Nach der "Reparatur" habe ich noch folgendes versucht: - Stock BIOS erneut geflasht - Nvidia Firmware geupdatet Wenn ihr weitere Ideen habt - her damit :D
Mach die Karte noch mal warm und bringe etwas Gewicht darauf, nicht dass das lot gewandert ist. Also ich mein mit gewicht deinen Flussig Stickstoffkühler drauf stellen beim abkühlen manchmal muss man Kontakte zwingen :)
Falls Roman die wirklich nicht mehr zum laufen bekommt, ab zu Tescan. Ist ja eh schon Stammkunde. :D Währ sicher nice nen 4nm DIE unterm REM mal genauer anzuschauen.
Das Problem war doch aber vorher schon ! Das bios hatte damit kein Einfluss. Denn dies 8x Problem hat ein Freund ebenso ohne daran was gemacht zu haben.
Bei den Steigenden Rohstoffpreisen ( ich glaube auch Holz) Sind die Teuren Späne nicht nur bei denn Overclockern. Ich glaube jeder schreiner heult denn Sägespänen hinterher die er entsorgen muss. 😅
Moin du könntest eine Video Reihe machen mit den Dingen die du während deiner Arbeit zerstört hast 😁 ist ja sicher nicht das erste und letzte Mal und grad fällt mir das Ding ein wo die CPU aus deinen Fingern rutschte! Wünsche euch allen eine schöne Woche
Wahrscheinlich haben einige Pins keinen Kontakt mehr. Da hilft nur noch den Chip auszulöten, die Lötstellen zu reinigen, und dann mit neuen solder balls wieder aufzulöten. Es gibt repair shops die reflow solder Ausrüstung haben, ansonsten kann man solder balls und die Lochmaske auch kaufen.
@ProjectPhysX kann man bei so einer karte den chip echt ablösen und neu verlöten, also händisch? und wieviele lötstellen hat denn eine solche GPU auf der unterseite, reichen da 1500-2000? is das auch günstiger machbar als eine neue karte zu kaufen? find ich interessant
@@ZOKK3R ja das geht, mit Reflow-Löten. Mit heißer Luft den ganzen Chip aufheizen so wie Roman im Video, den Chip abnehmen, das flüssige Lötzinn auf der Platine und der Unterseite des Chips mit Lötkolben und Kupferlitze aufsaugen, und Platine und Chip reinigen. Und dann setzt man eine Lochmaske auf den Chip, schüttet Lötbällchen drauf sodass in jedem Loch auf jedem Kontakt eins ist, schmilzt die mit Heißluft kurz an, und danach kann man den Chip neu auf die Platine setzen und mit Heißluft wieder festlöten. Auch wenn der Chip etwas verschoben auf der Platine liegt, zieht die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns ihn wie durch Magie an die richtige Stelle. Mit Heißluftpistole ist das nur etwas abenteuerisch. Für reflow gibt es spezielles equipment, das eine genaue Temperaturkurve abfährt, damit das Lötzinn bei der richtigen Temperatur schmilzt und nicht zu schnell wieder abkühlt.
@@ProjectPhysX die Arbeiten ja auch nicht mit Heißer Luft sondern mit einem "mini Ofen", der Hitze ohne großer Luftbewegung an die Hardware bringt. nach einer Kontrollierten Abkühlung sind Risse im Lot vermeidbar
Hm, wär doch ne Prima Idee für ein böses Wichtelgeschenk. Jemand öffnet sein Paket, sieht die Box, denkt sich "Der will mich verarschen!", dann zieht er die Karte tatsächlich aus der Box raus und denkt sich "OH MEIN GOTT!!!!!!!!". Dann nimmt er voller Freude die Karte aus der Schale und drunter findet er den Zettel "Sorry, ist Defekt :P" und schon ist der Spaß vorbei :D
Ich hab mein Mainboard damals bei 200 Grad für 20 Minuten in den Backofen geschoben weil nur 2 Ram Slots und kein Dual Channel ging. Hat tatsache geklappt, mir ist halt nur die Debug LED weggeschmolzen xD
Zum Backen: Ich habe eine HD 7950 vor 3 jahren gebacken, nachdem Artifakte aufgetaucht sind. So ~15 minuten bei 200C. Meiner Vermutung nach sind die solder bumps durch Jahrelange Thermal cycles irgendwann zum Teil gerissen/unterbrochen worden. Das Ergebnis war, dass die Karte noch Heute funktioniert. Ich habe einige Spekulationen und Vermutungen durchgelesen warm das funktionieren kann, richtig überzeugt war ich von keiner. Als letzte Option ist das meiner Meinung nach immer einen Versuch wert.
Hatte mal ne radeon 2900xt auch wegen Pixel Fehler gebacken, jedoch nur bei 180 grad für 20-30 Minuten seit dem lief sie wieder, hab sie sogar noch im Keller verpackt liegen 😅
Ther thermische Schock kann die Verbindungen temporär wiederherstellen. Du verkürzt damit aber die Lebenszeit aller Komponenten auf der Platine drastisch. Das Lötzinn schmilzt aber erst ab 230 Grad. Was du auch bedenken musst ist das ein Ofen nicht genau reguliert. Deshalb kann es sehr großen overshoot geben. Dabei kann die Temperatur für kurze zeit auf weit über die eingestellte steigen.
Warum das funktionieren kann: weil es die gleiche Idee ist wie bei einem professionellen Reflow-Ofen, nur leider mit weniger genauer Temperaturkontrolle. Das Lot soll dabei auch nicht komplett flüssig werden, sondern nur zäh genug, dass gebrochene Lötstellen sich wieder verbinden. Falls also gebrochenes Lot den Fehler verursacht hat, *kann* Backen (oder ein tatsächlicher richtiger Reflow)das zumindest zeitweise beheben.
