Термопаста под крышкой процессора - нужно ли менять ее через 4 года? 

My Gmail Полностью согласен! Нужно было еще раз разобрать и намазать жидкого металла

My Gmail, в том и соль, показали разницу свежей термопасты в сравнении со старым термоинтерфейсом. Итог, за 4 года ничего со жвачкой под крышкой не стало, смысла в скальпе нет. А жм нужен для дополнительного понижения температуры.

в ноутбуках так и делают, но там все монтируют на заводе. В самосборах народ начнет царапать кристаллы...

DarkNiko13 менял термопасту в 3х ноутах по 3 раза в каждом. Если все делать аккуратно, ничего с кристаллом не будет.

Кирилл Степанов это у тебя руки прямые, некоторые термопасту в сокет льют

процам это не надо, там всё на вечно.

Они высыхать быстрее будут из-за негерметичности.

@@AnimaStudio88 они и так негерметичны, для того что бы внутри излишнее давление не набиралось и впоследствии не гнулся текстолит.

@@AngerStar наверняка не знаю, не собираю процессоры, но то что они просто на герметике и учитывая его пластичность и крошечные объемы воздуха под крышкой давление не должно ничего там испортить. Но возможно ты прав и они правда негерметичны.

@@AnimaStudio88 В этом легко удостоверится. На 3:44 видно, что есть промежуток без герметика.

Если у интела всегда можно заменить термопасту под крышкой, то косяки АМД которые они допустили при проектировании процессора не кто не исправит ...

tvoy batya как будто интел маркентингом не занимается. Если бы амд не так сильно ворвались на рынок, их бы просто б задавил интел новой линейкой. Не получив большого кол-ва покупателей, вряд ли бы амуде когда-нибудь уже выкарабкалась. Покупали бы их только люди, которые объективно смотрели бы на ситуацию.

spektr9 извини меня, разве когда нибудь новая платформа обходилась без проблем в первом поколении? Тем более от компании, которая была практически на грани банкротства и у неё было мало времени на допиливание.

Честно меня как пользователя это не волнует, и да я помню как в Bulldozer уважаемая AMD экономила на обвязке ядер, сейчас экономим на шине ... И после этого читать что покупатели интел являются " тупым стадом " мне лично просто смешно .

tvoy batya, без изменений параметров сколько примерно проживет процессор?

Добавлю,кулер- башня Noctua NH D 15

Это говорит только о том, что в первый раз ты накосячил, вот и все) Так как такого радикального снижения температуры при просто деградации термопасты быть не может.

Лучше пасту ещё поменяй, MX4 это по сути своей та же КПТ8 только в другой обёртке и дороже, на ютубе их сравнение делали даже давно правда.

Андрей Нарышев Ну ты сравнил древний проц с низкой по нынешним меркам частотой и теплопакетом. Там в принипе нечему грется, а соответственно ничего не пересохнет.

ВРЕМЯ тут как основной фактор, понятно что тогда были другие температуры, но длительность воздействия и условия "вне тюбика". А сейчас год-два-три и уже меняй пасту. А в том старом компе с десяток лет прошло работа+хранение.

ru-vid.com/video/%D0%B2%D0%B8%D0%B4%D0%B5%D0%BE-Xf0VuRG7MN4.html ну и сказочник.... Расскажи эту чушь владельцам Athlon 1400... Компании от нехрен делать придумывали монстров по типу Thermaltake Volcano 10 и 11+

совок на то и совок( что там было всего много и поэтому если могли то использовали побольше и самое лучшее. У меня есть прибор измерительный у которого чехол сделан из натуральной кожи с теснением и гравировкой. ОТ этого прибор не стал лучше измерять, ЗАЧЕМ??? а сейчас производители не из совка , они зарабатывают. И за каждое улучшение платите рублем. Всё помойму логично. И к слову, термин "совок" в основном используется в негативном свете , как синоним слова разбазаривать, растрачивать и только русский человек считает это слово как раздаривать, распределять и как подходящее к словам равноправие, доступность и качество.

