согласен, но чем ниже температуры видеокарты и проца тем приятнее юзеру, как по мне так) поэтому можно хотя бы раз в жизни уделить 1 раз скальпу и посидеть на таком пк, а иначе скучно просто обновляться без таких вот энтузиазмов
Не только вам. это НИ кому не нужно. R9-5950X DDR4-3600 (128GB) в синебенче 23 выдает 29500 при РОДНОЙ частоте 4.95 без скальпа, металла, разгона и на дешманском "АртикФризер 34". температура в комнате под 35С (Израиль) на проце 58-60С !!! 6 компов ГОД проработали на создание плотов, сперва для ЧИА, потом для Чивас, перелопачено почти 3 ПетаБайта информации!!!!!!!
@@ddsmm00 Что-то вы сказки рассказываете. 5950X без разгона при нагрузке на все потоки никаких 4,95 не даст - 3,9 и привет, при разгоне можно получить стабильные 4,4 -4,5 на все ядра температура при этом будет под 90 градусов или уйдет за 90 будет зависеть от напряжения, которое экземпляр будет способен держать. И это температуры с кастомной системой охлаждения. В синебенче без разгона 105 ватт, в прайме 180 )) 4,9 - это нагрузка один-два потока.
@@prohitec Я вот смотрю ваших техноблогеров, ощущение что о разных процессорах говорим, у вас каждый второй угорает по PCIe или М.2 частоты не держат, греются и потребляют ХЗ сколько ватт!!!! Я в Израиле живу и с патриотической стороны дела (завод Интел 30 км от меня) должен собирать только на Интелах но с появления ЗЕН, просто забыл о них, собираю ТОЛЬКО на АМД, т.к. при нашей жаре они пашут как трактора а Интелл только и знайешь постоянно решать вопрос нагрева и тротлинга. Геймерам ставлю 5600 (до того 3600, 7нм и т.д.) , на видео монтаж и архитекторам 5900/5950. Может быть вам что-то не то поставляют? Кстати, может и в мамках дело. собираю ТОЛЬКО на ГигаБайьтах и только 550-й чип, не ниже, не выше, а у вас почему-то все берут или МSI или ASUS и всегда 570 от которого ни какого толку, пробовал для плоттинга в начале 21-го ASUS TUF GAMING X570-PLUS, +10% по времени создания плотов и грелось как печка. Воткнул в него 5600 с водой и слил геймеру фанату Асуса. В конце 2017 брал МSI X370 (тоже какой-то максимум типа гейминг плюс и т.п. с 3-мя х16) под майнинг-ферму, постоянно отваливались карты. За ваш канал вам ОГРОМНОЕ СПАСИБО!!!
Спасибо за выпуски ребята, всегда очень интересно вас смотреть! Побольше такого формата видео с разными интересными девайсами. Благодарю за проделанную работу!
Вывод, который я сделал: "жидкий металл"+воздушное охлаждение в целом должно быть достаточно для большинства сценариев использования) Спасибо, порадовало качество видео, монтажа, свет и очень живой, харизматичный ведущий. Не ожидал) подписался)
@@redstar8790 а он нужен то только под крышкой да и то! далеко не всегда, а на крышке он 1-2гр даёт как и шлифовка и полировка крышки! охлад сразу на кристал из-за 5гр ставить, по мне так сомнительное занятие, больше риска капнет на 4090ti))
@@redstar8790 хз у кого что куда там попадает, на ноуте алиенвар с i7-8750H и 1070, летом уходит в троттлинг, был заменен на ЖМ, вокруг все обработал лаком( термостойкий лак с радиорынка цена пару долларов) - 2 года полет нормальный, в этом году заменил на свежую, единственный минус - цена ЖМ(30$ шприц). и да, по температурам на ноуте -21 по сравнению с мх4, просто именно на этом ноуте система охлаждения не вытягивала без кондиционера. причем это ноут - который катаеться по миру в сумках-чемоданах, а не пекарня, которая стоит себе спокойно возле стола.