Mich hat arg gewundert, dass Du einen Hauruck Fön fürs grobe benutzt hast. Idealerweise macht man das mit Infrarot da Du hier den Bereich auch grnau eingrenzen kannst. Ich selbst habe bereits zig Notebook VGA Chips mit einer Heißluft Lötstation repariert. Dazu habe ich die GPU wie Du mit NoClean Flussmittel ringsrum eingeschmiert. Die Temperatur bei ca. 320°C eingestrllt und die Luftmenge fast auf Minimum reduziert(!). Dieser Handwerker Fön bläst ja immer volle Pulle, erwischt auch trotz Kapta Klebeband alles ringsum. Die Dauer schwankt dabei zwischen 30 Sekunden bis zu 1 Minute. Und man kreist um die DIE herum. Nicht direkt drauf(!). Ideal ist meist wenn das Flussmittel an der Seite leichte Bläschen wirft. Dann hat sich auch alles gleichmäßig verteilt. Dein verwendeter Fön ist vergleichbar als wolltest Du mit einem Hammerlötkolben für Dachrinnen SMD Bauteile verlöten. Mich hat das bei Dir, der sonst absolut hochprofessionell ist, doch arg verwundert.
Ergänzung: Frag doch mal bei Gigabyte nach. Ich habe früher selbst dort in Hamburg gearbeitet und dort hatten wir auch eine IR Lötstation. Schön mit Monitor so wie es sein soll. Wenn Du Timmy mal nett fragst denke ich wird man Dir mit Sicherheit helfen.
@@peterpain6625 Na ja. Er hat ja eine Kooperation mit Gigabyte. Und man hilft sich ja wenn man kann. Unter "normalen Umständen" stimme ich Dir natürlich zu. Aber der Chip ist ja der selbe und wenn man es ohne Garantie versucht(!).... Hätte er mich damals gefragt hätte ich zumindest versucht Ihm zu helfen.
Das Grafikkarten backen hat bei mir damals geholfen die Zeit zu überbrücken bis ich das Geld zusammen hatte um mir eine neue zu kaufen. Ich musste sie zwar jede Woche in den Backofen tun, hat aber immerhin 4 mal funktioniert bis die Grafikkarte sich komplett verabschiedet hat.
Noch ne kleine Info zu den Temperaturen: Das PCB wird sicher FR4 sein, hier gilt: Tg 140-250°C / Td 350°C Tg ist quasi die maximale Betriebstemperatur (Glasübergangstemperatur). Wenn Tg überschritten wird, dann dehnt sich das Material leicht in der Z-Achse aus und verliert seine mechanischen Eigenschaften, klaro, es wird weicher. Aber es gibt keine Haarrisse oder Defekte. Td entspricht der Zersetzungstemperatur des Basismaterials. Erst ab (grob) der Td nimmt das Material Schäden, da sich die chemischen Verbindungen anfangen zu zersetzen. Bei einer GPU dieser Preisklasse gehe ich schon von mindestens 250°C Tg aus. •IDEE - Vielleicht hätte es geholfen die GPU ganz leicht zu beschweren bei der Erwärmung, z.B. mit einem kleinen Metallgewicht. Vollständigkeitshalber weitere Temperaturen die interessant sein könnten: ABS: 95-110°C Schmelztemperatur PA: 220°C Schmelztemperatur Spulen: Isolationslack des Drahtes 130-150°C ROHS konformer Zinn: 210-230°C (So im Schnitt eher 217°C) ROHS konforme Lötpaste gibt's sogar schon ab 137° Schmelztemperatur, üblichere Pasten liegen aber eher bei 207-220°C
nee, nix beschweren ... wenn die Balls sich verflüssigen dann bekommste 'nen schönen Teich mit kurzschluß, wenn du von oben druck drauf gibst. Das funktioniert nur mit den kleinen Chips.
Kleine Korrektur, ABS schmilzt nicht bei 110° C. Dort wird es leglich weich und verformbar. Die Schmelztemperatur liegt bei ca. 210° C. Erst ab dort "zersetzen" sich die Moleküle. Davor kehrt es nach abkühlen wieder in seine Ursprungsform zurück, falls nicht darauf eingewirkt wurde.
"dann dehnt sich das Material leicht in der Z-Achse aus" -- deswegen kann das Backen im Ofen evtl. helfen? Wenn dadurch ne Lötstelle wieder Kontakt bekommt, ... könnte ich mir vorstellen.
6:15 Ich hab meine Zweifel das abkleben eine gute Idee war. Du kannst die große GPU vermutlich nicht so punktuell erhitzen, das nicht auch außerhalb der GPU das Lötzinn der angrenzenden Bauteile schmilzt. Durch das Klebeband können die Bauteile nicht frei auf dem flüssigen Lötzinn schwimmen und verändern dann wahrscheinlich durch das Klebeband Ihre Position. Generell ist es bei der Größe der GPU im Vergleich zur Leiterplattengröße suboptimal es punktuell zu erhitzen. Dadurch zwinkst Du die Leiterplatte dazu sich zu verformen, weil sich die Ränder/Außenbereiche der Leiterplatte nicht so stark ausdehnen wie der Teil direkt unter der GPU. Was vermutlich dazu geführt hat, das die Leiterplatte beim aufheizen leicht konvex/konkav wurde. Die Leiterplatte direkt auf die Heizplatte zu legen ist nicht korrekt, wenn auf der Unterseite Bauteile sind. Wenn die Oberseite bei der Leiterplatte an der GPU 220°C hatte, dann waren es auf der Unterseite sehr ähnliche Temperaturen und das Lötzinn ist geschmolzen und die Bauteile können sich verschieben. Dafür nutzt man eigentlich Abstandshalter, Du kannst in jedes Loch das zur Befestigung von Backplane oder Kühler gedacht ist so kleine Metall Abstandsbolzen schrauben. Dann schwebt die Rückseite der Leiterplatte 1-2 mm über der Heizplatte. Falls eine meiner Annahmen korrekt ist, müsste man verrückte Bauteile finden können. Ein durchheizen im Ofen wäre vermutlich besser gewesen. Am besten einen SMD Reflowofen mit den entsprechenden Lötprofilen verwenden. Auf der Karte ist ziemlich sicher nichts drauf das Reflow löten nicht überlebt, vielleicht der THT Powerstecker, aber den könnte man ersetzen falls er bei draufgeht.
Das Abkleben ist nicht verkehrt. Allerdings hat so ein Handwerker Fön einfach zu viel Luftfluss der nicht dosiert werden kann. Damit knallt man also volle Pulle auf DIE und trotz Abkleben auf andere Bauteile.
@Big Smoke Tha Toke Kaptonband ist zwar bis zu einer Temperatur von ca. 280°C hitzebeständig, schmirgelt aber trotzdem immer etwas zusammen. Wie auch im Video zu erkennen. Natürlich ist das kein "Klebeband" in dem Sinne, aber kann durchaus dabei ein SMD Bauteil verschieben. Wenn nicht sogar der Luftstrom selbst irgrndwo durchgepfiffen ist. Der Fön hat einfach ein viel zu hohes Luftvolumen das er da drauf gibt.