терпопараши - почти вечны. А с жидкими металлами проблемы (катастрофа) уже через год-два. Это для тебя раз в год разобрать комп почистить от пыли и поменять термо-пасту не проблема, а для простых смертных это в сервис надо и деньгу платить.

@@assaymas1000Термопараши со временем могут ухудшить теплопроводность. Самый лучший вариант - это припой.

@@dnet0roma припой припою рознь - есть хорошие НО они дороже серебра. А оловом-свинцом паять это сразу -50% ресурса кристалла - это во всех учебниках написано что +10градусов - хим реакция в 2 раза ускорится. Температура плавления олово-свинца - 200-300 град по Цельсию - итого реакция "старения кристалла" в 20-30 раз повысится на момент пайки и как результат -50% ресурса. Не нашел книгу где точно этот вопрос выводится - но термо-профиль для пайки BGA чипов не просто так придумали.

@@assaymas1000 заводской припой под крышками процессоров всегда хорош. Intel Sandy Bridge, как и AMD FX - трудятся по сей день без проблем.

@@dnet0roma завод = отсутствие брака. ХЗ какой ресурс в проц закладывал изготовитель но один раз am2+ проц пришлось тупо отдирать от крышки и менять что было на кпт-19 и еще наждачкой почти нулёвкой полировать и крышку и радиатор. Впечатлений на оставшуюся жизнь - чудом проц не убил. Оборудования для реанимации проца за 10$ было задействовано под 300$-500$, а именно паяльная станция с феном, мультиметр с термодачиком(станция старая лжёт), тиски(1 час для точности их чистил), мини тиски, куча струбцин, три часа ролики с ютубы смотрел, три часа смелости набирался, потом час всё полировал вручную(ибо дрель и точило с биением).... 10$ проц на базаре, а я день убил на "ремонт"

Кулер там самый хреновый у этого процессора - тот что в видео это мой.

В общем - без разгона и терможвачка норм на боксовом кулере. А с разгоном - будь добр - скальп, металл, хороший кулер, хорошее охлаждение корпуса.

На главный вопрос-то не ответили... разгон был иль нет до тех же частот примерно? Если нет, смысл тут рассуждать о соплях?

PRO Hi-Tech только и про какой-либо разгон за 4 года ничего не сказано.

Vadim_S7 ну если намеренно разгонять процессор так, что бы он при 80 работал... то это уже не проблемы термопасты. Да и разные партии термоинтерфейсов, разные условия работы и тд. Мож мелкотня не чистит СО и у них процессоры 90+ летом, а потом жалобы на Интел... думаю Интел все же виднее, что и как делать,. Думаю их инженеры умнее ноющих школьников))) Может элементарно, пока процесоры везли в страну, где-то непреднамеренно условия хранения были нарушены и что-то с пастой начало происходить... тут такое

Да какая разница сколько часов, всё дело в вольтаже, в стоке там 1.1v - это просто смешно, он тупо не может нагреться до высоких температур, даже под бомжатским кулером.

Думаю, если покупать процессоры за 2000$, то можно и купить хорошее охлаждение, а если прям есть острая необходимость его разгонять под завязку, то тогда смысл ныть про термоинтерфейс через год... Если есть возможность разгона, зачем гнать так, что бы процессор пищал... да и в таком случае в первую очередь, нужно раскашелиться на хорошую СО... А то думаю половина нытиков используют либо боксовик с разгоном, либо СО, который распределяет столько же, сколько выделяется процессор и когда начинается лето, то воздух в на входе в радиатор, выше не просто на разницу температуры в комнате(ну с +24 до +34), а + еще дополнительная нагретость от видеокарты.

Прикол в том что сам интел рекомендуют СВО для данной платформы "с коробки". А это доп расходы к и не так дешевой платформе.....все ждали народные доступные многоядерники, как ответ Рязани, а вышло как всегда.......это ж Интел)

Тратя 2000$ думаю потратить еще и на охлаждение проблем не будет

100 градусов на башенном кулере как-то не тянут на 88Вт TDP

88 Ватт TDP с максимальным задействованием AVX инструкций и FPU-блока вкупе с итак уже разогнанным с завода кристаллом превращаются на хорошей материнке в добрые 150-160 Ватт потребляемой мощности. Я же написал, что это нестандартный режим работы, ни одна программа, кроме разве что числодробилок, в реальной жизни не нагреет камень так. Актуально лишь для i7-4790K. Как дела обстоят с другими процессорами - не знаю.

