이 영상은 딱히 그거랑은 관련없을 것 같네요 에어프라이어 최대온도정도로 Si 녹는점에 도달할 리가 없구요 재결정온도보다 낮을 겁니다. 저정도 고온에서는 포논 스케터링이 발생해서 오히려 반도체의 모빌리티가 떨어지고 다시 냉각시키면 변화는 별로 없을 것 같아요 그리고 그냥 단순히 반도체 그 자체면 모르겠지만 위에 집적회로를 올린 시스템 반도체라면 함부로 높은 온도에 노출시키면 안됩니다. 그리고 재결정을 위한 어닐링 과정은 진공 퍼니스 즉 압력이 낮은 상태에서 해야 공기분자와의 상호작용을 막아줘요
실제로 PCB assembly를 만들 때에 bare PCB와 실장 부품 사이의 solder paste를 녹여서 단단한 땜으로 만드는 장비의 작동 방식이 air fryer oven의 원리와 완전히 같습니다. 연결 지어 생각 해본 적 없는데 실제로 되는 걸 보니 신기하네요.
정확히 이유는 모르겠지만 추측을 해보자면 제 생각은 이렇습니다. 가설 1. 에어프라이기에서 높은 온도를 제공한 것이 SMT 공정 중 리플로우와 닮아있기 때문에 냉납 혹은 미납을 수리할 수 있었다. 가설 2. 순수 에탄올이 초음파를 만나며 방수 스티커에 붙어있던 이물질과 섞여 깊숙한 곳이 쇼트가 발생해 있었는데, 이 이물질이 가설1의 과정중 칩이 제자리를 다시 찾는 과정에서 우연히 제거되었다. 아니 근데 진짜 왜 되는건지.?..??.
가설 1에 한표걸어요 초음파세척기가 어떤 모델인지 모르는데 ipa로 돌릴때130도 이상 까지 올라가는 경우도 있기 때문에 초음파세척기에서 숄더가 냉납이 되서 맛탱이 갔는데 에어프라이기가 250도까지도 가기때문에 smt공정중 리플로우 마지막 구간이 보통 260~270도여서 냉납이 수리되지 않았을까 싶음(미납이 수리되긴 어려움)
@@user-if7fi8nm1u 동의합니다 ㅎㅎ 전자 분야가 정말 재밌지만 어려운게 실무를 하다보면 절대 안될 것 같은 짓을 해도 될 때가 있고, 정말 혼신을 다해 설계하고 검토해도 안될 때가 있지용 방금 생각이 들었는데 오래된 기기여서 이미 냉납이 발생되기 직전이였는데, 초음파 세척기로 정말 미세한 진동을 지속적으로 일으켜 결과적으로 냉납이 발생했고, 그 것을 자세히 설명해주신 에어프라이기를 통해 리플로우와 비슷한 환경을 제공함으로서 수리가 가능했다 라는것도 생각해 볼 수 있겠네요 ㅎㅎ 아 물론 뭣도 모르고 전자기기 안된다고 뜯어서 따라했다간 당연히 돌아올 수 없는 강을 건너는 것 이니 따라하지 않는걸 추천합니다 다들 !!
@@user-pf1up9es9t 오 생각해보지 못한 의견이네요! 사실 무연납의 녹는점으로 알고 있는 350도~450도는 인두팁의 온도라고 알고 있습니다 ! 실제로 대회를 준비할 때 인두팁 온도를 300도로 조정하고 무연납을 사용했을때 인두팁에 플럭스가 충분히 묻어있거나 납이 묻어있다면 충분히 잘 녹는 것을 확인했던 경험이 있습니다 리플로우와 같은 환경을 제공할 수 있는 에어프라이기를 사용해 270도를 15분 조졌다면 기판의 온도가 충분히 무연납이 녹을 수 있는 정도까지 올라갈 것이라고 생각이 드네요!! 물론 저도 저 상황을 그냥 신기해 하고만 있지 분석하지 않았기 때문에 절대절대 제 말이 옳은 말이 아니고, 그저 이제 곧 고등학교 졸업하는 학생이 의견내는 것이다 라고만 생각해 주시면 좋겠네요!!
저게 되는 이유가 저런식으로 고장날 시 칩 안으로 일코올이 들어가서 이미 코팅처리 된 기판의 회로는 멀쩡하나 칩 내부로는 침투가 가능해 그쪽 회로를 뒤집어 놓은거고.. 그래서 기판의 회로는 문제가 없지만 칩 안에 저항값이 갑자기 높아지는 부분이 있어 그쪽으로 전류가 흐르지 못해서 재부팅 무한루프가 일어나게 됩니다. 칩을 갈아끼지 않는 이상 그게 어디서 일어났는지 하나하나 검사하기는 어렵죠. 저건 그냥 알코올에 조진 것과 같이 걍 전체 열처리 했을 때 우연히 칩 내부에 높아진 저항을 일부 녹여 회생이 가능하지 않을까 합니다. 대신 전류가 흐르면서 다시 열이 올라오고 비정상적으로 작동하기에 고장날 확률은 시간이 갈수록 기하급수적으로 높아지기는 개뿔 저도 모르죠. 걍 그럴듯 하게 써봤음.. 아니 싸봤음
