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《IMaSS未来予想図 第4弾》【新開発！】GaN加工の新技術がスゴすぎる！ パワー半導体の普及が加速！？ 

名古屋大学未来材料・システム研究所
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世界最先端の研究 第４弾は、IMaSSの天野研究室からプレスリリースされた「ロスなく短時間でのGaN基板レーザスライス技術を発明　～GaN基板を用いたデバイスの大幅な低コスト化に期待～」の紹介です。「なんだ、スライスする技術か」と思うなかれ。ものすごくロスが減る、世界初の画期的な技術なんです！！
「千枚めくり」画像：© B. Domangue (Licensed under CC BY 4.0)
#名古屋大学 #IMaSS #科学 ＃化学 #GaN #半導体

Опубликовано:

 

14 окт 2024

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Комментарии : 2   
@suehirogari6805
@suehirogari6805 2 года назад
パワー半導体の開発競争で、日本は様々な成果を上げていますね。 将来の市場規模が凄まじい事になるのは間違いないので、日本が半導体王国復活の可能性もありますね。 名古屋大の研究も、その一角を担っています。 最近は京大発のベンチャー、酸化ガリウムが大注目なのでこれも気になるところです。
@名古屋大学未来材-u3c
@名古屋大学未来材-u3c 2 года назад
Sue Hirogari 様　コメントありがとうございます。 今後も努力を続けてまいります。応援どうぞよろしくお願いします。 名古屋大学　未来材料・システム研究所
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