интерметаллидов. Это может уменьшить эффективность охлаждения и привести к повышению температуры процессора. Если вы хотите использовать жидкий металл для охлаждения, вам нужно быть очень аккуратным и Вы должны регулярно проверять состояние жидкого металла и заменять его при необходимости. - В 99.9% случаев, припой лучше, надежнее, безопаснее. - Но если ваш дом лаборатория и в нем живет сумасшедший профессор, можете пробовать и жидкий азот, жидкий азот требует специального оборудования, такого как контейнеры, трубки и термопары. Он также может быть опасен для здоровья и безопасности, если не соблюдать правила обращения с ним.

И вы бы проверили этот припой. Может он феном плавится как сплав розе например или что-то такое, то шкрябать и получить потенциально сколы есть возможность избежать. И компаунд на котором крышка держится тоже при нагреве должен размягчаться.

Я не знаю, чё у вас там за наждачка. Но, чтобы был нормальный эфект от полировки, полировать нужно пастой ГОИ с машинным маслом. А наждачкой, какой-бы она мелкой не была, вы царапаете крышку проца!!!

Притирать плоскость лучше совершая круговые движения , иначе с одной стороны металла сожрет больше. а чтоб рука не дрожала отскабливая припой можно тренироваться на подшипниках скольжения (руку набить так сказать)

И все же я бы уточнил у клиента сколько именно мм нужно сточить с кристалла, что бы выполнить заказ в точности.

44:49 -- дабы енто заблуждение далее не распространялось хотелось бы внести ясность -- фильтрующие то они фильтрующие, однако они находятся на разных питаниях в проце, во вторых если их убрать, то высокочастотные помехи будут достаточно сильно погружать в уныние процессор. При чем величина ентого уныния почти не будет основываться на "качестве" питания -- ни на материнской платы, ни материнской платы от БП, ни проца от БП. Все енти высокочастотные помехи возникают в результате наводок на проводники -- в том числе на материнке до проца, на проце с пинов до кристалла. Енти конденсаторы не зря стоят именно вплотную максимально к самому кристалу -- поскольку именно тут и есть единственно важный смысл фильтровать такие помехи, поскольку даже если ты поставишь недалеко, -- помехи все равно возникнут по пути от конденсатора до кристалла проца. Вторая часть пояснения должна отражать именно количественное значение -- и тут следует отметить, что количество конденсаторов ставится из расчетов количества точек подсоединения питаний внутри проца, общего тока, а так же некоторые из них, даже будучи в параллели, подключаются более непосредственно к конкретной точке внутреннего потребителя на кристалле. Надеюсь впредь будет возникать меньше вопросов по данному поводу, как и намерение устранить их без обратной установки -- поскольку проц может в таком случае работать с перебоями и/или на пониженных частотах.

Работаю на машиностроительном предприятие, и могу сказать, что полировка как крышки так и камня бессмысленна. Во первых, в ручную вы не сможете вывести плоскость в горизонт, она будет иметь наклон, во вторых, там не нужна идеальная соосность в микроны, ибо термоинтерфейс нивелирует различие толщины(он же жидкий) это имело бы смысл лишь тогда, когда тепло отводится без термопасты от прямого контакта. Это то, что касается камня, что касается крышки с торца, тоже бессмысленно, ведь ответная часть прижима(кулер) аналогично не имеет идеальную плоскость. Процы производят серийно, и технологи тоже не дураки, все производство в пределах допусков, а температура меньше, лишь за счёт более лучшей теплопроводности материала. Конечно для максималистов, самое эффективное было бы отводить тепло напрямую с камня, и опять же, нет смысла идеальной плоскости, и шереховатости, ведь термопаста нивелирует погрешность и заполняет весь объем между прижимом

Рома - "стальные яйца" 😉👍🤝

круто, блестящая работа

Великолепная работа! Какой прайс интересно?

Убить гарантию проц ради 7 градусов,гениально

Мне кажется лучше купить охлад получше чем рисковать процессором

У меня 12700к без скальпирования те же результаты показывает в Cinebench , правда охлаждение стоит Noctua NH-D15 .😆

Помню старые горячие атлончики от амд. Ставили прям на кристалл кулер, тоже была тема не наделать сколов, но в целом никакой особой драмы в голом кристале нет, крышка лишняя. Как варик вместо крышки пластина медная потолще пошире на жидкий метолл, тогда вреда небудет, может даже польза где-то.

Круто! Но честно сказать, я б не решился на такое)) Даня, ты и твоя команда крутые!!! Кстати, с прошедшим днем рождения🥳

немного испугался когда увидел ксас на 1к ватт

Круто! интересный ролик. Назревает вопрос! Перед скальпированием камушка, вы, сделали полировку поверхности крышки . Отсюда вопрос - при скальпировании, при нагрузке на крышку, ведь может произойти микро деформация плоскости, может есть смысл полировать крышку, когда её уже отсоединили от процессора? Ни и второй вопрос, а что если ещё отполировать сам охлад, то есть сделать плоскость на радиаторе кулера?

Класс даже и не знал что так можно делать)))

Огромный привет мастерской из Питера! Вы крутые ребята! Спасибо вам за информацию и за ваш труд. Отдельный привет бородатому, (хороший друг, респект)! Вы классные!!!

Из техзадания: -Снять несколько мм с кристалла...Дальше можно значительно сэкономить на шлифовке, полировке крышки и на жм, так как во всем этом потребность отпадает.

Смотрел на одном дыхании. 7 градусов убрать это круто!

Мастера-экстрималы. Стоять рядом с КСАСом на киловат действительно опасно. Здоровья вам❤

Крышка наверняка деформируется после скальпации, нужно после этого её шлифовать.

Офигеть, то что вы делаете в качестве экперемента, люди думают, что всегда так хорошо получится....

экстремалы, а из какого материалп опалубка вокруг кристалла?

Блок питания зачётный :) респектище !

Хотелось бы увидеть именно разницу между жидким и жидким со шлифовкой кристалла. Ради какой разницы риск

Рома, а ведь крышку процессора после выравнивания можно еще и занекилировать, и отполировать

Для игр i5 13600 или i7 13700 взять? Дайте совет Разница в цене 7к

какова темп плавления припоя? есть мысль его снимать разжижая менее легкоплавким, тем же жм к примеру

Здравствуйте, я случайно открыл видео, абсолютно ниххххх не понятно, но очень интересно. Подскажите плз а зачем вы издеваетесь над процем?😮