更正一下：0:21 提到“超導製造的處理器能夠完全不散發熱量”，這個是錯的，因為處理器的運算是靠電晶體的開關，而電晶體必須是半導體才有開關的能力，電晶體的開關都必須耗能，所以不可能有“不耗能的運算”，“不耗能運算”也違反了熵增定律：計算出新訊息--熵減，那就一定要消耗能量並以熱能逸散方式來維持整體熵增，再者，電晶體的運算是不可逆的（一個OR運算的結果數據並不能反推輸入數據），只要不可逆就一定有能量損耗 -->結論，基於電晶體運算的電腦不可能不耗能 液金這個話題我不熟就不多評論各項產品優劣了，但我在半導體封裝業（材料供應商）工作，一線封裝廠對液金的態度仍保持謹慎評估，不僅是液金本身性質，還包含使用液金作TIM 1（即處理器到上蓋間填充的導熱材料）的話週邊元件的保護方式，看起來這並不是一個非常成熟可靠的技術，可以為了挑戰極限去試，但一般消費者最好是別去碰它 最後，有關各廠商導熱性能的數據，這個看都不用看，首先面對消費市場的產品數據都有造假瞎掰的嫌疑，再來“導熱率”的測試方法不只一種，同一材料用不同測試方法的數據會有巨大的差異，這個評測裡的克難測試方法從概念上來說接近ASTM E 1461，但ASTM D 5470會比較接近實際情況下的導熱能力