Ich habe es bereits unter deinem letzten Video geschrieben aber hier noch mal. Versuche dich mal mit Krisfix Germany in Verbindung zu setzen. Der repariert täglich Grakas und kann dir ggf. einen Tipp geben oder er lädt dich einfach mal in seine Werkstatt ein und repariert das Ding mit dir zusammen. Ich glaube, dass die GPU ein komplettes reballing benötigt. Vermutlich war deine Heißluftfön Aktion einfach zu heiß und hat entweder noch mehr Verbindungen unterbrochen oder du hast jetzt einen Kurzen drauf weil das Lot zusammengeflossen ist.
Genau das hatte ich früher sehr häfuig mit nVidia Laptop GPUs gemacht die kaputt waren. Allerdings mit Heissluft-Lötstation und mit IR-Thermometer die Die-Temperatur gemessen. Dann versurch die Die-Temparatur auf 240-280° zu halten für ungefähr 10-15 Minuten. Das hat aber häufig nur für wenige Wochen gehalten. Am Ende würde wohl nur ein komplettes entlöten und Reballing (nicht Reflow) helfen. Das könnte man aber ggf. immer noch tun und für eine 2000@ Karte könnte man mal ein schönes Video daraus machen.
🤣Die GPUs waren aber nicht defekt, sondern es hat sich nur der Grafikchip entlötet, weil die Hitze vom Grafikchip dafür sorgte, dass das damals noch recht neue bleifreie Lot schmolz und sich der Chip nach dem abkühlen nicht mehr richtig setzte. Das Problem lies sich mit Hitze nicht endgültig beheben, bei meiner Xbox 360 hat es beim ersten mal 3 Monate gedauert, beim zweiten 3 Wochen und danach war der Chip fritte. Gut, Ich habe die Xbox 360 nicht aufgemacht, sondern durch zukleben sämtlicher Lufteinlässe und Auslässe zum überhitzen gebracht, hat sich wie ein Staubsauger angehört der kurz vor dem explodieren ist,.
@@neoviziongameplay94 Ich hab' auch nicht gesagt, dass die Grafikchips kaputt waren, sonst hätte poor-man-reflow auch nichts gebracht. Die Grafik hat nicht mehr funktioniert weil die Lötstellen gebrochen waren. Das lag aber nicht daranm, dass das Lot geschmolzen ist sondern daran, dass bleifreies Lot spröder ist als verbleites und durch die Ausdehung bei Erwärmung und schrumpfen beim abkühlen bekamen die Lötstellen Risse. Ein Reflow konnte das kurzfristig beheben, nicht aber das ursprüngliche Problem. Deswegen hielt das auch nie lange.
Ich halt vom backen nix, ich brate die von der einen Seite und föhne die andere. 😁👍 Danke das du auch deine Fehlschläge online stellt, das wir aus deinen Fehlern lernen können. Vielen Dank für das tolle Video
Wenn du willst kann ich sie durch einen Dampfphasen Lötofen Zyklus lassen, vielleicht geht sie danach ja wider. Mit dem Heissluftföhn ist immer etwas schwierig, da ist die Hitzeverteilung bei grossen Chips einfach viel zu schlecht als das sich alles gleichmässig erwärmt. Am Ende hast du da mehr Spannungen drin als vorher. Bei kleinen Chips geht es mit dem Föhn super.
Definitiv eine schöne Lösung. Allerdings wäre an dieser Stelle eher das Reballing die schönere Variante. Für einen schnellen einfachen Reflow taugt der Heißluftfön.
@@hadhuwuu Das Problem wird wohl sein, wenn Kontaktpads ne längere zeit gebrochen waren, dann sorgt die stetige Oxidation dafür, dass auch beim reflow ohne Flux, nicht viel passiert, daher würd ich grundsätzlich beim reflow immer flux verwenden da 1: verhindert oxidation, die säure im flux (rosin haltige) entfernt bestehende oberflächenoxidation und 3: erlaubt das bilden von stabilen lötkügelchen. Natürlich gibt es einige Dinge wie Kavitation durch elektromigration, verunreinigung durch metallionen (zb bei einigen flussmitteltypen) und ebenfalls das Problem, dass nicht der PCB interconnect und das Board das Problem haben, sondern das die Bumps unter dem Chip teils gebrochen sind, die bekommt man auch nur sehr schwer repariert da der underfill (der kleber ) zum stabilisieren eben auch verhindert das man überhaupt flussmittel drunter bekommt
naja. Um so ein massives BGA zu reflowen braucht man anderes Equipment und vor allem viel mehr Erfahrung. Das kann so fast nur schief gehen, selbst bei deutlich kleineren BGAs. Da sind irgendwelche Balls unter dem Package verschmolzen und das wars dann. Edit: Und um Himmels Willen, doch nicht mit so einem massiven Heissluftföhn.. für was gibts Heissluft-Lötstationen?
@@RandomUser2401 um Himmels Willen kam mir auch spontan, aber wenn man das langsam und vorsichtig mit Tempsensor hochheizt geht das mit dem Baumarkthammer. Gerade bei diesen 6 Layerplatinen schlucken die Groundplanes schon soviel Hitze, das man mit 'ner günstigen Hotair garnix runtergelötet kriegt. Da kommt man mit solchen Monsterfön's aus'm Obi schon weiter😀
@@MrThomashorst naja er hat die GPU wohl gebraten, son Heissluftding hat einfach zu viel Power. Mit der klassischen Quick-Station und entsprechendem Airflow hätts vll was werden können aber ich bezweifle dass man so ein massives BGA generell so erfolgreich reflowen kann.
