podstawę pompy odkręć i też zeszlifuj w tej firmie, zrób test :) jak szlifować to wszystko i dokładnie - wyeliminować każdą niedoskonałość powierzchni płaskiej :) podstawa chłodzenia też pewnie prosta nie jest :) szczególnie w chińskiej produkcji masowej
😮😳😮 Szaleniec!! 😆 Myślę, że nawet bez szlifu byłby bardzo podobny efekt z temp. Połączenie metalem to duża zmiana, no i brak wyginana blaszki. Fajnie! :)
Na przyszłość jakbyś chciał robić lapping to proponuję popytać laboratoria zajmujące się metalografią i preparatyką zgładów metalograficznych. Oni bardzo często posiadają maszynki do szlifowania zgładów metalogragicznych a z tego co widzę to lapping procesora niewiele się różni od przygotowywania zgładów. Poza tym fajny materiał :)
@@weczisTV Zgłady to są w dużym skrócie próbki metali, które się zalewa żywicą (inkluduje) i właśnie szlifuje na polerkach w celu odtworzenia struktury materiału i badania pod mikroskopem. Taką próbkę po polerowaniu się dodatkowo wytrawia, co w przypadku lappingu nie ma miejsca. W Internecie jest to szerzej opisane.
Kamilu super materiał! Chciałem zobaczyć jak dużo daje zrobienie tych wszystkich czynności na raz :D ale z tym szlifowaniem to żeś poleciał na grubo :D gratuluje pomysłu!
Śmieszy mnie konieczność poprawy produktu wartego około 4k złotych. To wychodząc z fabryki i to jeszcze w tej cenie powinno być dopracowane do granic możliwości...( posiadacz i9 12900k łączy się w bólu..)
Stosując ciekły metal pod IHSem powinno się zabezpieczyć te małe rezystory wokół rdzenia np. lakierem bezbarwnym, bo jeśli ciekły metal wyleje się na nie to doprowadzi do zwarcia i uszkodzenia CPU.
Ciekawy pomysł na szlifowanie, nawet lepszy niż ręczne szlifowanie nie tylko pod względem czasochłonności ale też dokładności, ponieważ ręcznie można krzywo wyszlifować a tutaj nie ma takiego ryzyka. Co do zdejmowania indu to zastanawiam się, czy nałożenie galu na ind i podgrzanie do kilkudziesięciu stopni wystarczyłoby aby gal połączył się z indem i pozostał w stanie ciekłym, dzięki czemu znacznie łatwiej byłoby oczyścić rdzeń
5:50 to nie jest strikte rdzeń a jego powierzchnia, to cienka osłona. Tak procesor wygląda w laptopach bez ihs! Trzeba być ostrożnym a nie wystraszonym. To całe jest metalowe więc nie może być rdzeniem. Są materiały pokazujące tranzystory i warstwy.
Fajny film, o takim czymś właśnie myślałem ile może dać. Pewnie na różnych modelach mogło by przynieść lepszy/gorszy efekt. Tutaj lusterko na ihs i głowicy chłodzenia też pewnie by zbiło jeszcze kilka stopni.
o, akurat pod poprzednim filmem z ramką pisałem ze ciekawe by było zobaczenie tej ramki z lappingiem, a tu nawet coś więcej btw ciekawe czy pod am5 beda takie ramki
Kiedyś coś słyszałem o szlifowaniu samego wafla krzemowego w procesorze, ciekawe jaki by to dało efekt, jeszcze z direct die i zeszlifowaną podstawą chłodzenia
Nw czy przy skalpie i lapingu nie zaleca się małego UV mógłbyś sprawdzić przy jakim napięciu proc byłby nadal stabilny i jak by się to przekładało na zużycie prądu ??
Kamil super pomysł szlifierka magnetyczna znacznie ułatwiła prace ale mnie zastanawia czy dało by radę zdjąć z ihsa np.1mm albo więcej tak żeby grubość ihsa nie przekraczała 0,5mm i czy jest takie chłodzenie które by do tego dobrze dolegało
Ciekawy materiał, podsumowując konieczność posiadania specjalnego sprzętu: jest godziny stracone: są procesor za kokosy którego za pół roku wyprzedzi nowe i7: jest ryzyko ujebania sprzętu: jest różnica w temperaturach: mizerna wg mnie bez sensu jest taki skalping procesora, niezależnie czy proc kosztuje 500 czy 4000zł. Jakby się go ustawiło na 5,2GHz zamiast 5,3GHz, to temp spadną jak po skalpie minus pińćset punktów w cinebenchu :P
ja bym zobaczył jak ktoś oprócz szlifowania i wykańczania na lustro IHS wykończył by na lustro też blok wodny. ciekawi mnie czy była by różnica względem tej szorstkiej struktury płytki chłodzącej.
Gdybyś tylko zrobił ten odcinek w wersji angielskiej to byś miał parę milionów wyświetleń. Ogółem to bardzo dobre osiągi tego rozwiązania. Co prawda utrata wartości nowego produktu i problem z przyszłym odsprzedaniem przestaje mieć znaczenie jeśli nie ma się planów odsprzedawania tego procesora w przyszłości. Mój Ryzen 5 3600 jest dla mnie wystarczająco mocny i nie mam zamiaru go wymieniać na nowszy do czasu aż nie będzie wykorzystywany w 100% w grach, a do tego czasu będę tylko wymieniać karty graficzne. Także bardzo dobry odcinek.