@@redstar8790 "жидкий металл и попадание его на элементы мат платы и сразу поход в ремонтный сервис)". А подумать не судьба, как избежать подобного сценария? По жидкому металлу могу сказать следующее: 1) Лак использовался ещё с того момента, как впервые стали применять ЖМ вместо термопасты, а это примерно середина 2000-х. 2) Наносить ЖМ и нужно очень и очень скупо, больше налегая на распределение по контактным поверхностям. Подождите пока пройдёт реакция с медью, которая идёт значительно лучше, если поверхность была предварительно защищена от оксидной плёнки. Часто новички пытаются ускорить процесс за счёт увеличения количества нанесения, чего категорически делать не следует, из-за чего у них и вытекают излишки. 3) Чтобы ЖМ случайно не "выстрелил" под давлением из шприца на плату, не нужно наносить его на процессор в сокете. Извлеките процессор, положите его на сухую не ворсистую ткань или салфетку, нанесите ЖМ, а потом уже вставляйте в сокет. Если же это ноутбук, где процессор не снимается, то первую порцию нужно выдавить вне его, прямо на ватную палочку. И убедившись что достигнут контроль регулировки выдавливания, аккуратно наносить на кристалл процессора. Шприц держать вертикально при этом, т.е. под углом 90 гр. к поверхности кристалла. 4) Для воздушных СО ЖМ бесполезен, а вот с хорошей водянкой выигрыш может достичь нескольких градусов. Единственное преимущество, если использовать ЖМ с воздушками, это то, что он не ухудшает теплопроводящие свойства со временем. Кристаллизуется, но теплоотвод при этом годами не ухудшается. Обслуживание СО сводится лишь к периодической чистке радиатора от пыли. 5) На никелированные поверхности наносится очень плохо, лучше зачистить поверхность до меди. Медь он не разъедает до дыр вовсе, как стращают некоторые. Въедание в поверхность едва ли даже 0.1мм достигает и на том останавливается. А вот с алюминием как раз не "дружит". Использовал ЖМ от Collaboratory.
Сергей спасибо вам за работу. Уважаю ваш труд и смотрю все выдосы. Интересные темы раскрываются на высшем уровне. Даже вопросов не остаются. Удачи вам господа
@@Евгений-г1к9с только и места они занимают больше. Поэтому есть смысл смотреть в сторону СЖО для процессора, а видеокарту ставить вертикально через райзер.
все как всегда, покупаешь железку втридорога, нежели рекомендованная цена, берешь напильник, жидкий метал, водянки, плоскогубцы и доводишь до ума продукт, который маркетологи крупной компании не хотят давать пользователям за свои деньги
Маркетологи дают то, что дают. Хочешь железо мощнее, купи железо мощнее, а не насилуй ту железку, на которую копил поль года и считаешь, что она должна быть в 3 раза мощнее.
@@vladdt1970кстати соглашусь. Тоже году в 96...2010 увлекался разгоном, элементами пелтье и прочим. Потому что хотелось всегда из дх4-100 сделать пентиум75, из коре2дуо на2 ггц, сделать на 3...3.2ггц. А последние 10 лет просто иду в магаз и покупаю топовое железо. И как ни странно - оно работает 10 лет без обновлений, разгонов и прочего. Весь вопрос всегда в деньгах. Нет - ищешь пути, есть, дохрды позволяют - идешь и покупаешь максимальное и не надо всей этой возни. Осоьенно, если ты это железо по работе и в хвост и гриву используешь. 2 мес назад купил асус рог скар 18, еще и прокачал его, андервольт настроил. Да, денег влил огого, но знаю, что 10 лет на нем буду работать без всяких разгонов и ухищрений.
Очень много роликов про охлаждение CPU. Эта тема уже описана 100/500 раз. Сделайте уже хороший, подробный обзор на кастом для видеокарт. Есть ли смысл ставить? Какую лучше ставить? Как лучше охладить видеопамять? Что еще кроме GPU и видеопамяти нужно охладить? Какие бывают кастомные системы охлаждения?
Тема охлаждения видеокарт уже давно расписана, да и нештатных систем охлаждения видеокарт минимум на рынке. Охлаждать надо GPU, видеопамять и зону vrm. В целом, просто берите не самое дешёвое решение исполнение интересующей видеокарты, а для майнинга берите ускорители рассчитанные на майнинг.
У меня стоял полный контур 9900к+5700xt(реф) - на видеокарте стоял ватер barrow - за 2 с лишним года пошла коррозия по рабочим (внутренним) поверхностям водоблока несмотря на никелирование (можно отревизировать, правда уже незачем - карту я отдал родственникам на родном воздухе). При этом водоблок cpu (Tt_pacific_w1) как новый, так что жижа была весь срок службы +- нормальная (менялась раза 3 при смене конфига разводки, фитингов,...). при этом еще со стародавних времен у меня есть ватер от ek-wb для r9 290 (общим стажем лет 5) - пару мест помутнения никеля, потортости и это все следы эксплуатации. Ну а по эффективности - выкрутите винты на 100% и по максимуму разгоните видеокарту - вот эту цифру вы гарантированно возьмете + 50-150мгц по чипу при температурах на 10-20с меньше (если конечно достаточная площадь радиаторов и поток воздуха). P.S. 5700xt под сво 2150мгц (в настройках выставленно было 2200 - хз как это работает, но у меня именно так было); 1.225v; pl+60% (245ват по чипу гпу) температуры 60-65с (hs 80+) при комнатной температуре 20-24с; 70-77с (hs 90+ ) летом при 30+с. Сейчас 3080 tuf стоит на воздухе и меня уже бесит - ватер уже в пути. То-же barrow - просто раз в год буду его вскрывать и чистить (на срок эксплуатации 3080 мне его хватит).