Also ich fände es geil wenn du all deine defekten bzw. gekillten Komponenten sammelst. Dann mit einer Firma oder selbst eine Schreibtischplatte machst, alles einlegst und mit EpoxidHartz auffüllen + LED‘s Dann hätte man einen richtig geilen Schreibtisch zum Zocken oder als Wohnzimmer/Esstisch. Also ich würde es feiern sowas zu haben. Die Geräte sind zwar kaputt aber trotzdem einer erinnerung. Und jedesmal wenn jemand fragt was das für ein Teil ist und wie es gestorben ist, hast du eine passende Antwort :)
Ne Schreibtischplatte aus eingegossenen aber eigentlich komplett funktionsfähigen 4090 hätte was von maximalem Mittelfinger :) Und das Teil dann bis zur 5090 als nach und nach verkratzte Unterlage für alle Videos nehmen :D
Trotz des erstmal festgestellten Fehlschlags, immer noch ein sehr interessantes Video. Habe heute zum ersten Mal vom GPU backen gehört. Faszinieren, was es für Ideen/ Möglichkeiten gibt. Btw, falls die 4090 wirklich zerstört sein sollte, nehme ich gerne ein Briefbeschwerer/Shelf-piece XD
Was ich an deinen channel besonders mag roman , du zeigst auch mal videos wenn was schief gegangen ist. Oder nicht so läuft wie sonst. Daumen hoch wie immer.
Hallo Roman, bist echt sympathisch und ich ziehe echt den Hut vor deinem Know-how im Bereich PCs. Aber manchmal kann ich nur die Hände über dem Kopf zusammenschlagen. Wir reden über eine 2000€ Karte. Da du dir schon das passende Flussmittel besorgt hast, weißt anscheinend, dass es um Heißluftlöten geht. :-). Ein Normalsterblicher hätte versucht, an einem alten Handy einen Chip auszulöten und unfallfrei wieder einzulöten. Du nimmst einfach einmal ein Gerät, das du im Haushalt findest und ballerst ordentlich Hitze drauf. Versuche doch einmal den Andi von dem Apfel Doktor an die Strippe zu bekommen. Der hat früher auch sehr viel auf RU-vid gemacht. Eventuell kommt ja sogar ein gemeinsames Video zustande. Er ist einer der besten Elektroniker, die ich kenne. Er hat passendes Werkzeug und nötige Erfahrung, so einen Chip auf einer Multi-Layer Platine neu einzusetzen. Viel Erfolg Gruß Andre
Nein, du willst ja nicht die layer miteinander verschmelzen. Löttemperatur für Bleifrei ist 250°C (unterm Chip). Das macht man nicht durch "mehr gas", sondern durch vorheizen und Zeit.
Für solche Arbeiten empfehle ich eine Infrarotlötstation, ebenfalls mit einer Heizung auf der Rückseite. Die thermische Belastung kann viel genauer eingegrenzt werden und auch die Temperaturspitzen bleiben aus. Zudem ist der Übertrag zum Zielchip wesentlich weniger gestört durch bspw Ludtzurkulation etc. Angefangen habe ich aber auch mit der klassischen Backofen Methode und schon die ein oder andere 700er/900er und auch 2080 Ti gerettet. Fairerweise muss ich sagen, dass nicht alle Karten überlebt haben. Die schlechtesten Erfahrungen habe ich mit der Heißluftpistole gemacht. Ist halt einfach ein primitives, sehr grobes Werkzeug.
Moin, ein ordentliches reballen und neu auflöten der GPU könnte noch helfen, gibt Dienstleister mit speziellen BGA Rework Maschinen für sowas, BGA gerade mit bleifreiem Zinn ist manchmal echt problematisch
Zum Backen: Vielleicht liegst du richtig bei deinem Problem, bei mir hat es aber bei 2 Grafikkarten tatsächlich geholfen. An der ersten kann ich mich nicht mehr erinnern, was es für ein Modell war. Die letzte ist eine RX290. Ich hatte Flickern auf dem Bildschirm, wie man es beim übertakten her kennt. Irgendwann mal nur noch Blackscreen. Gebacken und die Karte kam zurück ins Leben. War vor 3 Jahren, die Karte läuft immer noch wie eine eins ;-) Und es war tatsächlich nur bei 100° oder so. Musste es allerdings zwei mal machen (Habe also insgesamt 3x Karten gebacken). Beim ersten mal kam der Fehler nach 2 Wochen zurück. Beim zweiten mal habe ich Sie länger im Ofen (in Alufolie eingewickelt) gehalten und wie gesagt. Tip-Top. Also das das Backen nichts bringt, da kann ich dir aus meiner Erfahrung her nicht zustimmen. Aber wie gesagt: Vermutlich hätte es bei deinem Problem nicht geholfen, aber bei manchen Problemen mit dem RAM vermutlich, scheint es definitiv was zu bringen.
Kurze info: Ich hab das mit dem Backen auch schon mal bei meiner GTX 980 gemacht, weil Sie kein Bild gegeben hat. Nur nicht wie du es sagst bei 100°C sondern bei 160°C. Das halten die Plastikteile auch aus und die Karte hat danach auch wieder einwandfrei funktioniert.
@der8auer ich würde sehr empfehlen die Karte zu northwestrepair zu schicken, der typ bekommt sie wahrscheinlich wieder hin und macht bestimmt auch ein video dazu und zeigt, wie er es gemacht hat Und wenn jemand interessiert ist an gpu debbugen generell, der typ hat eigentlich ganz interessante Videos
@@gerrepair7862 Ich mein nicht NorthridgeFix :D aber im bezug auf NorthridgeFix geb ich dir recht der andere hat glaub ich nicht ein son langweiliges video wo es nur ein kurzschluss ist
Wäre es möglich dass die Karte partiell zu heiß wurde und sich die Struktur der Platine irgendwie verändert hat? Also ich meine, dass evtl das Epoxydharz durch die große Hitze sich verändert hat.
Die passive Temperatur außer Betrieb dürfte für so einen Chip gar nichts sein. Jagt man bei solcher Basistemperatur Strom durch, überhitzen kritische Stellen lokal natürlich, weil die Wärme dann nicht mehr abgeführt wird. Professionelle Produktion ist auch nicht immer fehlerfrei. Als die SMD-Technik Einzug hielt, hatte ich mal ein 1581 Floppy Drive für den C64er. Das Teil funktionierte irgendwann zeitweise nicht mehr. Bei der optischen Suche entdeckte ich SMD-Kontakte am Hauptcontroller, die noch nie Lötzinn gesehen haben. Ich ließ sie Bekanntschaft machen, und es lief für den Rest der Tage. Falls also ein Kontakt nicht richtig geballt wurde, wird der Kontakt durch Oxidation beim Erhitzen nicht besser. Da hilft dann nur professionelles Reballing.
