Доброго времени суток, мне кажется тест не совсем серьёзный так как у этого процессора TDP очень маленький, если есть возможность то проверьте на процессоре с большим TDP
Офигенный специалист.. Прежде чем снимать кулëк (вместо того чтоб в тупую его выдëргивать вместе с процом) нужно немного покрутить его впарво\влево, и тогда проц отлипнет от поверхности радиатора 🤦♂️
Спасибо за обзор, охлаждение надо не рвать вверх, а немного прокручивать в разные стороны, тогда всё будет хорошо, а погнуть ножки сокета от интел, намного проще
Согласен на 100%. Зависит от площади. Тут крышка огромна, если не ошибаюсь, площадь 1600 кв. мм. Мощность в 70 Ватт в начале 2000 годов на Атлонах с КПТ-8 спокойно снимали на пощади 85 кв. мм. и всё работало нормально без перегрева. Тут 95 Ватт с 1600 кв. мм. вообще не проблема отвести.
Таки MыХи уже средние термопасты. Для энтих ваших 14900кей... Кэй... Ай не важно, короче, не справятся они. С такой мощëй уже нужны либо паста с фазовым переходом либо метал.
Серьёзно?! Тестировать на 4-хядерном атлоне? После 7 минут паста присохла? А она не дохлая уже? Да и, блин, да бывало, что при снятии кулера на сокетах AM* вытаскивался проц, но чтобы при этом ногу погнуть - надо постараться, да... Руки из... зато золотые!
@CityComp А, собственно, почему бы и... да? Канала у меня нет, но, пожалуй, заморочиться можно. Даже AM3 где-то рабочий был (с TDP, ЕМНИП, более 100Вт). Вот на нём специально покажу. Для понимания - ситуации с тем, что кулер настолько прилипает к крышке процессора обычно возникали, когда термопаста уже "подсохла". Либо если это какой-нибудь GELID (или как его там, его вообще перед нанесением рекомендовалось в руках греть несколько минут). У меня, как раз, на том AM3 термопаста года 3 уже не менялась - ПК использовался мной как рабочий несколько лет, но вот с полгода как сменил его на FX (для рабочих задач хватает). И да, там тоже греется чипсет. Это, к сожалению, норма для этих поколений чипсетов под AMD. Они, если что, в таком режиме всю жизнь работали и до сих пор работают. Конкретно этой материнке более 10 лет... В общем - постараюсь заснять как там будет сниматься кулер после 10 минут "прогрева" тестом. Можно и OCCT взять для этого.
И, да, серьёзно, ну как можно было то ногу погнуть? Оторвать - да, но погнуть то? Усилие не перпендикулярно прикладывал или зацепил за что-то? И ещё момент - вот не нравится тебе сокет AM*, ножки же... А теперь представь - ножку на проце можно, причём относительно просто (она достаточно простая по конструкции, так то), и выгнуть, и, даже, припаять на место, если оторвал. А вот с сокетами LGA, если погнул ножку (а если оторвал - то вообще - амба), что делать? Там "ножки" на сокете, в пластике сокета, сложной формы... Да, сокет меняется, но операция эта уже порядком сложнее. Нужен нижний подогрев, ИК станция... Да и если вовремя не заметить - то процессор вставить всё равно выйдет и можно спалить материнку/проц на выбор. В AM* же сразу понятно - проц не встанет с погнутой ногой. Можно, конечно, сказать - зато кулером из сокета проц не выдрать, ничего не погнёшь и т.д. Но есть другая проблема - в таком сокете очень просто при вынимании процессора из сокета его неудачно схватить и уронить на этот сокет. Сантиметров с 5. Процу-то ничего не будет, а вот, как раз, те самые "ножки" сокета при этом мнутся легко... Видел множество раз последствия. Приносили такие материнки. Так что не знаю, чем LGA так лучше в этом аспекте. По мне - так хуже. Единственная причина перехода в современном мире на этот тип сокетов - в более высокой плотности контактов. Более 1000 контактов, действительно, проще так разместить, но вот в удобстве обслуживания и механических аспектах работы сокета всё далеко не так однозначно.
