[0:00:00] ••• úvod, představení
[0:05:02] ••• Tin whiskers
V JE Temelín byl tento fenomén indikován v ovladačích na panelech na blokové dozorně, nicméně díky robustní architektuře řešení SKŘ lze do určité míry tyto projevy omezit na přijatelnou míru. I tak však při opravách či nových dodávkách dbáme na „bezwhiskerovou“ technologii.
[0:23:48] ••• Stárnutí PCB vlivem teploty.
V JE Temelín byly po 25 letech provozu indikovány degradace PCB, ovšem jen u desek, u kterých bylo indikováno slabší chlazení a degradace byla způsobena teplotou od aktivních komponent na desce. Samotné komponenty na PCB fenoménem teploty dotčeny nebyly, ale povrch PCB byl degradován z obou stran.
[0:46:43] ••• Vývoj karet Intel.
Původní výrobce karet během vývoje použil technologii, která výrazně usnadňuje vývoj, avšak ve svém důsledku může zkrátit životnost komponent použitých ve finálním produktu. Jedná se o použití GAL čipů, namísto navržených komponent typu PAL.
28 апр 2024