Als Hardwaretester, Overclocker und Schrauber muss man immer damit rechnen, dass Hardware an Grenzen stößt, auch wenn die Komponenten hochwertig sind. In diesem Fall sind wohl fast 2000 Euro in den Wind geschossen worden. Vielleicht geht noch ein Garantiefall über eine andere Person, dass NV nicht auf die Idee kommt genau zu forschen, wer die Karte gekauft und benutzt hat. Dann wird es schwierig. Zumal in den AGBs steht, dass bei unsachgemäßen Übertakten, Modifikationen, usw. durch Dritte die Garantie automatisch erlischt.
Ich hatte mal so etwas ähnliches (Kein Bild) allerdings mit einer 970 Palit (die gute Blowerbauweise) die habe ich ebenfalls mit dem Heißluftfön warm gemacht, allerdings habe ich gleichzeitig noch mit pappe und darüber weichem Tuch auf die GPU selber raufgedrückt. Danach hat sie tatsächlich wieder funktioniert ^^' Ich bezweifle nämlich dass das BIOS was abbekommen hat höchstens kann sich durch die Hitze noch ein anderes Bauteil gelöst haben nach meiner Vermutung c:
Also backen hat bei mir geklappt, aber bin auch mit 180°C dran und nicht 80-100° 😅 War aber auch nicht PCI-E Fehler, sondern richtige Bildfehler nach zu oft heiß laufen der Grafikkarte 😬 war eine Radeon R7 290X mit 2GB, schon 3 Jahre her
Bei mir war Backen immer nur eine temporäre Lösung. Dauerte am Anfang 2/3 Tage bis der Ausfall wieder kam, aber gegen Ende waren es dann 10 Minuten Intervalle.
@@FNFleExZ Echt? Bei mir ist die Karte während Splinter Cell Blacklist abgekackt... nach der Ofensache (vorgewärmt und dann 40min drinne, 1h abkühlen) hat die Karte über 2 Jahre durchgehalten. Dann hab ich wieder SC Blacklist über 5h gespielt, weil mein Haupt PC ausgefallen war und meine Hauptgraka nicht umbauen wollte, und da ist die Karte wieder abgekackt xD. Wieder gebacken und seit dem läuft sie - darf aber nie mehr SC Blacklist ausführen 🤣😂
Ich mag es, wenn der Fluss fließt. Dann ist es sicher, dass es unter das IC aufgenommen wird, weil es übertragen werden kann. ICs haben normalerweise ein Löttemperaturdiagramm. Zu viel Hitze, zu plötzlich kann es zerstören. 220-230 Grad neben dem IC für 20-30 Sekunden, dann schmilzt sicher auch der GND-Pin. Fraglich ist bei einer solchen Operation auch, wie viel Feuchtigkeit in den IC gelangt ist. Dies kann auch Probleme aufgrund von Hitze verursachen. Üblicherweise wird es mehrere Stunden bei 80 Grad getrocknet. Diese sind auf der Karte nicht mehr hilfreich, können sich aber später als nützlich erweisen.
Kleiner Tipp, bzgl. Temperaturfühler, ich hab das mit dem Nachlöten mal bei einer GTX780 gemacht, dabei einen Infrarot-Thermometer auf die Platine der GPU gerichtet und diese auf 240°C erhitzt.. Grafikkarte funktionierte danach wie am ersten Tag und läuft sogar heute noch.. (hätte ich damals auch nicht gedacht)
Hallo Roman, ich kann mir vorstellen das die DIE durch den Heizlüfter minimal verschoben worden ist. Du könntest versuchen die Karte in einen Ofen zu legen. Bleifreies Lot schmilzt bei 210 - 220 Grad. Durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots, kann sich die DIE wieder an die richtige Position bewegen. Viel Glück!
Wenn ich das schon wieder lese steigt mir der Kamm. Grafikkarten gehören nicht in den Backofen, basta! Du brätst dein Frühstücksei ja auch nicht auf der Backplate deiner Grafikkarte... Damit zerstört man nur das PCB und es hilft in den aller seltensten Fällen und wenn doch dann meist nur kurzzeitig, dann kommt der Fehler wieder.
mein Beileid -_- Mein Meisterstück war um 2000 herum, als ich eine neue Grafikkarte in meinen Acer-Kauf-PC einbaute, das Netzteil aber nicht stark genug war und der Rechner nicht startete. Also dachte ich mir im jugendlichen Leichtsinn: Der Schalter hinten am Netzteil, also dort, wo 125V steht statt 250V, den schalte ich um. Schalte ein. Sicherung fliegt Schalte aus, nochmal ein. Im Haus gehen die Lichter aus. Eine Rauchwolke entweicht dem Netzteil.
Ha, exakt das Gleiche hab ich als dummes Kind auch gemacht, vermutlich sogar um die selbe Zeit ;) Hat ganz schön gerummst bei mir, aber war am Ende nur das Netzteil kaputt
Roman... ich habe gerade erst meine alte R9 Nano zerlegt, die ich wirklich gemocht habe, weil der Kühlkörper schräg lag und es dann schicke Fraktale schon im 2D gab. Letzte Woche habe ich dann eine 2070 Super zerstört, weil ich versucht habe einen Waterblock einer 2080 Super zu benutzen... da waren wohl die Wärmeleitpads zu dünn... 2D geht, bei 3D wird der Bildschirm schwarz. Tja, wer gerne bastelt, der erlebt auch mal Rückschläge - nur dass meine deutlich günstiger waren ;-) Kopf hoch!
Das erinnert mich an meinen ersten Reflow versuch an einer PS3 Fat, auch mit dem Heißluftföhn und Fussmittel. Genau wie im Video, habe ich es auch gemacht, nur ohne Temperatursensor und Wärmeplatte. Dann habe ich die PS3 wieder zusammen gebaut, voller Hoffnung und schwubb Kaputt. Danach wieder zerlegt und den Prozess wiederholt und siehe da, sie hat wieder funktioniert, aber dann auch nur 2 Jahre.
Das wäre doch mal was, ein gemeinsames Video mit Igor zu machen, Wir retten die 4090 oder Vom Profi zu Profi... Da die Karte ja schon vorher ein weg hatte, was sagt der Hersteller dazu?
Roman besorg dir mal eine richtige Heißluft Lötstation wo du auch die Temperatur einstellen kannst. Der Heizlüfter hatte bestimmt 500C⁰ plus. Und das war zu viel. Quick QU861 kann ich da empfehlen.
