저는 테스트 환경(변인) 통제에 의한 영향도 꽤 있을 거라고 생각했는데, 쿨러별로 또 차이가 이 정도로 있을 줄은 몰랐네요. 이걸 바탕으로 다시 생각해보면 최근 크고 아름다운 전통의 고성능 공랭 쿨러들을 3R 1700이 이긴 것도 어쩌면 베이스 형태 차이 때문인지도...
이쯤이면 소비자 입장에선 인텔 결함이 맞다 라고 생각 하나 인텔측은 이를 인정 안하려고 하니 ㅇㅇ; 결론은 기존 걸쇠에 의한 발열 때문에 온도를 한몫했던것 같다라는게 개인적인 판단이라는 생각이 드네요. 기존 후기 사용 하셨던분들도 효과 많이 봤다고 하니까. 이쯤이면 성능 입증 확실해지는 부분이네요.
기본 소켓 가이드를 장착하면 CPU 커버의 긴쪽 중간 튀어나온 부분을 누르게 됩니다. 그러면 CPU 커버 튀어나온 부분이 아래로 휘면서 안쪽으로 미세하게 들어갑니다. 그리고 CPU 커버의 중앙 부분이 미세하게 위로 올라옵니다. 히트싱크가 CPU의 중앙 부분과 완벽하게 말착되지 않는 구조입니다. 써멀라이트의 소켓 가이드는 아예 CPU 커버 튀어나온 안쪽 직사각형의 날개를 모두 덮는 형태로 개조한 것이고요. 문제의 원인은 1. CPU의 커버가 얇기 때문에 휨 현상이 발생하는 것으로 추측합니다. 커버가 너무 두꺼우면 CPU의 온도가 히트싱크로 잘 전달이 안되니까 머리를 써서 커버를 얇게 만들었는 데, 그것이 이런 문제를 발생시킬지 미처 생각하지 못한 것 같습니다. 2. 아니면 CPU 커버 납품업체에서 기춘에 미달하는 재질을 사용했거나 소켓 가이드가 CPU 커버의 직사각형 날개를 모두 덮는 것으로 알고 있었을 것입니다. 인텔이 커버 제조업체와 소켓 가이드 제조업체에 정확한 규격을 알려 주었으면 문제가 발생하지 않았을 것입니다.
인텔이 바보같이 설계한 것이 아니라, 보드회사에서 소켓가이드 장착 설계를 바보같이 대충한듯. 그냥 cpu만 꽂을 수 있도록..... ㅋㅋㅋㅋ 보드회사가 문제인듯. ㅋㅋㅋㅋㅋ 아마도 저것이 인기가 많고 판매량이 증가하면 보드회사에서 소켓가이드를 재설계할 듯.... 그런데 제가 한가지 의안해 하는것은 cpu수냉 쿨러들을 보면 내부공기를 빨아서 라지에이터를 거쳐서 외부로 배출인데... 그럼 케이스를 다 닫은 상태라면, 케이스 내부 온도도 외부보다 좀 높은데(기판내의 발열, VGA 발열, 메모리발열 등등 어짜피 내부공기가 온도가 올라간 상태) 그 공기로 냉각시킨다는 말이죠. 왜 외부공기를 빨아들여서 냉각시키지 않는걸까요? 또 그리 생각하면... 내부로 라지에이터를 거쳐서 높은 공기가... 쩝... 아무리 생각해봐도 라지에이터는 외부에 설치하는게 더 냉각효율이 좋지 않을까? 생각됩니다.(영상이나 다른 테스트분들은 오픈상태 케이스상태가 아니니, 완전 닫은 상태의 케이스같은 경우....) 2~3시간 사용시 그 테스트를 한번 해주시면... 라지에이터를 케이스 내부에 설치, 완전 닫힌 상태의 케이스에서 내부 공기로 냉각하는거랑(기존설치법), 완전 닫힌 상태의 케이스에서 아예 라지에이터만 외부로 노출, 냉각시키는 것. 두가지 방법의 장시간 사용시 온도차이점을....
앗 제 후기가 있어서 깜짝 놀랐네요. 의외로 많은 분들이 모르시는 것 같은데 인텔은 기본적으로 히트스프레더가 약간 움푹 들어가 있고 암드는 살짝 볼록하게 솟아있습니다. 그리고 쿨러 역시 제조사에 따라 베이스 플레이트가 오목한 경우와 볼록한 경우가 있어서 나름 궁합을 잘 따지는게 중요합니다. 해외 리뷰어들이 쿨러 리뷰 할때 밀착도까지 체크하는 이유입니다. 그런 이유로 국내 리뷰에서 순위로 쭉 나열해 놓아도 잘 믿지 않습니다. 또 인텔의 경우는 미세 수로 방향에 따라서 장착 방향으로도 최대 5도 까지 차이가 나기도 합니다. 이 부분은 감귤동네에서는 예전에 쿨러 리뷰에서 체크를 해줬었는데 지금은 스리슬적 사라져서 아쉽네요.
특정 쿨러의 접촉면이 적었던 것은 보드의 소켓 카이드가 양옆을 눌러줘서 눌린 부분이 쿨러와 좁촉을 제대로 못해 들뜬 상태로 보임. 그렇다면 더욱 꽉 눌러서 접촉을 다 해야 되는데 그렇게 하지 못한 문제가 있는데 이걸 불량으로 봐야 한다기 보다는 쿨러 만든 사람들의 설계 문제라고 봐야 되겠네요.
펌프가 문제는 아닌것 같구요. 면적입니다. 소켓가이드가 알미늄이라면 CPU를 누르는 쪽에서 소켓가이드 박으로 열을 빨리 방출해 줄것입니다. 그러면 쿨러는 면적이 커서 소켓가이드까지 식혀줄수 있는 쿨러가 더 유리 하겠죠. 여기서 아쉬운점은 CPU와 소켓가이드 사이에 서멀을 도포해준다. 또한 소켓과 쿨러가 밀착되는 부위에도 서멀을 도포해준다. 이렇게 해서 한번더 테스트를 하면 어떤 결과가 나올지 궁금 하네요.
12세대에서 cpu쿨러 결착력의 차이가 보여주는 거죠 clc 같은 얘들은 결착력이 좋다고 소문난 얘들이라...... 이래서 수냉은 아세택만 사야댐 아 ㅋㅋ 소켓이 개똥이여도 확실하게 결착해주는 킹갓 결착력 제가 보기엔 저 테스트 값이 변하진 않고 추가로 생길 것으로 보입니다 현재 돌아다니는 12세대는 cpu 쿨러간의 결착력의 차이를 보여주는 거니까요 소켓 변경 온도 차이로 나올 거 같네요
안녕하세요 항상 좋은정보 주셔서 감사합니다. 13세대(13600k)에도 효과가 있을까요? 여러사이트에서 13세대는 의미없다라는 말이 많이 나오고 있어서요 그리고 13600K와 MSI Z690토마호크wifi ddr5 메인보드 언더볼팅 수동으로 작업하는 과정 혹시 영상으로 만들어주실 의향 있으신가요? 여기저기 찾아봐도 신뢰할만한 정보가 없네요 ㅠㅜ
