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Cosa sono i CHIPLET e perché sono il futuro delle CPU 

Ferry
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Il modo in cui si costruiscono le CPU è cambiato molto e ora si assemblano come LEGO. Perché è questo il futuro delle CPU.
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0:00 Start
0:52 Come viene realizzato un processore
3:44 I processori produttivi
6:07 Da cosa è composto un processore
7:23 Cos’è un chiplet?
10:19 Un esempio pratico

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Опубликовано:

 

26 июн 2024

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Комментарии : 39   
@Sam-ok6wu
@Sam-ok6wu 7 месяцев назад
Ferry, se oggi, a distanza di qualche anno mi sento un pochino competente in ambito informatico è grazie alla tua comunicazione chiara e le tue opinioni sincere.
@Fr3nk1.970
@Fr3nk1.970 7 месяцев назад
Complimenti!!! Questo video è semplicemente meraviglioso! mancano in rete fatti bene cosi Grazie ANDREA👏👏
@lupoetrusco
@lupoetrusco 7 месяцев назад
Bellissimi questi video , dove traduci/spieghi in modo chiaro e semplice dei processi complessi 💪💪💪💪
@giovannipapa5540
@giovannipapa5540 7 месяцев назад
Complimenti, ottima spiegazione
@alesssandrobombelli4286
@alesssandrobombelli4286 7 месяцев назад
Ciao, Sempre interessanti e ben argomentati i tuoi video. Bravissimo e grazie.
@DaniloEucaliptus
@DaniloEucaliptus 7 месяцев назад
sempre bravissimo , è un piacere guardare i tuoi video .
@nosee8466
@nosee8466 7 месяцев назад
video super informativo... Grazie1
@user-lb8rz5wr3x
@user-lb8rz5wr3x 6 месяцев назад
Sempre molto interessante come ogni tuo video! Se ho capito bene nessun processo produttivo riesce a creare componenti con prestazioni superiori a quelle dei componenti creati con processi produttivi monolitici ma ciò non toglie che laddove si riescano a conseguire pari prestazioni con processi non monolitici questi ultimi vi arrivino in modo più economico ossia "socialmente" conveniente.
@tommasoghezzi
@tommasoghezzi 7 месяцев назад
Beh sì, non ci ho mai pensato, ma in ottica di futuro sostenibile i chiplet sono più costosi ma più sostenibili perché appunto hai minor scarti di CPU non funzionanti. Grazie Ferry 😘
@De_Gustibus
@De_Gustibus 7 месяцев назад
Complimenti per la spiegazione, una domanda all'aumentare dei core la possibilità di trovarne almeno uno difettoso cresceva linearmente oppure esponenzialmente ?
@ferrystech
@ferrystech 6 месяцев назад
domanda difficile, da porre a chi produce i chip :) direi che potremmo dire che la possibilità di avere difetti è esponenziale alla miniaturizzazione, ma ovvimaente è tutto legato a tecniche nuove o ottimizzazioni dei processi produttivi.
@nicolaorsi4862
@nicolaorsi4862 6 месяцев назад
@@ferrystech In realtà la crescita è approssimativamente quadratica. La maggior parte dei difetti non sono sono dovuti ai processi produttivi dei chip ma alle imperfezioni del silicio.
@pensopositivo2
@pensopositivo2 7 месяцев назад
Molto interessante
@Drago-iq3wc
@Drago-iq3wc 7 месяцев назад
Ma questo processo è stato utilizzato pure per realizzare AMD ryzen threadripper?
@Max-is5qz
@Max-is5qz 6 месяцев назад
Non c'entra niente. Ma che si dice oggi del Packman che affligge il chip M1 del mio airbook Apple? Se ne parlò per due/tre giorni nel giugno 2021 poi più nulla. Tutto a posto?
@marcomaroni5925
@marcomaroni5925 6 месяцев назад
Questo ha senso se porta dei vantaggi al consumatore finale, diminuzione dei prezzi, ma siccome non avviene potevano restarsene come prima che non cambiava nulla
@TheOmbra77
@TheOmbra77 6 месяцев назад
Vista la complessità di molti cip (CPU e GPU) se rimanevano al sistema monolitico il prezzo finale sarebbe stato molto più alto; non a caso ora tutti stanno passando a questo sistema. Nel mondo PC AMD è stata la prima utilizzando i ciplet nelle CPU con i Zen 2 e con le GPU con la serie 7000. Intel se non sbaglio è appena uscita con le prime CPU ciplet mentre Nvidia userà GPU ciplet nella serie 5000
@MaDrone
@MaDrone 7 месяцев назад