Factusdemateria изменят то, что процессор будет сложней разогнать. А значит кто-то будет просто покупать более мощный процессор. Плюс это для вас пара долларов экономия. А теперь умножьте на количество произведённых процессоров

@@DartLuke я готов был бы купить на 2-3 доллара дороже процессор, при условии, что у него под крышкой ж.м.

Lara Croft не забывайте, что Интелу не выгоден разгон. Им выгодна покупка самых дорогих процессоров

infirit , Вам походу не повезло . у меня до сих пор с разгоном с самого начала 50-60 выше 70 не поднимался. кулер был со старту zalman cnps9900 max , может по этому и норм(паста не засохла) . боксовый кулер для разгона никто не использует .

мой 4 года проработал с разгоном до 4.3 на боксовом куллере, грелся до 90-95 градусов (да-да ,я лошара). Потом высохла термопаста под куллером да и куллер забился, купил новый по-больше и всё ок уже пару лет с тех пор.

3770 под боксовым кулером показывают температуру в 85 градусов в стресс тестах даже без турбобуста, с бустом до 3.9-4.1 на все ядра, температура 95+...какой наф холодный?

У меня с прекрасным куллером разница в стресс-тесте Аида 55 на крышку 62-68 на самих ядрах! Как думаешь для этого процессора это норма или лучше поменять процу термопасту? Стандартный разгон с турбобустом!

@@karolsoszynski6787 68 градусов ге критичная температура, все норм.

мамкины эксперды всегда правы, они же смотрят технокухню=)))))

StasPioneer а что такое фпу

Он ошибся - ФПС

FPU - Floating Point Unit

А ты когда пк пользуешься... То в работе один проц ??? Когда играешь!??? Только проц загружен???

По-моему это залупа какая-то, как раз таки, когда alu блоки работают, тепловыделение больше должно быть, а уж тем, более, когда и контроллер памяти загружен

бред металл не может высохнуть

металл не сохнет

deuterium oxidе Мамкин ты эксдерд!

Вообще то начиная с Ivy Bridge начали пасту ставить. А это 2012 год. У меня есть старая система на базе Sandy i7 2700K, может во все что угодно. Все новые игры тянет на 100%, температура выше 42 не поднимается. 35-40, и это не на минималках, при записи и на ультра и высокой графике. В прошлом году, друг даже спец собрал систему на 2700K любопытства ради.

Andrew Houk 2700k на припое ещё.

ru-vid.com/video/%D0%B2%D0%B8%D0%B4%D0%B5%D0%BE-Qtiiu7m6V4M.html

>начиная со скайлейка. Они уже в 4к линейке хуету мазать начали. @Andrew Houk Процессор то может и может все что угодно, только поставишь его с 7700k на тест фейс-2-фейс и 2700 хуёв насосётся.

и не эффективный стоковый кулер, который держит температуру процессора без разгона от 30 до 55 :D

Ага и не производительность 2012 года )

он вам не атлон

о чём ты ?

о том насколько были хороши атлоны II на ам3. те с стоковыми кулерами работали прекрасно, и были холодными.

Истерия - она всегда, дай только повод.

Ну могу сказать на личном опыте, спустя ~1.5 месяца 6700К уже не держал разгон, после вскрытия паста была как камень. И это под мачо рев.б. Вопрос, этот проц, что у вас, бывал в разгоне, или работал на штатных? А то просто как-то удивительно, что термопаста осталась даже в более-менее приличном состоянии. Может быть сейчас вообще хрень типо кпт-8 мазать стали...

