一週科技大事：中國自研 DUV｜華為 Mate 70｜小米跟進三折機《科技剪報中》2024 年 9 月第 4 週

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27 сен 2024

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Комментарии : 44

@slz-zu5lu 8 часов назад

用不了多少年，随三折叠技术的进一步成熟和价格下探，它将会逐步成为大多人的手机标配。其他的手机厂商现在不努力研发/追赶相关技术，将来肯定会被淘汰出局的。至于我们国内自研的光刻机，以中国当下现有的工业基础和技术迭代的能力，每3~5年，自研光刻机技术就会上一个台阶的。

@adassdawdad 7 часов назад

国产28nm生产线，可以覆盖中国70%的芯片需求，对芯片市场冲击巨大

@hectorwillie 7 часов назад

90％以上

@AndyCGX 4 часа назад

真正让你知道的，都不是重要的信息，能够发布消息的都是完全独立自主的，光刻机有上万个零件，研发进程属于绝对的经济安全的机密。

@wanwan-xo9fl 20 часов назад

这个机器已经是4年前的了。今年年底，可能EUV样机都出来了。

@limchengguanlimchengguan9341 19 часов назад

继续 💨.

@john-ku9kj 17 часов назад

中国公布的东西，永远不是它最先进的，这是习惯。或者说是一种策略，能而示之以不能，用而示之以不用----孙子兵法的计谋。

@张长-h7g 15 часов назад

我是你爹@@limchengguanlimchengguan9341

@xukxukxuk 3 часа назад

@@limchengguanlimchengguan9341 他说的虽然夸张但这一台肯定不是中国大陆目前最先进的光刻机哈工大的EUV光源已经到了上海微电子估计EUV出来也就2027左右的事

@rocktang4298 8 часов назад

中國造出了光刻機，中國會在現有光刻機基礎上發展，中國很快便可以追上ASML。尤其是 DUV 光刻機，中國手上有 ASML 所有 DUV 光刻機，就算抄都可以抄到出來。

@Nanoneontw Час назад

不只有光刻機，設備、材料更不是一蹴可幾的。

@rocktang4298 Час назад

@@Nanoneontw 當然不會，中國手上有現成的光刻機，設備，材料，抄都抄到，中國只是需要一些時間。

@adassdawdad 7 часов назад

台湾半导体业大概只有3年时间了，中国工业产能不是一般的恐怖，而且产业扩张速度也够猛，只要技术突破马上各点开花

@Nanoneontw Час назад

這句話大概 2019、2020 就在喊了，現在也五年了⋯⋯

@adassdawdad Час назад

@@Nanoneontw 2024年，华为已经把手机芯片效能做到5nm了，新的鸿蒙系统使性能又增加了30%，系统和芯片一起优化，未来三年对芯片市场冲击会很大，这都是可预见的，中国芯片每年增速20%-30%

@meiseehaw1971 12 часов назад

一

@aaajackal 3 часа назад

做得出來跟好良率是兩碼事!! 一片WAFER可以切割出數百小片的CHIP，一盒FOUP有25片WAFER，25片WAFER中有一顆CHIP能用，你也可以說 "我做出來了"。三星的三奈米良率只有1-20%良率，三星有做出來三奈米嗎?? 當然有阿! 但他無法量產阿!! 因為做越多虧越多! 80%要報廢，那都是成本也!! 中國要克服EUV的製程5奈米以下，當然不能說完全不可能，但可以說很難微乎其微! 三星跟INTEL 都有ASML最新的EUV曝光機，但只有TSMC有辦法量產很好的良率如果三星跟INTEL都不擔心中國的最新製程能否量產，所以中國小粉紅們不要再吹了!! 過去小粉紅都在吹華為5G 專利數世界第一遙遙領先，結果呢~~~~~~~~~~~~ 8 哈哈!