Finchè la tecnologia produttiva più sofisticata costa maggiormente ed ha dei limiti, ad esempio negli scarti, è fisiologico che si tenda a sfruttarla solo per alcune aree. Man mano che quei limiti vanno fisiologicamente a cadere, poter sfruttare un solo processo produttivo ed un solo substrato diventerà nuovamente più economico ed efficiente
@xanScale
@xanScale 7 месяцев назад
la tecnologia produttiva più sofisticata avrà sempre dei limiti
@MaDrone
@MaDrone 7 месяцев назад
@@xanScale Dipende. Lo sviluppo non ha mai avuto un andamento lineare e nei periodi di stasi, la tecnologia produttiva più avanzata, è anche quella che si usa.
@xanScale
@xanScale 7 месяцев назад
@@MaDrone la stasi c'è stata solo grazie al monopolio Intel. Ormai tra AMD Apple Qualcomm, tsmc, etc la vedo dura per la stasi
@MaDrone
@MaDrone 7 месяцев назад
@@xanScale Vedremo... oggi ci sono limiti dimensionali sotto i i quali non si sa ancora come andare, per lo meno non in modo efficiente e produttivo.
@xanScale
@xanScale 7 месяцев назад
@@MaDrone magari non si scende in nanometri ma ci sono altre 200 variabili in gioco sia lato PP che architetturale
@poddy610
@poddy610 7 месяцев назад
Domanda: chiplet va più d' accordo con le architetture CISC o RISC?
@ferrystech
@ferrystech 6 месяцев назад
indifferente !
@RcvPage
@RcvPage 6 месяцев назад
Maaaa l'approccio chiplet è quindi l'esatto contrario dell' approccio SOC che sta seguendo Apple? Oppure un Soc è fatto esso stesso da tanti chiplet??
@m4numemento494
@m4numemento494 7 месяцев назад
👌
@manuelecuoghi
@manuelecuoghi 7 месяцев назад
Aggiungerei che la miniaturizzazione diminuisce il percorso che gli elettroni devono fare tra due nodi del circuito e di conseguenza aumenta la velocità di calcolo e purtroppo anche il calore.
@dokitabado
@dokitabado 7 месяцев назад
La produzione di calore avviene a causa della resistenza, la resistenza è direttamente proporzionale alla lunghezza del conduttore. Nel mondo delle console ad ogni riduzione delle dimensioni dell'architettura è sempre seguita una riduzione di consumi e calore. Adesso è finita che va al contrario?
@gabry_xdvr7986
@gabry_xdvr7986 6 месяцев назад
Il calore è dovuto alle correnti elevate che devono scorrere sui transistor (si possono equiparare ad una resistenza) per caricare e scaricare velocemente le capacità parassite (si tratta di caricare e scaricare condensatori in tempi di decine di femtosecondi), più fai piccoli i transistor e più piccole saranno queste capacità parassite e quindi meno corrente per caricarle/scaricarle, che si traduce in minori potenze, quindi minore calore😄
@MicheleCatella
@MicheleCatella 6 месяцев назад
​@@dokitabadodipende anche dalla sezione del materiale conduttivo
@00_Hunter_00
@00_Hunter_00 7 месяцев назад
Perchè i Wafer sono rotondi?
@xanScale
@xanScale 7 месяцев назад
sembra contro intuitivo visto che i chip/chiplet sono rettangolari ma la risposta è: per minimizzare gli sprechi. il wafer ha sempre la stessa dimensione mentre i chip che stampa no, quindi su 2 lati ci sarebbero 2 file intere di chip monchi. la matematica dice che con il cerchio minimizzi i chip monchi.
@00_Hunter_00
@00_Hunter_00 7 месяцев назад
@@xanScale figata
@niccolo_tommasi
@niccolo_tommasi 7 месяцев назад
Principalmente perché il processo di creazione del blocco di silicio monocristallino dà origine a un blocco cilindrico dal quale, affettandolo, vengono ottenuti i wafer
@xanScale
@xanScale 7 месяцев назад
@@niccolo_tommasi non penso che ci sarebbero problemi a farlo a base quadrata
@niccolo_tommasi
@niccolo_tommasi 7 месяцев назад
@@xanScaleè possibile farli quadrati, e si fanno per alcune applicazioni, ma visto il largo e diffuso impiego del metodo Czochralski, il modo più semplice per farli quadrati è “ritagliarli”, con evidente spreco di materiale.
@barbieredisiviglia5224
@barbieredisiviglia5224 6 месяцев назад
Come sempre Grazie ad Amd, abbiamo: -64bit, che se aspettavamo Microsoft campa cavallo -Tsmc, nata dalla cessione delle fabbriche di AMD - 6/16 core sulle cpu consumer, per intel ai poveri bastavano 4, altrimenti Xeon e prezzi x3. - Gpu integrate decenti. - Gli Epyc, 128 linee pcie!!!!! Quindi, per il nostro bene, Intel=scaffale.
@OmnianMIU
@OmnianMIU 7 месяцев назад
Plot twist: intel arrow lake -s chiplet! (6 pcore 12 threads + 8 Ecore) ×2 TDP 125W 😂
Далее
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