Для пайки BGA использую interflux if-8300. Очень им доволен и переходить на что-то другое не собираюсь. Все флюсы кипят, просто надо наносить в меру, ну и температуру правильную ставить.
Температуры многовато, не думаю что в основном чипы с безсвинцовкой жарят. И хочется посмотреть на тест самопальных общедоступных составов, которые теоретически возможно применять для BGA, например канифоль с вазелином (но это не точно).
@@elsololobo7506 а какая разница в данном случае какая температура плавления, если чип сажается на 300, Тоти Роман поставил на 300 и показал как оно кипит. Я думаю тем кто сажает бга, все понятно и видео полезно.
Глупости это, а не сравнение. Процесс активации флюса не проведён, сразу на высокую температуру, тут любой флюс закипит. При работе с BGA, к моменту ликвидуса флюс уже активировался, выполнил свои задачи и благополучно испарился.
Вставлю свои 5 копеек. Хотелось бы отметить, что у всех aлюсов есть срок годности и режимы хранения. Например FluxPlus мало кипит когда свежий, а вот залежавшийся даже может брызгаться.
Мне зеленый FN-255 cyberflux нравится. Затекает под чипы сотовых нормально, мало дымит и практически не кипит. Правда он менее активный чем flux plus. Есть партия micro usb разъемов с какой-то патиной. E700 и FN-255 (думаю они практически одинаковы по составу) плохо с этим окислом справляются, хотя flux plus и китайский AMTECH (из бирюзовой банки) паяют нормально. Хотелось бы тест экзотики вроде chip quick.
Яксун прикупил по приколу да не паяет но и не кипит а если сажать чип с накатаными шарами на залуженные пятаки там паять то и не нужно там нужно защищать припой от корозии и чтоб не кипело, думаю яксун с этим отлично справится, правда еще нету опыта но вот заодно и сравню на практике.
а почему нельзя чип сверху “прижать”？, никуда же он не сместиться, еще и как теплоотвод сработает зажатие, качество пайки увеличится так как меньше зазор будет...
