excesivo calor innecesario... las mascaras antisoldante y pads normalmente resisten 10 segundos de calor (punto de fusión de la soldadura) y desde allí, comienzan a presentar fallos.
No en mi experiencia. Las únicas veces en que he destruido pads fueron por halar el componente, sin esperar a que la soldadura se licuara completamente (falta de paciencia). Aquí mantengo el cautín bastante tiempo sobre la malla y el pad, pero eso es porque lo vi en otro video. Y desde entonces lo he aplicado, con buenos resultados.
@@Patecabraltica Todos los que hemos estado un par de años reparando cosas, sabemos que llegan cosas de otros servicios con todos los pads levantados por exceso de calor o mal manejo. Literalmente cocinan las placas o pasan la malla desoldante en contra de la dirección de los pads arrastrándolos, otras veces por hacer limpiezas en huellas BGA, vuelan casi todos los pines "NC" y eso es exclusivamente por EXCESO DE TERMPERATURA vs tiempo. NO es un ataque personal ni nada similar. Puedes leer documentación técnica sobre temperaturas en placas y verás que no ando en ánimo de atacar ni nada similar. NO es mala idea que alguien dedicado a un trabajo X, lea información técnica sobre ese trabajo X y asi mejorar.