Присыхает лак, а хорошая термуха меньше масла содержит изначально. Не задумывался почему tfx, zf-ex, так круто проводят тепло и цену высокую имеют, при этом туго кажутся?
Разница этих термух в длительности работы и консистенции. Mx4 растекается и работает максимум пару лет. Мх6 более твёрдая и отвод более высоких температур с мелких кристаллов. Ну и долговечность ее выше их более худшей текучести. И их нужно на жарких видкокартах,, это как минимум. Не говоря о окружающей температуре не говоря об оборотах кулька. За всю свою сис админу жизнь и работы в гарантии ни 1 раза не снял амдшный проц с кульком. Что за дурка😅
Не использую МХ-4 по причине быстрого высыхания. Использую Deepcool Z5, Z9 и перешел на Z10. Характеристики: Z10 - по теплопроводности пушка (на уровне топовых), по нанесению просто кал (термопаста пластилин липнет к наносящему елементу, не к процессору). Z9 - лучше МХ - 4, по нанесению похуже. Z5 - такая же как МХ - 4. Z5, Z9, Z10 - после трёх лет использования этих паст на видеокартах процессорах как на Ноутах так и на ПК намёка на высыхание нету и прикипания тоже нету. Мой субъективный вывод: До этого всего на постоянку использовал Zalman ZM-STG2, но начали продавать палёнку, перешёл на Deepcool и Я доволен. Если даже не используешь ПК длительное время можешь не озадачиваться о высыхании.
Ну это не тест. Надо взять по 100 процессоров для каждой пасты и погонять их под 100% нагрузкой годик другой и сравнить результат. А так чем угодно мазай пока не высохнет будет эффект. Качество пасты зависит от того сколько времени ее можно не менять.
КГ/АМ Проц хлам, охлад хлам, разница в этих двух термопастах на 30 градусах (читай без нагрузки) не будет понятна никак. Опять же, у конкретно этих двух паст разница будет видна лишь в долгосроке. МХ4 быстрее станет жижей, МХ6 ещё поживёт, а потом просто засохнет.
Хаха, согласен у самого такой, mx-6 сейчас заказал, mx-4 чето не вывозит, но скорее я идиот, удалил оригинальную жидкую оранжевую термопракладку, без неё температуры теперь вместо 86 на видеокарту и проц 79, 90- и ТД. Это жесть
6:00 - Варвар! Сразу видно, что с амд не привык работать!! Когда камень "присосало" (а это почти всегда на свежей пасте происходит), тянуть его не нужно, а нужно взять большую плоскую отвертку и заложить её между процессором и радиатором, и немного повернуть (без фанатизма) - радиатор сам отскочит и проц останется в разъёме! За обзор паст спасибо!
И ещё тебе лайфхак - ровнять ноги на амд очень удобно металлической линейкой (особенно на ам2/ам3) - равнение происходит сразу по рядам и не нужно каждую ногу вылавливать! П.С. амд отличные камни и отличные мамки - тут просто кто к чему привык! А гнутся либо ноги у амд, либо ноги у сокета интела... )))) Не люблю интел... в моём жизненном опыте он проигрывает во всём... а если сюда добавить майнинг - так ваще интел не очень!
Мх6 много подделок сейчас. Оригинальная выше,вязкость, чем у мх4 и трудней наносится. Разница там есть, в 3-4 градуса. У меня есть обе эти пасты, обе оригинал
Я в ахуе. Сравнивать термопасты на таком охладе? Который не может дать термопасте отработать свои свойства теплопроводимости на максимум из-за собственной ограниченности в охлаждении - это... Пиздец это... Когда кто-то думает, что термопаста не "таплопроводит", а охлаждает.))
@@CityComp Ну да, сейчас оставлю гостей в свой день рождения и побегу снимать ролик о том, что у среднестатистического восьмикласника плюс фундаментальная логика в виде мыслительного процесса займет 10 секунд. Рука-лицо.)
