Тёмный

【半導體科普】先進封裝迎來新曙光?面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主? 

科技新報
Подписаться 19 тыс.
Просмотров 12 тыс.
50% 1

Опубликовано:

 

29 окт 2024

Поделиться:

Ссылка:

Скачать:

Готовим ссылку...

Добавить в:

Мой плейлист
Посмотреть позже
Комментарии : 3   
@ritaliu2072
@ritaliu2072 3 месяца назад
說明清楚,簡潔扼要
@deluxchen5317
@deluxchen5317 Месяц назад
👍
@黃金樹-r5d
@黃金樹-r5d Месяц назад
晶圓之所以搞成圓形,當然有他的原因..........
Далее
Только ЕМУ это удалось
01:00
Просмотров 3,4 млн