Dzisiaj założyłem ramkę od Thermaltake i jest duża poprawa przy 12900KF przy Dark Rock Pro 4, wcześniej był tylko washer mod i lapping, co też było poprawą w stosunku do stocka.
Nie żebym kogoś podpuszczał, ale rdzeń procesora też da się szlifować. Jest to jeszcze bardziej ryzykowna operacja, ale w zamian ma się ponoć niższe temperatury :)
Bloki wodne stosowane w chłodzeniach typu AiO nie nadają się do chłodzenia rdzenia bezpośrednio, procesor bez IHS ma rdzeń niżej niż brzegi socketu więc taki standardowy blok nawet nie dosięgnie do rdzenia.
Tak by było gdyby te ryski na powierzchni IHS wpasowywały się w ryski na powierzchni bloku chłodzenia, ale na to nie ma co liczyć więc przestrzeń te w praktyce musi wypełnić pasta termoprzewodząca, która nawet jeśli jest ciekłym metalem ma znacznie niższą przewodność cieplną niż miedź, z której jest wykonany zarówno IHS jak i podstawa bloku chłodzenia. Nawet jakby chłodzenie miało podstawę z aluminium to nadal ma ono znacznie większą przewodność cieplną niż jakakolwiek pasta termoprzewodząca. Więc nie, te małe ryski nie poprawiają przewodzenia ciepła tylko je pogarszają.
@@Matiq. Pomaga o tyle, że jest lepsza niż pusta przestrzeń wypełniona powietrzem ale najlepiej jest jak może być jej jak najmniej między IHSem a podstawą chłodzenia.
Chciałbym to widzieć Lapping + ciekły metal na starego klasyka ( Intel Celeron 352 ) zrobić test w grach a poźniej zaprosić kogoś ze specjalistów do wyciągnięcia jak najlepszego OC pod ciękłym azotem + to był by hit jeśli ktoś podkręcił by go do 9GHZ+ przypominam rekord procesora jaki udało mi się znaleźć to 8.5GHZ na owym procesorze.
ja mam oskalpowaną dodam że wlasnoręcznie i7 11700k oczywiście też lapping bo bez tego efekt jest uważam połowiczny po prostu skalp powinien być robiony z lappingiem i teraz spokojnie daje rady chłodzić moj procek Fortis 3 i w dadatku sporo zjechalem z obrotami wetylatora. Jestem mega zadowolony
Nie łatwiej zamiast zdzierać Ind i potem używać ciekły metal, to przyłożyć do niego odrobinę Galu? Teoretycznie wejdzie w reakcje z Indem i zrobi się płynny "Galistan" czyli ciekły metal :P
Ponowię się Zaczynamy od grubszego papieru ...150ka ....180ka itd i wtedy nie 4h byś szlifował a 20-40min jeszcze jakby przejechać 1 szlifem przez środek od wewnątrz ciekawe co by było :D
jeszcze jakby przeszlifować od wewnątrz (szlif tylko na środku zeby wyrównać to co pod procek nie zeszlifowując reszty obrysu + chłodzenie od spodu przejechać ciekawe co by było :D
@@Tashiragi razem z resztą można podszlifować chodź tam jest i tak sporo zapasu na uszczelnienie zwykle tak zebrać 0.1mm dla wyrównania plus drugie tyle wokół żeby siadło te dodatkowe 0.1mm (lub ile by tam nie wyszło to samo chłodzenie + poler super drobną pastą na ściereczce (bez dotykania papierem ściernym)
wielkość procesora w nano powoli się wyczerpuje , jeżeli nie wymyślą czegoś innego to zacznie się produkcja składająca się z kilku takich procesorów na jednej płycie.Nie mylić z ilością rdzenii, załadują 2-4 takie procki koło siebie zamiast 8-12 rdzeniowych będziemy mieli 24 czy 48 . To celowo tak długo aby skubać ludzi powoli. Technologia jest z reguły 2-3 lata do przodu ale najpierw się musi zwrócić kosz inwestycji poprzednich generacji. To jak z telefonami naprodukowali miliony muszą się sprzedać nim wejdzie nowa generacja.
ja bym osobiście żyletką tego nie zdejmował. na PCB procka są ścieżki i jak tą żyletką jakąś ścieżkę zarysujesz albo po prostu ukruszysz to albo procek nie będzie działał albo w najlepszym przypadku coś nie będzie działało np. jeden kanał pamięci. może też być po prostu niestabilnie. ja bym użył jakiegoś plastikowego narzędzia
wpiszcie w tytuł filmu "Skalpujemy i9-12900KS za 4000zł" będzie więcej wyświetleń -jak ludzie po samym tytule zobaczą że to ten obecnie najszybszy procesor jaki jest dla graczy. Bo samo słowo "procesor" nie daje już takiego efektu - nie każdy pomyśli o tym najszybszym
Temat już dawno nieaktywny ale dziwie się po co w ogólne wsadziłeś z powrotem ten IHS, założę sie że temp. były by jeszcze niższe i a jak już to po co pasta na IHS zamiast ciekłego metalu
Słowem udowodniono że INTEL oszczędzając w produkcji 2-5 dolarów naraża klientów na 600 zł by komputer pracował jak należy. Pomijam błąd konstrukcyjny. Brawo Intel ...🙄