Вовремя видео появилось, на днях умельцы в ps5 водянку запихнули, а вы решили мою проблему с 12900kf, буду скальпировать, боялся текстолит сломать, тиски отпадают
@@johnra6747 если долго в блендере считать дым или туман, который рендерится в cpu нормально, то проц греется до 89, и эта печка летом убивает. А снижение температуры хотя бы до 75 решит ситуацию координатно, + если взять 5.2 то вообще для меня пушка будет
Привет! Тема полезная еще и для любителей тишины. Минус 20 градусов на порцессоре - это более тихая работа вертушек, я бы скальпировал просто для того, чтобы мой комп тише работал в играх и в рендере)
@@PrestoPresteinn убогий, у меня 5950X и у него напругой управляет BIOS, зависит от подаваемой нагрузки В майнинге tidecoin улетает температура за 100С, потому что так вумная Амудэ решила И МЕНЯ ЭТО БЕСИТ, невозможно нормально пользоваться процом!! у меня 4400Mhz, а для 4200 ваша автонапруга просто КОНСКАЯ
@@PrestoPresteinn ой, сколько у вас опыта, офигеть! Я ещё 486 dx2/66Mhz до 80Mhz разгонял в 1995году, да ещё после службы в армии, а вы мусье, небось косите!! Материнка asus prime x470 pro, с памятью проблем нет, например, копирование в aida64 у меня 75GB/s+ В начале июня была прохладная погода, я только забрал 5950X на почте, разогнал, поофигевал от энергоэффективности, на 4400Mhz в простое было 30С и от 21w потребления Материнку я назвал, вы всё знаете, потрудитесь сообщить настройку, чтобы в нагрузке проц не утюжило!
@@xxxBumBastiKxxx дело не в том что сложно) а в том что у нас в стране много халявщиков. Увидели видос и подумали что тут можно капусту срубить. Сразу вспомнаю как продавали крестики Доминика торетто за 2к, которые на алике рублей 70 стоили, а оптом наверно ниже 50)))
Сергей,только не сочтите пожалуйста мой предыдущий комментарий как придирку к вашему контенту.Мне наоборот это интересно и ваши старания,труды я ценю.Так что спасибо за хорошие,познавательные видеоролики!))
@@КОМБИНАТ-т1ъ было 2 воздушных кулера и водянка, всё под мх-4 показывало плохие результаты так как кристалл выпуклый приходилось много возиться с прижимом башен но погоды сильно не делало в простое могло показывать 27гр а под нагрузкой резко взлетало за облака и ничего поделать с этим было нельзя, потом купил водянку 420 арктик кулинг фрейзер 2, думал тут уж точно всё будет ок, но нет, погода не сильно улучшилась, сбросил 5-7гр (а с водянкой с прижимом не поиграешься никак), решил намазать ЖМ, упало больше чем на 20гр, частота 4.9ггц, напруга 1.39в энергосберегайки отключены
Рамка нужна при использовании тяжёлого воздуха, а при использовании водяного охлаждения смысла нет. Просто представьте что происходит когда охлад весом под кило давит на материнскую плату. Может стоит переделать тест с рамкой? Всё это надо проделывать в корпусе, на лежачей мамке смысла нет.
при использовании сжо, тоже смысл есть, там проблема не в весе охлаждения , а в прижимном механизме 1700 сокета- который выгибает дугой плату и процессор, есть видео на Ютубе от Дакара - у него на 12600к с рамкой на msi температура на 10 градусов упала, не спорю- тяжёлый кулер может ещё усугубить ситуацию.
