Không có công nghệ này thì không có CPU bạn đang xài: photolithography là gì? 

nó lấy clip của intel về dịch qua tiếng Việt thôi, đừng nâng bi quá.

@@khanhphaminh1175 lầy clip về dịch thôi thì bạn làm đi cho dễ :)))

biết cái đầu b gì mà vlsi

Vậy khỏi ăn luôn đi Mr.PhậtOnline, người ta trồng lúa trồng rau chăn nuôi cũng cực lắm đây. Công việc làm ăn kiếm tiền của người ta mà đi trù ẻo không có khách hàng. Thế giới ai cũng như quý ngài thì người ta chết đói hết.

vì khối silicon đúc ra nó trông như này www.extremetech.com/wp-content/uploads/2015/06/silicon-2.jpg cắt lát thành tấm wafer tròn

Trong công nghệ bán dẫn có cái quy trình gọi là quy trình Czochralski. Người ta ninh chảy silicon trong một cái chén nung, đưa một que kim loại có gắn tinh thể silic ở một đầu rồi vừa quay vừa kéo lên, khiến cho tinh thể được tạo thành ở dạng trụ tròn, sau đó mới cắt thành từng lát tạo ra miếng wafer đó

ko phải là gắn transistor lên đâu. Việc khắc là tạo cấu trúc transistor ấy

Các lớp và các điện cực trong quá trình quang khắc là để tạo nên các transistor đó bạn

Phiến Silic sau khi đc phủ lớp oxit cách điện và lớp cảm quang lên trên sẽ đc chiếu sáng để truyền hình ảnh trên mặt nạ (mask) xg, sau đó phiến đc nhúng vào dung dịch hiện hình để hòa tan, tẩy bỏ lớp cảm quang tại những phần đc chiếu sáng (nếu là lớp cảm quang dương). Chỗ vừa bị tẩy lộ phần oxit phía dưới ra và phiến tiếp tục đc nhúng vào dung dịch (có chứa axit HF) để ăn mòn các phần oxit này mà ko ăn mòn phần cảm quang ở các chỗ ko chiếu sáng --> để lộ phần silic dưới đáy. Lúc này các phần Si lộ ra xen kẽ vs các phần Si đc che chắn bởi lớp oxit và cảm quang bên trên. Tiến hành pha tạp bằng các kỹ thuật thích hợp chẳng hạn cấy ion vào các vùng Si lộ ra, nếu phiến silic loại P thì cấy loại N để tạo tran loại NPN. Sau 1 vài bước nữa loại bỏ phần cảm quang còn lại để lộ phần oxit, phủ kim loại lên trên các phần vừa cấy và bên trên lớp oxit. Phần kim loại thẳng các phần đc cấy lên là 2 điện cực nguồn (Source) và máng (Drain), ở giữa 2 cực này là cực cổng (Gate) ứng với vùng Si (P) ko cấy. Thực tế cần 1 số bước nữa để sau khi phủ kim loại các cực đc ngăn cách nhau. Các vùng N,P xen kẽ (NPNPN,...) tạo thành các tran nối tiếp và đây mới chỉ 1 lớp tran đầu tiên. Các bước đc lặp lại để tạo lên nhiều lớp tran xếp chồng lên nhau. Các con chip tiên tiến nhất hiện tại có thể đến 100 lớp và chứa hơn trăm tỏi transistor. Trên đây nói sơ qua cách tạo transistor công nghệ MOSFET, thực tế vô cùng phức tạp lên đến hàng trăm bước và mất khoảng 4 tháng từ khi thiết kế trên phần mềm đến lúc đóng gói chip. Các chip mới hiện nay dùng loại tran FINFET hiện đại hơn nên chế tạo có thể khác 1 số chỗ.

Cho nhạc vào ồn sao mà nghe giọng nói mộc gọn nghe trọn dễ thương

công nghệ in chip có đó bạn, mà chỉ là chip điều khiển trong các mạch bt thôi, vd như con NE555. còn để cạnh tranh vs TSMC hay Samsung thì mình tự tin nói rằng VN k bao giờ sản xuất được những con chip phức tạp có tính năng tương đương

@@starkx3071 làm được hay không là do cố gắng, và nội lực. Không có tiền thì cứ ngồi đấy mà nói không làm được thôi))

@@UynNguyen chắc chắn v nhé

Nếu ko card rời thì đợi amd 6000 đi bạn :))

Python

Như ổng ghép từ mấy video lại cho ng xem dễ xem thì phải :>>

Bôi

Tùy loại

Giá từ một đến nhiều triệu nhé

Đúng .bây giờ mĩ phải nhờ sungsung ,tsmc giúp đở để mĩ theo Kịp công nghệ chíp hiện đại hiên nay.

biết cái đầu b gì mà phán

Bạn tìm video mua cpu là đi xổ số của mình nha

@@duyluandethuong Cám ơn bạn

do tấm wafer nha bạn. Nếu chip bạn đc đúc ngay giữa tấm wafer thì chip đó sẽ hoạt động được tốt nhất, do trung tâm tấm wafer có được độ tinh khiết cao nhất. mà 1 tấm wafer đúc đc rất nhiều chip. Nên việc bạn có được chip này là tỉ lệ rất thấp.

Tương lai phát triển đc chứ

ibm khắc dc chip 0,2nm rồi,mà ms trong lab thôi

@@pham3383 2 nm hay 0,2 ?

Thấy Intel giới thiệu trong slide là trong tương lai sẽ chuyển sang tiến trình 20A rồi (20 Angstrom)

Loài người vẫn đang nghiên cứu để thu nhỏ tiến trình sx chip lại, k thể dừng lại và đứng im tại chỗ được. Đạt đc thành tựu 2nm rồi đang nghiên cứu sx nhỏ hơn dùng đơn vị Angstrom ( 2nm = 20A)

Theo định luật more thì nhỏ nhất là 1nm.còn mình nghĩ sau này sẽ nghiên cứu dc cách làm chip trên tiến trình nhỏ hơn nữa

Phải phát triển chứ bạn. Tương lai chip còn vô hình vô định cơ😂

việt nam có làm được mấy cái công nghệ lõi đâu mà nói làm chi

việt nam mình chỉ gia công thôi

2nano là giới hạn vật lý tới đó thì phải tính tới giải pháp khác để gia tăng khả năng của chip , hiện thì 3 nano bắt đầu thương mại và 2nano đã hoàn thiện trong phòng lab

Ngành chip mà gia công được thì là trùm rồi đó bạn , trong ngành chip gia công chip khó khăn hơn và hàm lượng công nge cao hơn thiết kế

Hiểu vì sao TQ luôn thèm muốn thôn tính Đài Loan rồi đó 😂

SAMSUNG?

@@ngocnhutnguyen4351 mấy cty châu á có tiếng là sx đều là nhập thiết bị từ âu mỹ về mà.

@@levantungo7 nhập về là 1 chuyện. Cái máy quang khắc đc 13nm trong khi tiến trình xuống thấp hơn rất nhiều đâu phải đơn giản. Đâu phải có máy là làm đc. Ngay cả công ty sản xuất ra cái máy đấy bảo làm 1 con chip chắc j đã làm đc. Cũng máy móc đó nhưng intel đang hụt hơi rất xa so với samsung hay tsmc đấy thôi.

tsmc Đài Loan là đỉnh nhất thế giới về công nghệ làm chip đó bạn, hơn cả Intel, Samsung, mình là người trong ngành và đang thiết kế chip (vẽ từng con transistor) trên công nghệ 3nm của tsmc.