Cara dan Teknik Bongkar Kaleng Penutup IC pada PCB Smartphone Vivo

Hosenli Indonesia

Подписаться 40

Просмотров 4,7 тыс.

50% 1

Видео Поделиться Скачать Добавить в

Опубликовано:

20 окт 2024

Ссылка:

Скачать:

Готовим ссылку...

Добавить в:

Мой плейлист

Посмотреть позже

Комментарии : 10

@BurhanPutra3 3 года назад

Mantap suhu trimakasih tutornya Bagus amat itu hu soldernya merek apa? Sama mata soldernya merek apa hu?

@niakurniawati3163 3 года назад

Kalau kita solder dulu dengan banyak timah kemungkinan resiko nya timah solder td mengenai komponen didalamnya

@teknisihpsmart4553 2 года назад

Soldernya pakai merk type apa? Danfluxnya

@teknisihpsmart4553 2 года назад

Trik nya mantap. Timahnyayg nimbun komponen r dan c bisa balik lagi Sukses bang

@alel9235 2 года назад

Pelumas yg digunakan namanya apa bosku?

@Brewook Год назад

flux

@matateknisi 2 года назад

parah ni vidio komponen yang di dalam sampai ketimbun timah 🤣🤣🤣

@teknisihpsmart4553 2 года назад

Tuh timah nya kembali ke angkat. Tanpa menarik komponen r dan c. Karna timah komponen c dan r itu timah pabrik

@matateknisi 2 года назад

sip mas lanjutkan salken

@sugara_.r 2 месяца назад

😂😂😂