Самая опасная часть технологий охлаждения - это электрохимия всех частей охлаждения, которая со временем может что-нибудь корродировать, и вывести оборудование из строя. Во-первых нужно убедиться, что в водяной системе охлаждения используется только один металл - например медь, или никель. Если используется два разных металла, то образуется гальванический элемент, в котором вода постепенно разъедает один металл, и переносит его гидрооксид на другой металл забивая каналы протока воды, и разрушая деталь первого элемента вплоть до протечки. Чтобы максимально снизить этот эффект нужно добиться нейтрального pH воды. Как известно из курса химии дистиллированная вода - это слабая кислота, со слегка сниженным pH в кислую сторону. Об этом знают сантехники, которые используют специальную подготовленную воду для системы отопления дома. Чтобы сделать воду нейтральной нужно добавлять в неё немного пищевой соды - примерно 5г на 150мл воды. Это повысит pH как раз достаточно для pH примерно 6.0, чтобы убрать гальванический эффект разных металлов (чтобы усилить гальванический эффект в аккумуляторы льют кислоту для значительного понижения pH). Также в воду нужно добавлять что-то против живых микроорганизмов, которые размножаясь могут забить систему. Лучше всего сделать 20% раствор со спиртом (после нейтрализации pH). Во-вторых жидкие металлы в контакте с металлом крышки радиатора могут взаимодействовать с той или иной скоростью. Обычно оверклокеры пишут каких частот и температуры они достигли при разгоне с тем или иным жидкометаллическим термоинтерфейсом. Но конечно же они не могут сказать что стало с радиатором или крышкой процессора хотя бы за 2 года эксплуатации такой системы охлаждения. А обычно компьютеры служат до 10 лет, за которые всё что угодно может произойти за счёт химического взаимодействия всех металлов и жидкостей обычно приготовленных на глазок, и не прошедших 10 лет эксплуатации на безопасность для всех деталей системы охлаждения.
Вставь и забудь, давно уже не про Интел, а про АМД 🤣🤣🤣👍 капец смешно, чтобы процессор нормально работал, столько телодвижений нужно, спасибо за контент)
С таким кайфом посмотрел это видео за ужином после работы) спасибо бородачи! Не ожидал что настолько много градусов удастся скинуть. Возможно через 1-2 поколения процессоры буду больше 1000 ватт потреблять. Вот тогда подобные тонкости для охлаждения точно потребуются.
Спасибо. Может быть для многих давно известно, что жм быстро, буквально год два, и высыхает. Я у себя в 2017 году скальпировал 8700к. На кристал жм, а там где был герметик намазал термопастой, так же поступил с крышкой по периметру намазал тонким слоем термопасту мх-4 а в центре жм. По итогу уже 6 лет и жм работает до сих пор. Видимо термопаста не дает проникать воздуху к жм и он не сохнет. Всем добра
12 поколение, СВО отвода до 240 Вт, летом в простое и просмотре видео с браузером от 37 и до 43 градусов, в нагрузке приложений и играх за 4 часа 56-61 градус, VRM материнки в простое и мелких задачах 33-40.В нагрузке 48-59.
То, что в РФ кто-то делает ЖМ и его можно купить в нормальном кейсе для работы "из коробки" с лаком, полиролью, и т.д. -- это очень приятная новость! Успеха чувакам!
@@rosssmirnoff2500 а теперь посчитайте сколько это времени, от начать искать состав, покупки ингридиентов, включая полироль, лак, лопаточки, время ожидания заказа опустите, но посчитайте время на изготовления с начала распаковки. И прикиньте, сколько можно заработать за это время чистыми. А если речь про хобби/отдых/саморазвитие, то сравнение вообще некорректно, т.к. хорошее изучение вопроса выльется в глубокое погружение материаловедения и системы симуляции строения дифуззионных коллоидных смесей. И на другой чаше весов: всё из коробки (то, чего реально не хватает на рынке в общем виде). Ну и можете прикинуть сколько ресурсов уйдëт на выстраивание производства по известной рецептуре даже с нулевой стоимостью лицензии на саму смесь) Так что да, чуваки круты)
Вот это интересно и подробно. Многим это действительно не нужно, много людей встречал, которые просят собрать системный блок, начинаешь разъяснять, что, зачем и почему и понимаешь, что лучше просто молча собрать и всё. Если человек не технарь и просто может купить, поставить и забыть, им до фонаря какая система охлаждения, изгибы крышки проца и прочие возможные ньюансы по железу. И всё же поклон за ролик - познавательно!
Да потому, что большинство людей в этом видят предметные риски. Гарантия уходит, риски сколов, повреждений есть, потом надо раз в пару тройку лет вроде как менять этот термоинтерфейс, если раз залез. А зачем это все, если человек покупает железо с расчетом работы в его паспортных параметрах. У меня старый ноут асус на i7 уже 10 лет работает с температурами внутри по 80-100градусов на проце. И также настольный комп наi7 6700k тоже 10 лет работает. Да я уже не знаю куда их деть, не дохнут заразы )).
чем холоднее проц, тем меньше будет разница... что в принципе и логично, например, если у тебя проц под нагрузкой 60 градусов, то на -20 градусов, т.е. до 40 он не охладиться как в этом примере. А на 12600 переход на жидкий метал даст падение всего 5-7 градусов, чего можно добиться легким андервольтом без падения производительности.
