Dr Robert castellano 보고서에(텔레그램) SK하이닉스가 사용하는 어플라이드 머티리얼즈의 HBMx 증착 툴이 작동하지 않아 수율이 낮고 엔비디아가 마이크론과 삼성으로 전환하게 되었습니다. 라고해서 12단 HBM 제품은 SK하이닉스를 대체하여 삼성전자가 앤비디아에 납품할 것이라고 하는데... 기존에 생산을 하고 있던 SK하이닉스도 못하는데 삼성전자나 마이크론에서는 된다는 게 납득이 안되네요? 진위를 알 수 있을까요? 심각합니다. 꼭 좀 부탁드립니다.
넵, 단순 계산으로는 그렇지만 Core IO를 각각 동작시키기 위한 Channel 구성 로직, 무식하게 많은 IO 수, 이를 유기적으로 연결 시키는 수천 개의 TSV를 Repair하기 위한 추가 Logic, RAS Coverage 확대를 위한 ECC Scheme 등 단순한 DRAM과 다른 면적이 나올 수 밖에 없을거 같습니다.@@info_Kangyongwoon