독일 LPKF 반도체 유리 기판 TGV 공정 레이저 상 변이 기술로 세계 시장 공략
※ 2024년 4월 22일 목요일 방송본입니다.
00:00 인트로
00:07 LPKF 회사 소개 및 이용상 대표
02:10 유리기판의 기술적 측면과 제조 과정
03:19 유리기판을 반도체 패키지 기판으로 사용하기 위한 도전과 공급사
04:47 유리 가공과 관련된 기술적 세부 사항과 공정에 대해 설명합니다.
06:06 TGV(Through Glass Via) 공정
07:28 유리 가공에 사용되는 기존 기술과 그 한계에 대해 논의합니다.
08:16 LPKF의 기술 방식의 특장점
09:04 LIDE 기술(Laser Induced Deep Etching)에 대한 소개
11:18 LPKF의 장비와 서비스
12:03 LPKF의 자회사 Vitrion과 장비 판매와 파운드리 서비스
14:22 LPKF의 주력 장비에 대한 소개
16:32 한국 내에서의 LPKF의 성과와 시장의 잠재성
18:23 기존의 고성능 반도체용 기판과 비교하며, 유리기판의 장점
19:51 LPKF의 특허 기술과 시장에서의 경쟁력
20:24 유리기판 시장의 현재 상황과 향후 전망 그리고 가격 경쟁력
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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(yelec.kr/product/assic2024/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
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전자부품 전문 미디어 디일렉
14 июл 2024