Респект - было интересно и познавательно! нельзя утверждать, что скальпатор Олега, просто подсмотренная (у Романа Хартунга) версия для процов 12го поколения... PS не уверен, что Intel изменил технологию пайки термоинтерфейсов, думаю, что в качестве припоя чистый индий, как и в ранних поколениях (где была не терможвачка) не ради хейта, но были случаи с такими скальпаторами - на холодную кололи кристал! фен в помощь! температура плавления индия 156 градусов (у безсвинцового припоя на СМД компонентах проца 187 градусов), так что лучше греть, а уж потом крутить! и как показывает практика - крутилки не нужны - разогрев до 156 гр и поддев скальпелем крышку, она отдирается очень легко вместе с герметиком...
Для чистоты эксперимента стоило сперва с рамкой смотреть. Рамка спасает проц от искривления в оригинальном креплении, а не выпремляет его. Смотреть на искривленный проц в рамке смысла не особо много.
Забавно, инструкция к одному из первых появившихся жм coollaboratory liquid pro советует, наоборот, зашлифовывать место контакта с жм, для чего в комплекте есть губка с жёстким ворсом. А тут полироли всякие) Было очень интересно, спасибо.
все эти жм и прочие термоинтерфейсы нужны для "сглаживания" пятна контакта. если обе поверхности идеально ровные и прилегают друг к другу на 100%, то и мазать вообще ничего не надо. иначе шлифуем/полируем
Кстати, вот интересно - если кулер рассчитан на меньшие показатели tdp, чем проц, то насколько поможет скальпирование? Ведь общая сумма тепловыделения не изменится.
Думаю разница будет крайне мала - кулер нагреется и перестанет отводить тепло, тут уже как ему его не передавай узким местом будет далеко не припой под крышкой.
Установлена воздушная башня, для моих задач хватает. Видео было спортивно интересно, спасибо за возможность поучаствовать в эксперименте. Это помогает понять, нужно ли за этим гнаться.
Привет! Отличное видео. Кроме энтузиастов, может например пригодится любителям тишины. Для практичных пользователей, в перспективе, низкие температуры - могут продлить жизнь процессора. Если руки чешутся, почему бы и да.
@@lama754 Ошибка выжившего - повезло что металл не попал на smd компоненты или алюминиевый корпус ноутбука/конденсатора. А зачем вообще нужен был металл в ноутбуке? В настольном процессоре понятно, но в ноутбучном то? И два раза менять за 5 лет....
Приятно было смотреть, особенно комментарий в конце можно сказать когда мне такие вопросы задают я сразу буду отсылать ваше видео чтоб человек осознал, мне довольно часто задают такие вопросы про охлаждение) спасибо за видео приятно было смотреть)
Хочется увидеть умельцев, делающих собственные системы охлаждения под видеокарты каких-то линеек и провести тест надёжности, охлаждения вместе с VIK-on.
Возня с ЦП всё менее и менее актуальна. Как пример - 5800 3dx. В стоке очень приличные показатели, которые можно переплюнуть реально вдумчивым разгоном (но не на много). Большей проблемой становится охлаждение ВК. Даже на одной и той же видеокарте, но с разными фулкаверами можно получить разницу в 7-10 градусов. И да - разгон ВК даст больший выигрыш в фпс, нежели разгон ЦП.
Круто. Посмотрел, как интересную техническую документалку )) Так-то, если надо, иду в Регард, беру там МХ-5 за 800 рэ и горя не знаю, но для фанатов разгона и вообще техногиков ваш вариант, конечно, супер.
Уж лучше с этой рамкой чем без , у меня за 2 недели использования на штатном креплении появился микропрогиб по середине . Сейчас эта рамка стоит , разницы пока не вижу особо , мб на 1 градус проц холоднее . Теперь хоть уверенность есть , что проц с материнкой на долгосрочной перспективе отработают на 100%.
@@bwv582 Это понятно , но будет ли он корректно работать с прогибом в 3-4 мм , а если и будет , то как будут обстоять дела если его воткнуть в другую материнку .
Последние райзены под водой, обычной МХ4 держат 70-72. Никакого скальпа или полировки не нужно. Зачем искать себе приключения на ж.... Я как пользователь говорю. Скальп + агрессивные металлы для того, стобы снизить температуру градусов на пять-семь?
Спасибо. Понял, что водянки - это полная хрень, ради 3 градусов - возиться и рисковать не стОит. А вот скальпирование - это годное дело. Особенно если это старая высохшая термопаста.
Страшно всякие жидкие металлы лить себе в железо. Это уже тот уровень когда обычному юзеру лучше не лезть. Может вам какой-нибудь видос снять на тему жидкого металла?
Ничего там сложного нет. Понятно, что при должном старании можно и х...р сломать, но если руки не из жопы и делать все по инструкции, то делается это без проблем.