Was dein Grafikchip erlitten hat, kann ein ""Pop Corn Effekt" sein. Quelle ERSA: "Viele elektronische Bauteile reagieren empfindlich auf Feuchtigkeit und müssen deshalb in einer speziellen, vor Feuchtigkeit schützenden Verpackung aufbewahrt werden. Werden sie ohne Schutz in normaler Atmosphäre gelagert, können diese Bauteile Luftfeuchtigkeit absorbieren. Wenn diese Bauteile dann einen Reflow-Prozess durchlaufen, will aufgrund des schnellen Temperaturanstieg das aufgenommene Wasser verdampfen, was zu einem immensen Druckanstieg im Inneren der Bauteile führt. Eine Bildung von Rissen oder sogar das Aufplatzen des Bauteil Gehäuses kann die Folge sein." Es muss nicht sichtbar sein, kann aber schon in dem Chip passiert sein.
Ja der BIOS funktioniert halt noch, deswegen wird die Karte "erkannt". Ist wie wenn du deine CPU herausnimmst und dann trotzdem noch ins BIOS des Mainboards kommst. Ich vermute das Erwärmen der GPU hat dazu geführt, dass sich Lötverbindungen erst recht gelöst haben oder gar mit anderen verschmolzen sind. Kann auch sein, dass die GPU beim Abkühlen ein bisschen beschwert werden müsste, damit alles auch wirklich Kontakt hat. Wenn das nicht hilft könnte ein komplettes neu auflöten auch noch helfen.
Vielleicht haben sich noch mehr pins abgelöst. Also, nochmal probieren? Nur diesmal höhere Temperatur? Mehr als kaputt kann sie ja nicht werden... Und etwas Anpressdruck ausüben wenn das Ding auf Temperatur ist, damit sich die Lötblobs verbinden. Das hat zumindest bei meinem Raspberry Pi Pico geholfen.
Ich hatte das Problem mit den 8 Lanes auch vor kurzem, allerdings mit einer 960. Diese wurde in meinem aktuellen System auch nur mit 8x erkannt anstatt mit x16. Da ich inzwischen upgedraded habe, habe ich die Karte Mal auseinander gebaut, geputzt, neue WLP aufgetragen und in meinem alten System verbaut. Immer noch das gleiche Problem. Nur x8. Daraufhin habe ich die Karte nochmal ausgebaut und die PCIe Kontakte mit Spiritus gesäubert, auch wenn kein Schmutz erkennbar war und siehe da sie wurde wieder mit PCIe x16 erkannt und wird jetzt in meinem älteren System weiter ihre Dienste verrichten 🤗 LG
Das wäre der größte Lacher, echt :-) Ich würde aber auch denken, ein Kontaktproblem..Gibt es ja schließlich auch bei CPUs, wenn die nicht richtig aufliegen, Staub drin ist etc. Dann spinnen auch die RAM Slots etc. Was er da macht ist auch krass...Ohne eine Messung greift er zu massiven Methoden und föhnt das Teil...Für 2.500 EUR, ich hätte die zum Profi gesendet...Das ist ja allgemein bekannt, dass sowas mit Infrarot gemacht wird und speziellen Maschinen etc.
9:40 das nennt man bei uns in der Firma "kaputt reparieren" 🙂😀 Bei der Heizplatte übrigens immer etwas Abstand lassen. Wir haben bei uns in der Rep. Abteilung so einen verstellbaren Rahmen für die verschiedenen Platinen Größen. Temperaturfühler machen wir immer auf die gegenüberliegende Seite. Also wenn du von oben mit Föhn heizt, hinten drauf.
Es ist ein bisschen komplizierter aber man kann die Karte mit einem Hypervisor testen, indem man einer virtuellen Maschine die Karte zuordnen und bootet. Das geht mit TrueNas Scale recht unkompliziert. Wäre in diesem Fall wohl eher das Ausstellen eines Totenscheines durch einen Arzt.
Der Ansatz war gut, hätte nur etwas länger und heißer sein müssen um die Bällchen zu schmelzen. Dann ein kurzes abtippen der gpu um zuschauen ob sie sich minimal bewegt. Moglich wäre auch dass das pcb sich etwas verzogen hat und jetzt eine Ecke keinen Kontakt hat. Kurz mit einen Winkel prüfen um sicher zu gehen. Viel Erfolg beim retten, Grüße vom Hobbybastler
Hab meine 770 damals mit dem ofen retten können. Hatte erst artifacting angefangen und dann komplett gestorben. Hat nach dem backen noch jahrelang problemlos funktioniert.
Ich hätte jetzt auch an ein komplettes Neuverlöten der GPU gedacht, habe vor kurzem einen Kanal entdeckt der das eventuell machen kann (northwestrepair).
Reball und dann mit einer professionellen BGA Lötstation neu verlöten. Sicher ein teurer spaß, aber beim preis der Karte sollte sich das trotzdem lohnen.
Zur Hotplate: Die sind eher für single-sided PCBs, zum vorwärmen der PCBs wenn noch keine Komponenten verlötet sind, oder zum temperieren/trocknen von massigen/sensiblen Komponenten zu gebrauchen. Hier wurden alle PCB-Layer und Komponenten auf der Vorderseite durch die Komponenten auf der Rückseite hindurch erwärmt, also wahrscheinlich durch die armen Dioden. Als Medium zur Wärmeleitung wird bei DIY Hotplates zum Reflow Löten gerne Sand (und ein Raclette-Grill) genommen. Ich würde aber gerne sehen, wie sich eine schöne Schicht vom Thermal Grizzly schlägt.