methyl morphine Если вдруг живешь в Украине где интернет-магазины обходят НДС налог на некоторые комплектующие. Есть вариант присмотреться к 6800K он по цене должен стоить как 7700K или 5820K по цене 6700K. Ну и доплатить придется за X99/2011-3 материнку 50-80$ (относительно средненькой Z270/1151). Рекомендую ASUS X99-A II, на мой взгляд оптимальный вариант. Если в России брать железо, то HEDT от Intel конечно не вариант, дорого. Говорю исключительно за BOX-издания. Никаких Tray или OEM. Если переводить в Рубли, перед выходом AM4/Ryzen, в Одессе я брал 6800K за 23000Р (что даже меньше рекомендуемой стоимости от Intel и ценника в том-же ComputerUniverse). Материнка обошлась в 15000Р что опять-же дешевле чем в CU. При этом смотрю я каталоги комплектующих в России, таких цен и близко нету, к сожалению все ощутимо дороже НДС в ~20% + еще какая то сверхнакрутка от магазинов. В общем у этих процов (5820K/6800K) индиевый припой вместо термопасты. Но у Haswell-E/Broadwell-E меньше IPC чем у Skylake/Kaby Lake (т.е будет потеря производительности в играх) + базовые частоты и потолок по разгону меньше. Зато 6 ядер на 12 потоков вместо 4 на 8, ну и еще 8 слотов ОЗУ на четыре канала (128GB), чуть больше PCI-линий. Возможность воткнуть хоть ритейловый 22-ядерный 44-поточный V4 Зион (дорогой) или взять 18-ядерный 36-поточный ES/QS V3 Зион с сырыми степпингами и разогнать его до 3.2Ghz (не дорогой, ~750$), или что-то по проще, за 350$ взять 14-ти ядерник. Но это все нужно под многопоток. Зионы еще хуже будут чем 5820K/6800K в игрушках. Ну или Ryzen, выйдет дешевле. У него тот-же припой, правда еще меньше IPC чем у Broadwell-E/Haswell-E, еще меньше потолок разгона, ограниченный контроллер памяти в 64GB ОЗУ на два канала. Но в целом для большинства стран конечно Ryzen выйдет более оптимальным выбором. На мой взгляд лучше уж взять AM4/Ryzen, 2011-3/Intel чем 1151/Intel. Да, вы потеряете FPS-ы в процессорозависимых играх, да придется разгонять чутка проц, но... Как ни крути вы получите фактически за те-же деньги более 'долгоиграющую' систему. А в случае с x99/2011-3 еще и с перспективой на апгрейд в более серьезную рабочую станцию. Я выбирал между MSI Z270 SLI Plus + 7700K и ASUS X99-A II + 6800K, решил доплатить все-же эти 80$ и не пожалел. Кстати кулер у меня такой-же как на видео, Deepcool Assassin II. Крышка теплораспределитель все-же у 2011-3 процов нехилая такая а подошва у кулера то что нужно. Может от этого КПД системы охлаждения чуть по выше. Замеры в одинаковых температурных условиях, 20 минут рендера в Corona-Render (6800K) : Стоковый TB2.0 3.6Ghz (1.085v) - ~50 градусов. Разгон 4.0GHz (1.125v) - ~55 градусов. Разгон 4.2Ghz (1.25v) - ~65 градусов. Разгон 4.4Ghz (1.38v) - ~75 градусов. Предельно возможный разгон 4.5Ghz (1.45v) - ~85 градусов (без троттлинга). Проц сохранил стабильность на 4.5Ghz при 1.5v в стресс-тестах с AVX-инструкциями, но нагрев доходил до 95 градусов и был буквально в шаге до троттлинга. Так-как в помещении было прохладно (Зима), скорее всего летом он бы улетал в троттлинг. Впрочем при этом никаких зависаний, BSOD-ов или проблем с запуском тестов не было. Стабильность сохранялась, в игрушки играю уже месяца 4 на таком разгоне, температуры еле доходят до 65. Когда нужно рендрить врубаю профиль на 4.2Ghz / 1.27v (с запасом по вольтажу, на всякий). Прирост от разгона, в рендринге почти линейный, прям вот % в %. Разгоняю на 20%, получаю 20% ускорения. Правда жаль что у Broadwell-E вольтажи настолько приходится задирать. Впрочем и у Haswell-E 5820K не все так радужно. Да, у него потолок разгона чуть-чуть выше, да вольтажи меньше чуть-чуть приходится накручивать. Но, в дистанции в 3 часа, в рендринге 5820K на 4.2Ghz сходятся секунда в секунду с 6800K на 4.0Ghz. Так что на какие-то мизерные проценты 6800K все-же по шустрее. Еще и стоит учитывать что 6800K это отбраковка Broadwell-E конвейера. Т.е у вас под крышкой 10 ядер, а активны только 6. Соответственно они могут стоять вряд и нагрев будет сильнее у этих ядер, либо они могут идти по очереди через не-активные ядра. Лоттерея в общем. Если не повезет то одни ядра будут на 10 градусов горячее других. P.S. В общем я это все к тому намаслал, что при учете всех недостатков/косяков/неоднозначных моментов с HEDT/Intel или AM4/Ryzen я-бы все равно сделал бы выбор в их пользу а не в сторону 6700K/7700K.