@@Vzgrevv люди термопасту лепят так, что на все вокруг попадает. Жидкий метал если попадет куда-то еще кроме контактного места сломает технику. Если юзер будет не в курсе, что нельзя с жм использовать кулер обычный, то тоже со временем удивится когда у него все разъест. Так же есть вопросы по поводу текучести жм под наклоном. В общем много вопросов по эксплуатации и нанесению жидкого металла, а ответов кот наплакал.
Забавный эксперимент. Жаль что он далек от реальности. Все же она нам говорит что в обычных условиях, понижают напряжение или берут более мощный ЦП если не хватает производительности. И тема разгона таймингов памяти в видеокартах все еще в массах не раскрыта xD
3080 ти шина 384 бит псп 912 гб/с в отличии ддр4 50-60 гб/с. Нахрена с таймингами возится, возятся на убогой ОЗУ, потому что она давно отстает и шина узкая, на каналах экономят. Это надо также вокруг проца делать, паять ОЗУ близко на широкой шине
Какое напряжение говорите? 1,48 вольта? Да с таким напряжением проц через год деграднёт, даже у core2duo на 65нм было значительно ниже. И потребление растёт на 100 ватт ещё и. Вопрос один - нафига нужны такие 5,3 ГГц? Ради 5% процентов прироста? Сейчас намного акутальнее занижать частоту и значительно занижать энергопотребление, потому что рост напряжение от частоты не линейный. Можно зафиксировать 4,8 и уже нехило так сбросить напряжение, при том потерять максимум процентов 5-10% производительности
Вечный спор, даунвольтеров и оверлокеров. Каждому своё, я лично удавлюсь чем потеряю 5-10% производительности. Только разгон, иначе мне вообще пекарня нафиг не нужна.
сложнее, дольше, дороже и самое главное агреесивность ЖМ, неизвестно что станет с крышкой-кремнием через 2-3 года. А с припоем и через 10 лет нифига не будет
Есть сомнение, что Олег разработал этот скальпатор. Подобным девайсом от rockit cool, я скальпировал свой i7-7700К лет 5 назад. Сейчас у них так же продаются подобные девайсы на интеловские и амдешные процы. Разница только в том, что там изготовлен девайс из пластика, судя по жесткости скорее всего ABS, но толкатель из металла. В прочем, на процесс и качество скальпирования это никак не влияет.
Как выяснилось - влияет. Их скальпатор (роккитов) сломался на 2-м проце и просто чудом его не убил. Поэтому и решили сделать немного по другому. Отличия в материалах и конструкции прижимной рамки . А более там действительно ничего нового не придумать.
Круто, но актуально лишь для самого топового цпу в линейке. Так как цена за допы высока. +вопросы по дальнейшей эксплуатации. Как себя поведет жидкий под крышкой цпу со временем?!
Можешь идти спрашивить владельцев начиная с иви бридж 3000 линейки интела куда жвачку засунули впервые и пошёл тренд на скальпирование С их времени прошло то уже порядка 10 лет можешь смело доверять их комментариям)
Я свой 8700К скальпировал и жм под крышку наносил. Скинул градусов 10. Делал это в основном не для повышения производительности, а для снижения шума системы охлаждения. Скальпировал, кстати, напечатанной на 3д принтере приблудой и тисками.
Водоблок на кристалл похоже не справляется с отдачей тепла воде. Нужна более высокая поверхность контакта с теплоносителем для эффективной отдачи тепла. Так что похоже смазанной оказалась не только концовка, но и часть тестов.
Как оверклокер со стажем скажу, что скальпировать проц на припое - большой риск, смысла в этом нет, лишние 100-200 мегагерц не стоят того в повседневном использовании, это всё имеет смысл когда ставиш рекорды по разгону... А обычному пользователю будет проще купить просто хороший проц и обычную водянку или дяже воздушную систему, т.к. все эти попытки выжать больше мегагерц приводят к лишним затратам, материнки дороже, процы дороже, системы охлаждения дороже и если выкинуть из сборки всё это, а просто купить с умом, можно даже на железе без разгона получить хорошую производительность и при этом вложится в те же деньги или даже немного сэкономить....