Es gibts noch sehr wässriges Lötflussmittel das kannst du von einer seite unter den chip laufen lassen bis du an den anderen rändern es rauslaufen siehst. Durch den kappilareffekt zieht sich dass dann schön überall hin. BGAs werden wenn sie auf dem Board bleiben i.d. in intervallen erhitzt das passiert aber automatisch mit der richtigen gerätschaft und infrarot. Ich hätts ja eher von der rückseite erhitzt und das eigengewicht auf den BGA liegen lassen, vorne sollte halt nix wegfallen. Schlechte kontakte bei ner neuen Karte sind aber auch ungewöhnlich das kenne ich eig nur von PCU 50, da drückst du auf den BGA beim anschalten dann ist das Bild wieder da und du weist bescheid. Da werden i.d. auch n euer aufgelötet aber es hat sich ausgechipt xd Obwohl sie so alt sind sind es auch teure briefbeschwerer ^^ Du kannst dir ja mal ne Firma raussuchen die den BGA mit einer anständigen rework station runterlöten, komplett neues verbleites zinn verwenden und wieder auflöten. Dann weist ob es die balls waren oder dier BGA, ausser der ist jetzt schon gegrillt. N 30€ Heißföhn ist da nicht das richtige xddd Den Steinel habe ich auch in der Arbeit, verwende für sowas Quick aber auch nicht bei sogroßen. (Kauft nur die originalen gerätschaften nicht die fake die funktioniert nicht, war nicht mein fehler) Was ist mit den Quarzen, Oszillatoren ? DIe gehören ja zu jedem prozessor oder, wenn der 0 MHz hat ? Mal mit dem Oszi Messen. Schau dir auch mal "Fados Fault Locator" an, zum messen und vergleichen einem "golden board" richtig super, zeigt werte und schalrtung auf dem PC an was du denn da alles misst. Aber nicht so toll für viele Pins.
Die wurde auch nicht durchgemessen etc. und ins blaue hinein vermutet, es liegt am neuwertigen Chip und den Lötpads, würde ich mal als Voodoo-Methode bezeichnen. Bei den ersten Messversuche wäre auch Öffentlichkeitswirksam aufgefallen, dass der Premiumhersteller für 2.500 EURONEN keine Schaltpläne für die Reparatur zur Verfügung stellt und keine SMD-Ersatzteile anbietet. Die Kondensatoren sollte man mit Aluminium abdecken, wenn man die Voodoo-Methode anwendet.
Also die Karte kannst Du jetzt eigentlich nurnoch Rebalden, aber erstmal den GPU-Chip erwärmen und dann ablösen und dann mit einer Schablone das Pulverlot aufbringen. Rebalding macht man am besten mit einer speziellen Rotlichtlampe (wegen der Kontrolle der Temperatur) und mit einer Heizplatte. Der Vorgang sollte aber mit einer CNC-Rebaldingmaschine gemacht werden, damit die GPU später wieder perfekt auf ihrem Platz sitzt. Bei Konsolen (kann ich aus Erfahrung sagen) machen 5 Grad den Erfolg oder den Ausschuss des Rebaldings aus.
Wie immer tolles Video und hey am Schluss standen die 16 Lanes 😋 mal schauen ob sie bald auch wieder Bild geben ;) GPU backen geht schon, in 2 von 3 Fällen klappt's. Ne 780ti und ne 970 - verrückterweise auch beide von ASUS, hab ich so wieder fit bekommen und laufen noch heute :)
War der Heißluftföhn elektronisch temperaturgeregelt ? Wenn es so ein konventionelles Gerät mit 1000 oder gar 2000 Watt war dann ist die Ausgangstemperatur sicher um einiges heißer (bei solchen Teilen kann man auch schon mal 400 Grad+ messen) als die GPU verträgt. Für solche Fälle verwendet man sehr genau einstellbare (semi- oder professionelle) Gebläse. Bei diesen kann man auf ein paar Grad genau einstellen wie heiß der Luftstrom werden darf und dieser wird auch konstant bei diesem Wert gehalten. Solche Teile gibt es schon günstig ab ca 50€ . Damit würdest du zwar keine "Production Line" betreiben können, für seltenen Gebrauch aber ok und die GPU wäre in einem sicheren Temperaturbereich.
ich habe dir auf andere weise noch geschrieben aber dein Lösungsansatz war schon richtig nur hast du vergessen, Druck bzw. gewicht in die Sache reinzubringen.
Lieber Roman Hast du die Kondensatoren und die Spannungswandler auch schon geprüft? Vielleicht hat sich ja etwas durch die wärme gelöst oder gibt einen kurzschluss. 🤷♂️ Falls die karte nichtmehr gehen sollte kannst du ja vielleich Dieshots einer 4090 machen. 😅 Ist einfach ein relativ teurer Dieshot aber ich glaube nicht so teuer wie die IBM CPU 😜
Ich würde den 2000€ briefbeschwerer nehmen. Vielleicht krieg ichs ja wieder hin. Durch das Flussmittel sind vermutlich Kontakte unter der GPU verschmolzen. Man macht das nicht so 1. Brauchst du eine Heißluftlötstation um zu verhindern, dass umliegende Komponenten zu viel Hitze abbekommen, wie beim normalen Heißluftföhn, könnte auch sein, dass dadurch was kaputt gegangen ist. 2. Man lötet den Chip ab, säubert den Chip und den Sockel von übeig gebliebenen Lötzinn. Dann besorgt man sich eine Reball Maske und Bälchen in der richtigen Größe oder notfalls lötpaste. 3. Bestückt man den Chip mit neuen Balls und lötet ihn wieder drauf. Hast du die Lanes auch vor dem LN2 OC überprüft, die extreme Kälte ist eigentlich das einzige was ich mir vorstellen kann dass die Lötverbindung beschädigt. QC überprüft sowas normalerweise, glaube nicht, dass das Problem ab Werk war, und durch mech. Belastung reißen die Verbindungen eigentlich nicht. Würde eher eine defekte/verschmutzte Leiterbahn vermuten, dass könntest du prüfen indem du kurz vor dem Die den isolierlack wegschleifst und bis zu den Widerständen/Caps oder eben PCI Sockel misst. Grundsätzlich würde ich mir aber erstmal eine funtionierende Lane suchen und mit Diodentest gegen Maße messen. Es sollte bei allen 16 Lanes ca. der selbe Wert rauskommen, dann hättest du von Anfang an gewusst ob und welche Lane defekt ist, und je nach Wert sogar sagen können ob die Verbindung getrennt oder Tasächlich der Chip defekt ist.
Naja falls das Lot schmilzt, dann ja alles. Dann verlaufen die Sachen auch zu einander. So kommt natürlich auch nur das Backen in Frage. Das wird in der Regel ja auch von den Herrschaften nur gemacht, damit Sie die Karte schnell in Ebay verhökern können. Es geht eben nur Reballing oder am besten gleich der Wechsel der Grafikeinheit.
Eine von 4 Grafikkarten konnte ich durch Backen retten. Jedoch nur wenn die Karte noch nen Bild hatte (3d Mode ging nicht mehr). Wenn die Karte jedoch kein Bild mehr hatte, hat das Backen auch nichts mehr geholfen. Danke an den Kleinanzeigenverkäufer für meinen schönen GTX 690 Briefbeschwerer.
