En el ámbito del chip-off se adquieren una comprensión de la estructura física del dispositivo y las mejores prácticas para la eliminación y limpieza de las mismas. Se aprende el uso de todas las herramientas y técnicas a su disposición para obtener los componentes de la manera más segura utilizando herramientas de infrarrojos, hornos de ondas de reflujo, camas térmicas y soldadura por aire caliente. Esta técnica permite la extracción de datos en la mayoría de ocasiones, incluso cuando el terminal está dañado de forma física o no funciona.
20 сен 2024
