sinceramente io faccio sempre i fori nelle piastre, perchè poi sono difficili da gestire se vengono creati con la connessione bullonata, anche perchè poi non si aggiornano in automatico e creano casini quando ci sono assiemi complessi con tati bulloni. PReferiso usare connessione bullonata solo per inserire le viti i dadi ecc, ma i fori li faccio prima nella piastre.
Buongiorno e grazie innanzitutto per questi video preziosissimi. Riguardo alla funzione di connessione bullonata di Inventor, è vero che è potentissima e utile ma ho notato che non si può utilizzare in certi casi. Ad esempio quando la bullonatura parte da solidi con superfici non-piane non c'è più di qualche problema. Faccio un esempio, un tubo da 1/2 pollice inserito all'interno da un altro tubo da 1", nel caso in cui si volesse fare una connessione bullonata Inventor non accetta superfici che non siano piane. Anche se si cerca di fare preventivamente un foro in modellazione, non funziona lo stesso. Hai qualche idea o suggerimento per risolvere questi casi particolari di connessioni su solidi non piani?
ti confermo che non c'è l'automatismo su superfici non parallele; io farei così 1- creerei i buchi (anche usando l'adattività tra i tubi per avere sempre i fori in asse 2. creerei un blocco dell'assieme bullone e lo vincolerei al foro un'alternativa un po' pazza: potresti spianare i pezzi di tubo (ovvero come se fosse schiacciato in quel punto dove li bulloni assieme) ed usare la connessione imbullonata che, a dirti il vero non ho mai provato, dovrebbe funzionare.
