@@f1lab535 For one - You don't use solder paste with a soldering iron. The particles end up floating all over the board with the flux, creating bridging hazards, requiring cleanup. Solder paste is normally posited with a mask and then the part aligned & placed & held carefully, and then heated. Your method may work electrically at first, but it applies inconsistent amounts of solder, which can cause broken joints after the part & PCB cycles thermally in normal operations.
@f1lab535 I'm sure you check, just wondering since you are placing the IC yourself you need to validate it is places correctly with respect to the pins.
1. В следующий раз искупай плату ноутбука во флюсе чтобы отпаять смд конденсатор. 2. Налей на пол платы свинцовый припой и прогрей её на нижнем подогреве, добив слоном, чтоб уж точно надёжно всё было. Надеюсь плату потом не помоешь, а-то через год к тебе никто не придёт с деградировавшей заводской пайкой на плате
طريقة وضع عجينة اللحام فاشلة لأنها إنتشرت إلى المركبات أخرى و يمكن أنت تعمل دارة كهربائية قصيرة و تحرق الجهاز. لو شاهدك مسؤولينا في شركة صناعة إلكترونيات الطيارات التي أعمل بها لطردوك في الحال
@@oussamadis2608 إنها طبعا ناقلة للكهرباء لأنها مثلها مثل سلك اللحام و نستعملها كعجين حتى يتم وضعها في أماكن محددة و تأخد أشكال أرجل المركبات الإلكترونية من خلال إطار السريغرافي ثم توضع المركبات الإكترونية و تمر في الفرن فتذوب و تلتصق بأرجل المركبات الإكترونية و تتصلب عندما تبرد و هي التي تستعمل في الهواتف و المركبات الإلكترونية الصغيرة جدا
@@aivanov86 Ну, учитывая, как сирийцы обнаружили и выполнили маневр «Кобра» на МиГ-21 раньше российских летчиков, да, похоже, что арабы умеют летать. Well, considering how Syrians discovered the Cobra maneuver on MiG-21s before russian pilots, yes, it seems that arabs can fly
Стоп, ты снял чип, разбавил заводской припой свинецсодержащим, чтобы всё под чистую убрать, добавил пасту чтобы её паяльником размазать. К чему это было всё, если станция и так прекрасно плавит припой без вреда текстолиту? Снял старый чип, убрал отработанный флюс, добавил новый и посадил чип на уже лужоные хорошие площадки. И не забыть вылить на плату литр флюса и очистителя, без этого ни один чип не снимется.
Чип с пузом. Если пытаться посадить на заводской бессвинцовый, то велика вероятность новый чип перегреть при пайке. Поэтому замена припоя на легкоплавкий оправдана. Но с флюсом тут какая то мания.
@@redben2984 Нет. Он снял чип и потом только разбавил припой, который сразу же убрал, то есть разбавление в его случае было бессмысленной тратой припоя. На прогретом текстолите после снятия чипа можно сразу же было оплёткой снять старый припой, нанести пасту, накинуть новый чип и посадить.
Качеством пайки отстой! Флюса избыточное, нахер эта сраная паста паяльная, если можно просто обойтись обычным припоем? Видно как по склейкам насрал кучу пасты паяльной аж все шары разбежались! Небось задолбася остатки убирать))
How does that heat not affect the other components of the board? What stops the heat from displacing or melting some of those other small parts? Genuinely curious
Flux flooding isn't really an issue, the real one is no kapton tape to hold other stuff from flying away also the solder going somewhere where it shouldn't.(Also i am not an expert at this more of a novice)
Надо скинуться автору на нормальный припой! А то у меня такое ощущение что ему кто то в свое время подарил трёх литровую банку паяльной пасты и он бедняга не знает куда ее девать