Earanak3D, многа букафф. P.S. если кто-то ну ооочень сильно хочет себе ПК на 2011-3, то есть зеончик за 50$, для начала пойдёт, да и по мощности. будет примерно, как i5. И инженерников достаточно мощных немало под этот сокет.

methyl morphine Ну, если что (не сочтите за рекламу). Проц я брал в Roznica (com) (ua) а материнку в qwertyshop (com) (ua), не в курсе какие там цены прям сейчас. Физически магазины расположены в Одессе. Да, если не хотите заниматься разгоном, и если вам не нужен вагон ядер/потоков, куча ОЗУ и лишние PCI-линии. То конечно вам не стоит смотреть в сторону X99/2011-3 или AM4/Ryzen. (IMHO) - вам нужно выбирать между 6700K/7700K. Учитывая что где-то заявлялось про ограниченную совместимость 7700K с Windows 7, про проблемы с температурами, я-бы отдал предпочтение 6700K. В плане самого термоинтерфейса не думаю что что-то у них там отличается. А в плане IPC/HT-производительности, да и вообще в целом, разница между ними минимальная. Ну а что до версий без-К, то у них базовые частоты ниже чем с К. Ох, ощутимо ниже ! 6700 - 3.4 / 4.0 TB2.0 6700K - 4.0 / 4.2 TB2.0 7700 - 3.6 / 4.2 TB2.0 7700K - 4.2 / 4.5 TB2.0 Учитывайте этот момент. Да, конечно они дешевле выходят.

скальпировали до сьемки. когда он его "скальпирует" у него уже пальцы в пасте и сам проц грязный)

Alexey Y. оооо батенька а вы наверное не знали что термопастой мажут и крышку проца , перед тем как ставить кулер . в этом видео как я понимаю автор тоже использовал термопасту , когда собирал систему и прогонял её первый раз .

Эх 😵

Задача была проверить насколько сама термопаста становится хуже, а для установки той же системы на кристалл, нужно немного сточить основание площадки.

А что вы скажете если компьютер используется на пару часов а практически 24 часа? И лично не по душе такой нестабильный график температур но это уже мое мнение

К тан, вы играете 24 часа ежедневно? там было сказанно играет по несколько часов в день, а несколько это 3+. остальное время он может и стоит в простое неделями без выключения, какая разница. нагрузки то там нету) или вы имеете ввиду майнеров на процах, которые гоняют 24\7, но это уже прошлое, как вы заметили по рынку видюх))

В любом случае я негативно отношусь к такому отношению производителей к дорогим вещам, что бы испоьзовать вместо припоя менее эффективную дрянь.

окей)

По хорошему нужно площадку кулера доработать.

Если в обычном режиме нормально работает, зачем проц пугать стрессами? ))

@LOL настолько низкая, что Рязань в одной ценовой категории ссыт на лицо Интел

Существуют 2 термопасты,дающие в экстремальном разгоне разницу в температурах с ЖМ в 2-3 градуса - Arctic Cooling MX-3 (снята с производства,причем уже давно) и ее соперница-аналог - Gelid GC-Extreme(выпускается и продается до сих пор ).

