Флюс для реболинга и BGA не должен (не обязан) залуживать медь, тем более с окислом. Он должен предотвращать окисление и снимать окисную пленку именно с припоя. А залуживание меди это полезный побочный эффект. К сожалению работу флюса снимать окись припоя, время активности, электропроводность, токсичность, мало кто испытывает.
223 для реболла свинцом. Он не активирован от слова вообще, и смывать не надо. Если просто паять только залуженые не окисленные детали. 218 активирован и потому паяет окисленные поверхности, но и смывать его обязательно
Флюс для реболинга и BGA не должен (не обязан) залуживать медь, тем более с окислом. Он должен предотвращать окисление и снимать окисную пленку именно с припоя. А залуживание меди это полезный побочный эффект. К сожалению работу флюса снимать окись припоя, время активности, электропроводность, токсичность, мало кто испытывает.
Weisstraum Я бы сказал что RMA-223 это хороший разделяющий флюс не предназначенный для лужения в отличии от RMA-218, который подходит для более сложных видов пайки.
автор эти флюсы какбэ для тонких работ типа пайи бга -такой кусок меди паять -твое 40 вт паяло даже прогреть нормально не может зачем тебе вообще эти дорогие относительно канифоли флюсы?
Ясен свет никакой ни токио, там за производство таких флюсов заставляют харакири делать. Испытай его электропроводность, будешь "приятно" удивлён. Себестоимость этого флюса рублей 20 вместе с тюбиком, за такой прикур китайцы готовы сами к тебе домой прибежать. Я знаком с разработчиками из пары НИИ , после нескольких пролётов по вине этого флюса, в его сторону даже смотреть никто не хочет. А не, вру, в Японии аналог выпускают, идёт идёт в продажу с большой лейбой "для этектроники НЕ ИСПОЛЬЗОВАТЬ"
