#반도체
- 삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과
- 삼성전자 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중
- 엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 생산 연기
- 美, SK하이닉스에 6200억 원 보조금 지원 계획
- 대중 수출 21개월 만에 최대치... 반도체 비중 20%
#삼성전자(005930)
- '호퍼' 수요↑... HBM3 주도권 확보 예상
- 中 빅테크, 삼성전자 HBM 대거 비축
- D램 가격 급등... 영업이익률 50% 전망
- '360조 투자' 용인 반도체 산단, 내년 착공 추진
#SK하이닉스(000660)
- 美, 직접 보조금으로 6200억 지원 계획
- HBM 생산 확대 및 6세대 조기 상용화
#HBM #메모리 #엔비디아 #퀄테스트 #AI칩 #블랙웰 #보조금 #수출 #반도체 #호퍼 #빅테크 #기술주 #D램 #영업이익 #주식 #종목
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5 авг 2024
