Original QUICK 857DW+ UNBOXING Hot Air Gun SMD Rework Station LED Digital Display Desoldering Station For SMD,SOIC,CHIP,PLCC,BAG
100% ORIGINAL QUICK 857DW PLUS SMD
FULL REVIEW AND TEATDOWN
Characteristics:
closed loop sensor: temperature can be controlled by zero volage triggering mode.
large power and rapid heating: temperature can be conveniently adjusted and the temperature is accurate and stabe, and not affected by airflow.
stepless airflow adjusting with wide range:temperature can be conveniently adjusted.
sensitive electromagnetic inductor in handle:ensures the unit beginning working immediately so long as the handle is held.when handle is put on the holder, the system will return back to standby mode. easy to use.
Automatic cooling system: can increase the life of heating element and protect the unit.
compact unit takes up little space on the workbench.
use&purpose:
fits most of SMD,SUCH SOIC,CHIP,QFP,PLCC,BAG ETC.
Heat shrinkage, drying, removal of paint and mucus, melting, preheating, disinfection, etc. are all suitable.
Technical Parameters:
Power consumption: 580W with four round air nozzles
Pump: DC motor, twin-turbo rotate out of the wind.
Temperature adjustment: 100 degrees --- 450 degrees
Gas flow: 100 l / min
Mobile components Length: 110CM
Dimensions: 17CM (H) * 10.5 (W) * 24CM (D)
Weight: 2400 g
Noise: less than 78 db
बंद लूप सेंसर: तापमान को शून्य वोल्टेज ट्रिगरिंग मोड द्वारा नियंत्रित किया जा सकता है।
बड़ी शक्ति और तेजी से हीटिंग: तापमान को आसानी से समायोजित किया जा सकता है और तापमान सटीक और स्थिर है, और एयरफ्लो से प्रभावित नहीं है।
विस्तृत श्रृंखला के साथ स्टीप्लेस एयरफ्लो समायोजन: तापमान आसानी से समायोजित किया जा सकता है।
संभाल में संवेदनशील विद्युत चुम्बकीय प्रारंभ करनेवाला: यह सुनिश्चित करता है कि यूनिट तुरंत काम करना शुरू कर दे, जब तक कि हैंडल को पकड़ कर रखा जाता है। जब हैंडल को धारक पर रखा जाता है, तो सिस्टम स्टैंडबाय मोड में वापस आ जाएगा। प्रयोग करने में आसान।
स्वत: शीतलन प्रणाली: हीटिंग तत्व के जीवन को बढ़ा सकते हैं और इकाई की रक्षा कर सकते हैं।
कॉम्पैक्ट इकाई कार्यक्षेत्र पर बहुत कम जगह लेती है।
उपयोग और उद्देश्य:
अधिकांश SMD, SUCH SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BAG ETC में फिट बैठता है।
गर्मी संकोचन, सुखाने, पेंट और श्लेष्म को हटाने, पिघलने, प्रीहीटिंग, कीटाणुशोधन इत्यादि सभी उपयुक्त हैं।
तकनीकी मापदंड:
बिजली की खपत: 580W चार राउंड एयर नोजल के साथ
पंप: डीसी मोटर, ट्विन-टर्बो हवा से बाहर घूमते हैं।
तापमान समायोजन: 100 डिग्री --- 450 डिग्री
गैस का प्रवाह: 100 एल / मिनट
मोबाइल घटकों की लंबाई: 110CM
आयाम: 17CM (H) * 10.5 (W) * 24CM (D)
वजन: 2400 ग्राम
शोर: 78 डीबी से कम
OSS Team T1210 Micro Soldering Station
• OSS TEAM T210 Solderin...
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5 сен 2024
