Nur dass ein kühler mehr und gleichmäßiger Anpressdruck erzeugt, sodass bei mir selbst bei einem Punkt alles bedeckt ist (sieht man nach einer Demontage).
Passiert bei mir auch immer. Ich nehm den kühler dann immer nochmal runter und entferne die überschüssige paste,die es seitlich rausgedrückt hat,,funktioniert perfekt bis jetzt.. (übrigens, tipp für eine echt gute langzeitbeständige wlp- "syy 157",hat mir beim laptop ohne scheiß 20grad gebracht,,,habs selbser nicht glauben wollen...heftige paste..und kostet weniger als kryonaut und consorten..und hat auch noch einen weit besseren wärmeleitwert(16,5w/m-k).. Lieber zuviel als zuwenig(natürlich in maßen,)ist meine meinung :-)
Sehr geiles Video! Ich mache das mit dem ganzflächig bedecken schon seit Ewigkeiten. Jetzt habe ich, dank Dir, das auch mal ganz gut veranschaulicht bekommen. Seit einiger Zeit bekommt man eh nur noch Leitpasten-Tuben oder sonstiges bei Kühlern mitgeliefert, die nur für eine Anwendung ausreichen. Also einfach alles drauf machen und gut ist. Früher haben die noch Tuben mitgeliefert, die soviel Inhalt hatten, dass man damit Ewigkeiten ausgekommen ist. Klasse Video!
Das "verschmieren" ist aber die Beste Methode um den Headsprader mit dem Kühler zu verbunden. Denn bei Sockel der Alten Generation musste man es noch direkt auf den Chip geben :)
sry hab nach 2 sek beim Video angehalten und mir gedacht einer der weiß wie man rasierschaum auf der Schädeldecke aufträgt muss auch wissen wie man Thermal Paste aufträgt :D
Das ist deshalb so hartnäckig, weil es perfekt funktioniert. Der tatsächliche Anpressdruck der Kontaktplatte des Kühlers ist a) deutlich höher und b) viel gleichmäßiger ist, als das, was uns hier mit der Glasplatte vorgeführt wird. Ich mache seit 30 Jahren die Erbsenmethode und wie gleichmäßig dabei die WLP tatsächlich verteilt wird, kannst du nur sehen, wenn du einen Kühler montierst und dann wieder abnimmst. Diese Glasplatten-Demo ist nicht praxisnah und insofern ziemlicher Unfug.
Theoretisch presst sich das bei der Erbsenmethode auch in die Ecken, aber ich vertraue dem immer nicht. Daher nehme ich auch lieber den Applikator bzw. Spachtel
Beim spachteln würde ich eher nicht drauf vertrauen das es eine saubere menge in der mitte hat. Chip sitzt in der mitte und dort sollte die paste perfekt sein. An den rändern ist völlig egal. Ich kenne keinen der spachtelt😂
Das Verspachteln macht kein sinn, du sorgst dafür das die schickt immer dicker ist wenn du ein punkt setzt, das liegt am anpressdruck und der Fläche. Dann ist es wichtiger das die Schicht dünn ist, die die sitzt nun mal nicht am Rand des Heatspreaders. Aber wenn man behauptet man weiß wie es richtig geht mit sein Hobby setup .
Alle Methoden ganz nice zu sehen mit der Glasplatte. Aber Frage : Wie die Platte wieder ab, ohne das die Leitpaste zu Hälfte an der Platte kleben bleibt ??
@@FixTime88 Richtig. Aber ich meine eher, wenn man die Platte wieder abzieht oder schiebt, bleibt doch einiges von der Paste an der Platte kleben. Also nur ca. die Hälfte der Leitpaste auf der CPU.
@@foxzero9484die Plastikscheibe ist nur zum Veranschaulichen, wie sich die Paste verteilt, so montiert man nachher keinen Kühlkörper drauf. Wenn man den Kühler montiert, dann macht man vorher die Scheibe nicht drauf. Ich hoffe, ich hab die Frage richtig verstanden und verständlich beantwortet.
Viel zu viel, vorallem kommt es darauf an wie der Kühler befestigt wird. Bei einer zwei Wege Verschraubung wird auch bei deiner Methode wp übertreten und ggf. Hoher Viskosität Richtung socket laufen. Besonders bei ausölenden wp.
@@FixTime88 hab ich getestet und läuft super. Kein Unterschied zu dieser Schmiere. Und ob man mal 1-2 grad mehr oder weniger hat, irrelevant. Aber in Handling besser. Aber das kann jeder so machen, wie er möchte.
Willste vielleicht was mit Holz machen, oder einfach still sein? Das ist ja unfassbar langweilig. Mach doch was zum Thema Türklinken, oder Büroklammern. Oder film´ne Kartoffel. Ich hab selten was langweiligeres gesehen. Großer Gott.