Wir haben auf der Arbeit (Fernsehtechniker) eine infrarot lötstation. Ähnlich werden meines Wissens nach auvh die Prozessoren im Werk angebracht bzw. Repariert. Unseres ist nur ein günstiges eBay Gerät aber bisher konnte ich fast alle TV Mainboards damit retten. Bei Heißluft ist immer das Problem das durch die Luft Bauteile wegfliegen können oder der ganze Prozessor sich verschiebt und nicht mehr da Kontakt hat wo er es eben soll. Wäre noch meine letzte idee
Wie wäre es denn, sie nochmal über eine SMD-Lötstraße (mit Tauchbad) laufen zu lassen ... Alle DIL-Bauteile müssten wahrscheinlich vorher runter, aber wahrscheinlich die beste Möglichkeit.
Hallo Roman, zum Thema backen möchte ich kurz etwas sagen,ich weiß nicht ob das vergleichbar ist, aber im Grunde ist es ja auch nur eine Platine. Ich hatte in meinem VW Passat 3b früher, Tempomat. Leider klappte der dann nicht mehr, und das Steuergerät dafür war leider rar und teuer. Ich habe das dann das Steuergerät ausgebaut und die Platine aus der Metallhülle genommen. Bei 90c in den Backofen und danach ging der Tempomat 2 Jahre lang, wunder bar. Danach hab ich's Auto dann verkauft. Das ist meine Erfahrung, dazu. LG Martin
Der "Backofentrick" hat bei mir schon so oft geklappt, kürzeste Lebensdauer waren 6 Monate (Alter TFT-Monitor), längste läuft bis heute (schätze 8/9 Jahre / GTX 660Ti und diverse PS3 Konsolen)...Platine für 10min bei 140°C, damit sie ordentlich "durchwärmt" und dann für 15min auf 200-220°C (meist habe ich bei 200°C und 15min dann einmal auf 220°C hochheizen lassen und dann aus). Wichtige Sachen: - KEINE Umluft, ihr könnt sonst u.U. die Kondensatoren vom Backofen Boden aufsammeln... - gerade hinlegen, sonst verrutschen Bauteile evtl. - lange Platinen stützen, sonst biegen sie sich durch - die Platine im Backofen in ruhe heizen und abkühlen (!) lassen - kein "eben kurz mal gucken" oder "ich wechsel eben nur die Schiene" - auch hier verrutschen der Bauteile möglich - Alle möglichen Anbauten entfernen - seid nicht faul - Platinen mit Batterien oder Kabeln sind nicht Backofen fähig - Darwin dankt herzlich Edit: Nachdem ich das Video weiter geguckt habe und Roman auch tatsächlich enige der Sachen erwähnt hat bleibt nocht ein Tipp: NUTZT KEIN KLEBEBAND ETC ZUM ABDECKEN, beim Anbringen klebt ihr die Folie auf die Komponenten und diese kann, wenn sie dann unter Spannung (Dehnt/steckt/schrumpft) steht zieht sie euch u.U. Komonenten von der Platine! Edit2: Kein Heißluftföhn, einmal aus dem selben Grund wie der mit der Umluft, und zweitens haben die meisten keinen einstellbaren, und dann wird so ein Heißluftföhn viel zu heiß.
LOL... "Zombie Karte"! Tot , aber nicht richtig tot. Zur Aufklärung mit dem Thema "Nicht nachmachen". Der Versuch war ehrenwert, ich hätte als "Heimwerker" keine bessere Idee gehabt, aber die Original Problemstellung (8 statt 16) hätte mich nicht zu dem Versuch verleitet. Ich denke das ist ein Produktionsfehler im Chip, mir kommt da echt keine weitere Idee.
Ich hab ne gebrauchte fritzbox gebacken die keine DSL verbindung aufbauen wollte, zumindest meinte der telekom mitarbeiter das es an meinem modem liegt. auf jedenfall gehts jetzt nach dem backen xD
Wenn es wirklich an "kalten" oder schlecht gelöteten Kontakten liegt, schau dich mal nach einem Heißluftfön aus dem Bereich Kunststoffschweißen um. Die haben meist eine sehr kleine Düse, heißt man kann die Hitzt dort anbringen wo sie benötigt wird. Nicht jeder hat das Glück wie ich damals bei der 8800gt einen SMD Widerstand mit einer ollen Lötpistole funktionierned wieder anzubringen. Allerdings wäre meine erste Intention auch backen, bzw Heißluftfön gewesen. Mit Bauteilen auf der Rückseite ist das aber eher Glücksspiel. Sonst hat man tatsächlich "Den Salat" auf dem Backblech liegen.
Ich bin der Meinung zu heiß gebacken.Ich habe es mal vor einigen Jahren gemacht. Ich habe die Karte im Backofen etwa auf 100 Grad gebracht und dann ca ne Minute mit einen 1800er Fön kreisende Bewegungen über der GPU. Dann sollte man sie wieder langsam auf Zimmertemperatur bringen hierfür kannst du die Heizlplatte benutzen. Bei mir hat es so geklappt es hat aber nicht lange funktioniert ca 1 Monat. Das PCB der Karte mit etwas Abstand zur Heizplatte auflegen,etwa 1-2cm. Nicht direkt aufs Metall!
ich glaube das die zeit zu kurz war damit die verbindung richtig hergestelt werden konnte. ich würde es einfach nochmal wieder holen ohne fluss mittel und mit ein bischen weniger temperaitur aber längerer zeit. ich würde auch eine nach behandlung im hofen machen bei 100C° und abkühlen mit leicht geöffneter tür. damit spannungen reduziert werden.
Mit Isopropanol die Flussmittelreste ausspülen, mit der Lupe alles kontrollieren, Spannungen prüfen, Elkos prüfen. Noch mal Backen, diesmal im Backofen, dh.ganze Platine, nicht nur punktuell und ohne Erschütterungen.
Das Backen bringt schon etwas. Je nach Problem halt. Ich hatte mal einen GPU bedingten Bluescreen der immer wieder auftrat (täglich). Als ich sie backte kam der Fehler erst nach 3 4 Monaten wieder. Edit: ok wie du im Video sagst bringt es nur temporär was, aber es kann Zeit schinden in der man eine ersatz GPU holen kann, während des PC noch nutzbar ist.
