Тёмный

하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화 삼성 SK도 쫓는다 

디일렉 THEELEC
Подписаться 159 тыс.
Просмотров 29 тыс.
50% 1

Опубликовано:

 

7 сен 2024

Поделиться:

Ссылка:

Скачать:

Готовим ссылку...

Добавить в:

Мой плейлист
Посмотреть позже
Комментарии : 25   
Далее
Мама знает где все документы
00:21
반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
19:41
반도체, 칩렛의 시대가 온다 등
51:46
Просмотров 29 тыс.