Спасибо за информативный видос! Так как новые мощные ЦП становятся только горячее, то тема супер актуальная. На самом деле для большинства топовых и предтоповых процессоров даже обычным пользователям стоит обращать внимание на температурный режим проца в первое время использования после покупки. Если все компоненты мощные, стоит SSD, то проц начинает подгружать и обрабатывать данные с минимальными задержками, что триггерит высокие пиковые нагрузки, зачастую длиной по времени меньше 1 секунды, где температура может упиратся в Т защиты и комп/ноут может тупо отрубатся либо задевать Т триггер троттлинга... Если в компе можно относительно легко это решить заменой системы охлаждения, очень гибкой настройкой ЦП, то на ноутах не так все просто. Там максимум можно через стороннее ПО вроде ThrottleStop сделать андервольтинг и снизить множители ядер - поэкспериментировать, на каких множителях ноут будет работать без троттлинга в относительно стабильных температурных рамках (пусть будет до 85 С в пиковых нагрузках). Да, кое-кто может сказать, что это понизит производительность, однако, замечу, что при появлении хотя бы 1 маленького пика на графике температур за 92-95 С (у каждого проца свой триггер Т для троттлинга) автоматически подрубается троттлинг на ближайшие 28 сек. Если вы в этот момент играете, логично, что пики будут случаться чаще, чем раз в полминуты, соответственно троттлинг снизит частоты очень сильно на постоянную основу (на все время нагрузки) относительно заявленных в спецификации проца, чтобы уместиться в теплопакет. Троттлинг этот всегда усиливается "с запасом". Если юзать игровой ноут "как есть с завода" на топах/предтопах ЦП в своих поколениях, заметно, что его настройка с завода никуда не годится - при включении монтажа или тяжелой игры ЦП сначала зашкалит под 100 С а затем частоты упадут очень сильно либо ноут отрубится из-за пиковых температур... Большинство производителей считает адекватным пиковые температуры около 100 С для ЦП ноута, но это совсем не так, ведь идет ускоренная деградация ЦП и износ. Например, есть игровой ноут на интел IX-Х700, IX-Х750 или IX-Х800. На заводских настройках они теоретически должны давать более 4 ГГц на ядро (и они могут!но, к сожалению ТОЛЬКО при соблюдении теплопакета), а на деле при игре или монтаже (стабильная высокая нагрузка) троттлинг убивает их частоты до 2,3-2,7 ГГц на ядро после "прожарки" под 100 С пока не разгонится и стабилизируется троттлинг. Здесь и приходит на помощь андервольтинг и снижение частот. Преимущество такого снижения в том, что оно даст возможность найти набор частот, когда даже при стабильной высокой нагрузке пики Т не будут пробивать Т триггер троттлинга или желаемой нами. По своему опыту могу сказать, что вполне реально выжать вместо 2,3-2,7 ГГц "сз коробки" аж гарантированных постоянных 3,3 ГГц и это с температурами не выше 80-85 С в пиках при постоянной 100% нагрузке на все ядра, что просто фантастически для ноута и, самое главное, изза постоянства частоты, которую держит ЦП, убирает ВСЕ фризы и скачки фпса в играх.
Производитель делает всё,чтоб небыло вторички. Попользовался годик-два,термопаста подсохла,выкинул в мусор,и пошел за новым. Вот и не делают припой. У меня есть q9550, который под башней Zalman в простое 23°с, в разгоне при полной нагрузке 65°с, и это при том,что у него 65nm техпроцес, и 95w tdp по паспорту, и ему 15 лет! И ненужно было раньше скальпаторов,жидких металов,водянок и т.д. Многим достаточно было боксового куллера, и меняли его когда он развалится.😊
Для максимально точного результата надо было использовать ту самую крышку не полируя верхнюю часть, так как даже на стоке с полировкой мы получили бы 3-5 градусов в низ. А так сток был немного в проигрышном положении изначально и это влияет на объективность тестов и отрыв был бы меньше. Как считаете?
С выводами не согласен! Такое снижение температуры ЦП ОЧЕНЬ нужно любителям mini ITX сборок! У меня прям слюни потекли! -20 градусов с хвостом! В мой NZXT H1... эт же на сколько легче жить моему процу будет... А если взять еще более маленькие корпуса, то такой апгрейд проца позволит запихнуть в маленькую каробочку топовый проц. Это же шикарно!
Разница минимальна, там профита от замены на жм практически нет. Der8auer в свое время скальпировал Threadripper (3970X вроде), заменил на жм, ставил водоблок прямо на чипы, прокладывал даже небольшую испарительную камеру и озвучил вывод - оно того тупо не стоит. И припой штатный сам по себе неплох, и из-за чиплетного строения большой разницы не будет, все упрется в сами габариты кристаллов.
У Амд - настоящий, качественный припой, а не замазка имитирующая припой, как у Интел, так что амд-шным процам не нужно ничего скальпировать, только кристал повредишь.
Очень полезное видео, много узнал (инструменты и методы), в обозримом будущем пригодиться лично мне, как энтузиасту и игроману. Люблю тесты, и сухие не оспоримые результаты. Спасибо за проделанную работу. Всегда с не терпением жду новые ролики. Здоровья...