У меня 35 градусов разница с жм на 6700к

Иди пой

диверсия производителя

Он силиконом мажет без разбора совсем не разбираясь в химии. Большинство силиконов герметиков при отверждении выделяют едкую уксусную кислоту и их нельзя использовать. Надо использовать нейтральный силикон. Он отверждается без выделения кислот.

под разгоном, или в номинале?

[ТпсО]/BF:BС/BF3/BF4/ 4.8 ггц

судя по всему, именно из-за этого. я полагаю тестовый образец в видео работал в стоке. вот и сохранил свои свойства.

POWER Он не пиздит,реально говно мажут.Если на хасях еще живет,то на скаях вообще параша какая-то.У меня за месяц с 60 до 85 поднялась на стоке с башней приличной(люцифер v2).Про разгон речи даже нет,там бы было под 100гр.

Пыль и звезды. Разгон вещь не безвозмездная. проц меньше прослужит да ещё и термопаста интелов наверняка рассчитана на стоковый режим работы и соответственно весьма плохо реагирует на куда большую рабочую температуру.

Сказал с фикусом серии а)

у меня 3570к на 4,4 с момента покупки без скальпа, +- то же все время.

GlsvAlex та же фигня у друга. ПК ему я собирал на 3570к. 4,4Ггц как пахал, так и пашет. Температуры неизменны. Прошло уже почти 5 лет с момента покупки. Просто охлад нужно норм ставить и не давать процу выше 67-70 градусов греться. Тогда термоинтерфейс долго будет сохранять свои свойства и не ухудшит контакт чипа с крышкой теплораспределителя.

Shimmy моему i7-920 9 лет в разгоне с 2.6 до 3.7 и все ок... давай еще историй про песок

IceFighter у моей основной системы на базе р7 1700 тоже.)

У Pentium D тоже припой ))

Уathlon xp 2500+ вообще нет крышки, значит самый лутший

PRO Hi-Tech ну у меня как раз 945

самый луЧший - это великий и могучий... жаль, что Вы его не выучили(

у 2600К припой а не паста

А кто говорит о 2600k? Он про новые сказал.

Вячеслав, ты дурачок? Иль решил сумничать на ровном месте?

Linx AVX только проц гробить. Если уж говорить о других тестах то на синеме могли бы что то сделать и норм было бы

Тогда уж лучше было запустить CPU рендер на часика 3-4, это бы более явно отражало работу с процессором, чем стресс-теста... ты же не используешь процессор так, как это делает стресс тест??? Явно нет. Да и можно с этим тестом было феном подуть в радиатор))) Тут смысл бол показать процессор в нагрузке такой, которая похожа на реальное использование, так что все правильно он сделал

MakNait во всём не корректен читай комент поймёшь ...

В каком смысле никто не ругал? Для того, чтобы нащупать потолок разгона хасвэла его надо скальпировать в 99% случаев, потому что с термокончой он слишком сильно влияет на глобальный климат. У меня 4790k@4.5 1.22v (вроде не самый плохой попался), в LinX под люцифер v2 до 90 спокойно доходит. А камень может взять 4.7, я почти уверен в этом.

ну да. Ужасная паста которая аж за 5 лет эксплуатации греется на 2 градуса больше,чем новые крутые пасты свежие,действительно,ох и интел... Дурак какой-то мля.

с тех пор, как изобрели термопасту. если брать ту-же кпт8, то силиконовая жижа в ней хоть и обладает на порядок худшей теплопроводностью по сравнению с заполнителем (оксид цинка), но именно она обеспечивает перенос тепла от одного кристалла заполнителя к другому. и при испарении жижи любая термопаста превращается в слегка спрессованный порошок заполнителя с довольно поганой теплопроводностью.

ты про движение молекул в теле слышал, к примеру вода лучше отдает холод или тепло чем метал или камень в десятки раз потому твой вопрос показывает что ты в школе физику не учил, В какой ты стране живешь?

