Gracias por tu comentario, es una buena pregunta espero poder aclararla con base a mi experiencia y lo que he encontrado en foros: *Masilla Termica* al momento de recibir la presión del disipador rellena todos los espacios posibles, permitiendo que el componente tenga una mejor disipación, algo malo es que no tiene la característica de regresar a su estado original luego de ser deformado. *Thermal Pads* es mas fácil de aplicar, tiene la característica de que puede regresar a su estado original luego de ser deformado, lo malo es que tienes que saber que grosor debes colocar, para que estos no generen un falso contacto con los demás componentes como el procesador y grafica, disipa el calor unicamente de las superficies donde tenga contacto al momento de su aplicación. -- en lo personal no quise arriesgarme a colocar una medida equivocada de Thermal Pads y provocar que el metal liquido se regara en la placa, en un futuro tengo pensado remplazar la masilla por Pads y compartirles mi experiencia en ese cambio, saludos
Gracias por tu comentario, el problema que tenia la maquina era que sola activava los ventiladores por muy poco que estuvieras haciendo y en lo personal probé, pero baja mucho el rendimiento en los juegos, por lo general juego arriba de 120fps
Eso depende mucho del desgaste, en el video se ve que la esponja está en el disipador y lo recomendado durante el proceso de limpieza se tener cuidado de no romper la esponja con el hisopo, asi evitar tener fugas del metal líquido, en algunos casos he visto que lo retiran para aplicar esmalte y cinta kapton