1) въедается в другие металлы. Черные пятна остаются. 2) УНИЧТОЖАЕТ АЛЮМИНИЙ. Нельзя использовать с алюминиевыми радиаторами. 3) проводит ток. Нужно быть аккуратным при нанесении и лакировать важные компоненты. 4) тяжело удалять если появится желание.
Лучше бы нашли людей, которые делают водоблоки для видеокарт и протестировали их. Как по мне самое горячее в ПК у большинства пользователей это видеокарта и в большинстве случаев ГП загружена больше чем ЦП. Даже если не брать в расчет майнеров, все равно у большинства пользователей ГП загружен на 100 а ЦП на 60-80%.
Да на видеокарту посрать Там чип громадный снимать тепло изи даже воздушному из за чего воздух может даже 540w отвести спокойно и это не предел с процессором такой трюк не сделаешь
@@ВикторБухаров-ф3ь факт в том что воздушки не достаточно и ГП даже норм производителя греются под 90 градусов А при температуре 50 градусов ГП работает стабильнее, дольше и быстрее чем при 80-100... А чтобы воздух снял 540 Ват это надо 5 кг радиатор
@@Mihail.S Не знаю где у у вас там 90° смотрел обзор евги а это поверь еще не самая топ версия 3090ти и там температуры были под 70°вполне адекватная у I2HARD было видео про разгон 6900хт с ее то референсным миниатюрным радиатором по сравнению с монстрами на инвидии топовых они разогнали ее до потребления в 500+w воздушка даже такая смогла справиться но конечно значительно лучше была замена на воду
@@ВикторБухаров-ф3ь спорить не буду условия разные(климат). Зимой да температура не более 74 градусов Но летом я наблюдаю как раз таки 80-90 градусов Одна карта уже сдохла обороты на авто были 2я карта вентили на 100% но температура оставляет желать лучшего
@@Mihail.S Ну летом понятное дело особенно если жить в жарких местах нашей планеты я не уверен что и вода тут справиться тогда ведь радиатор водянки тоже надо как то охлаждать если у вас за окном +40° наверное лучше будет занятся не разгоном а андервольтингом) при чем хоть даже в ущерб на 30-40% производительности за то добиться с 540w потребления до условных 150-200w
в ролике засветился процессорный watercool, у меня такой же на проце и от них же водоблок на видяху (мах 60 гр в нагрузке на 1080ти). Все нормальные водоблоки на видяхи охлаждают и проц, и память.
да там 99% как раз проблема в этом толстом и бесполезном припое, который похож так понимаю на терможвачку по свойствам. а так можно хоть обычный башенник поставить. Полировка вообще на уровне шаманства и не более. Главное поверхности должны быть геометрически ровными и все этого достаточно.
Подскажите как никелировать теплосьемник? Тут вижу не погружением а только часть. Давно хочу в ноутбуке никелировать место контакта, а то раз в пол года жд добавлять и раз в год перенаносить
Однозначно лайк! Надо поддерживать нашего производителя. Мне такие девайсы в ближайшее время не пригодятся, т.к. везде ксеоны на 2.4ГГц. Но я запомнил :)
По-хорошему, за подобное нужно настучать по шапке производителю! Мы изначально должны получить такого качества продукт, чтобы получать весь его потенциал не при критических температурах. Значит используют голимый припой, значит хреново наносят, значит слабый контроль качества. Разве у припоя не выше теплопроводность? Какого хрена тогда ЖМ выдаёт лучший результат? Я не собираюсь ставить рекорды, но мне бы хотелось, чтобы мой камень не грелся как печка, потому что кто-то решил, что и так сойдет, зачем заморачиваться... Каких-то 20 градусов, подумаешь...
у тебя троттлит этот процессор при работе и играх или не держит вообще заявленные стоковые частоты при хорошем охлаждении?) продукт работает стабильно, а выжимать физически каждую капельку и увеличивать цену производства производитель не обязан
Процессор в стоке держит свои заявленные частоты без перегрева и троттлинга. Ни в одной документации интел нет информации, что проц работает на 5,4 Ггц на все ядра в ПРАЙМЕ. Если кому то и улучшать теплоотвод от кристалла, так это к АМД, у них огромные проблемы с этим
При чем тут работает не работает? Я хочу, чтобы мой процессом работал при более низких температурах, раз это возможно, как показывает эксперимент. Они же явно используют дешёвый, некачественный припой, а из-за этого потребителю приходится покупать более дорогую, массивную систему охлаждения. Меня не устраивает, что рабочие температуры у железа 70-80 градусов, когда оказывается их легко можно снизить на 10-15 градусов.
@@EdwardNorthwind а причем тут чего ты хочешь?) ты купил продукт от производителя, производитель заявляет максимальную температуру до 100 градусов, ты не вправе ничего требовать сверх задокументированных спецификаций, либо не покупай этот продукт
