深度解析！矽光子最新進度！如何利用光學運算互連(OCI)連接兩顆中央處理器(CPU)？ 

謝謝曲博

2018年台積工研院就在研究了，2023年台積高層罕見地談布局進度200人研發團隊在研發

200GHz channel spacing應該是1.6nm around 1550nm，不是20nm。據說intel PIC每個通道都多了一個備用的雷射。

看多久後 可以縮小體積，用在pc，這樣比較有吸引力。

特兒的矽光子技術很厲害，可惜現在的經營模型有巨大的問題，不知道何時重返農藥? 請問台積電在這方面的布局是否有足夠的競爭力能夠商業化、規模化量產呢?

日本最近發表的Remarm元件，可以詳加介紹嗎？！ 好像很重要～～～～ 😂😂😂😂😂

願矽光子夢想實現，再次突破金字塔頂端👍😲

曲博老师，讲一下大陆工信部推广的光刻机到底是什么水平

不错！AI数据机房的刚需，希望Intel能罕见的抓住一次风口 打个翻身仗，如果老黄也上车的话，苏妈就又要忙一阵子了。

曲博您好：影片中提到光學子系統採用半導體製造技術的難點，首先是雷射器的晶圓級製造，通常雷射發生器基於III-V族化合物，如磷化銦。針對上述論述，想請教曲博一個問題，先前富采(隆達)董事長發表:矽光子採Micro LED取代雷射 更省電 市場開始討論用早期LED磊晶製造設備MOCVD改造成矽光子光源設備，這在實務上是可行的嗎?例如以MOCVD製造磷化銦鎵與砷化鎵??

國內的晶瑞光表示今年第四季要小規模量產矽光子，就目前市面上的訊息，晶瑞光是國內唯一光學結合半導體技術的廠商，使光波導技術，看起來目前是國內唯一有光波導技術的公司。不知道是否能就光波導的技術，做進一步的了解？

家用處理器未來有可能用上OCI嗎？還是只有伺服器才可能有OCI需求？

How about the TF-LN Vs SiPh ?

聯亞買起來

光傳輸裝置要縮小比電傳輸設備縮小困難多了~ 主要也是縮小~ 手機總不可能搞到比汽車大 發展當然後有人做~ 但成本也是很大的因素~ INTEL就別說了~ 自己提的3D封裝概念研發很多~ 不是做不出來~ 是成本太高~ 高到沒人買