Большинство считает, что дисперсионное состояние пасты соответствует её высокой тепловородности, а не для удобства нанесения. Люди каждый год ёё меняют без ума!

хоть кто-то сказала.. только тссс, хомячки не должны догадаться)

Dogi2190, что ты несёшь невежда, ещё наглости хватает стыдить других. Иди учи физику теплопроводимость, а то что ты пытаешься впарить называется теплоёмкостью. Движение молекул в твёрдом метале ага, ну уморил...

Роман Епифанов если нет желания заниматься скальпом, то отличный компромисс - андервольтинг

Да с хорошим куллером этот вопрос быстро решается. 2тр не такие большие деньги. Сейчас на Райзен перешёл, 3770 теперь только для сборки сцен. Пенсия)

Роман Епифанов всё равно попробуйте. результатом будете очень довольны. на ноутбуке у меня упала температура с 90 до 85, а вот на x3440 с 80 до 62

Не поделитесь ссылкой на хороший материал по этой процедуре. Я поверхностно читал статейку, но там человек этим тоже на буке заморочился. Там то систему охлаждения так просто не поменяешь)

Роман Епифанов я не искал статьи. Просто заходите в биос, ищите значение vcore или (core voltage или что-то подобное). В штатном режиме он где-то в районе 1,2v. Постепенно понижайте его, на 0,05 v, например. Каждый раз как понизите - выходите в ОС и запускайте стресс тест (любой подойдёт, на самом деле. я брал CST). если вы попали в синий экран, то возвращайтесь к предыдущему значению. На последнем этапе хорошенько для гарантии прогоните в стресс тесте процессор. где нибудь на час-три. в моем случае было вроде 1,25v, стал 1,05 кажется. Удачи!

охлаждение купить нужно нормальное,а не на боксовом сидеть.

lenale301 Ну так купи) У меня есть похожая башня как у автора видео.

TweetY Ну 70 это всё равно хорошо. Троттлинг то при 80-90 градусов начинается.

zirioos web я тоже)

только мамкины модеры со светящимеся как ёлка компами пасту меняют постоянно.

Ее у вас и нет. В те времена вы купили скорее всего с припоем

А ты на новом процессоре попробуй не менять.

Klason ♦ PLAY на старых процах от интел припой под крышкой, его и не надо менять

Klason ♦ PLAY трусы?

У меня старый Intel g860 3.00. На нем не надо под крышкой менять пасту? А то вот пару месяцев назад после пятилетнего пользования менял пасту между крышкой и радиатором, а про то, что крышка процессора может сниматься и что там тоже надо менять пасту - только щас узнал..Я правильно сделал, что не вскрыл проц?

Правильно, на всех камнях до Sandy Bridge под крышкой находится припой, если бы вы попробовали его скальпировать, то скорее всего вы бы просто отрвали кристалл от текстолита) Да и исходя из моего опыта пеньки нету смысла скальпировать, у них итак предельно низкие температуры

он еретик а не православный)

Верным курсом идёте товарищ. Соскабливание ножом, если это делать не очень аккуратно, создает царапины на крышке процессора . Объём царапины должен быть заполнен термопастой, и какая бы она хорошая не была, в сравнении с прямым контактом металл-чип ТП проиграет.

Роман Смелый, т.е. вы хотите сказать, что результат тестов не верен из-за не православного соскабливания термопасты и царапки добавили столько градусов, что это нивелировало всю замену?)) не выдумывайте. тогда бы инженеры зеркалили внутреннюю поверхность теплораспределительной крышки, а это 1) дорого, 2) нафиг не упало. поэтому даже если гвоздём провести и оставить царапинну в миллиметр глубиной ничего не произойдёт.

Кредиткой, либо любым другим пластиком. Я тоже слегка удивился. Несколько раз даже дёрнулся.

он компаунд соскабливал с текстолита (чёрный герметик). Ничего в этом страшного нет, иначе его не убрать

а по комментам у всех проблемы как раз-таки с хасвеллами и подобными. я подозреваю, что косяк может быть также с прижимом проца кулером. нубы перетянули крепление, что аж крышка проца сместилась и термопаста под ней отошла от кристалла.