HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
00:00 인트로
00:38 - HBM 시장의 현재 상황과 향후 전망
01:01 - 8단 및 12단 HBM 개발 현황
01:24 - HBM의 속도와 용량 증가 필요성
02:34 - 미세 구조 조정을 통한 효율성 증대 방안
03:01 - 최종 고객과 메모리 회사 간의 기술 조율 과정
03:39 - 표준화 단체의 역할과 중요성 강조
04:05 - 12단 HBM의 양산 준비 상태와 특징
06:10 - 범프 기술의 현황 및 미래 개발 방향
09:22 - 언더필 재료와 열 관리 기술의 중요성 강조
11:09 - TC 본딩 장비의 역할과 리플로우 과정의 장점
12:00 - NCF 기술과 그 적용 가능성
13:59 - 본딩 기술의 다양성과 장비 공급업체의 역할
15:02 - 패키징 기술의 표준화와 하이닉스, 삼성의 기술 전략 비교
18:30 - 생산성과 신뢰성이 패키징 기술 선택에 미치는 영향 평가
20:00 - 기술적 한계와 그 극복 가능성에 대한 전망
21:04 - HBM4의 새로운 두께 표준과 산업에 미치는 영향
25:03 - HBM 기술의 열관리 문제와 해결 전략
28:03 - 하이브리드 본딩 기술의 가능성과 적용 분야
32:36 - 고객사의 테스트 요구와 HBM 제품의 검사 문제
33:25 - HBM 패키징의 검사 필요성 및 기술적 도전
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(yelec.kr/product/thelecadvanc...)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
- 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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1 июл 2024
