1. CPU 쿨러를 달든 안달든, 어차피 온도가 누적되는건 같아서 외부에서 열교환을 무조건 해줘야합니다..;; GPU는 쿨러 달려있는데 마찬가지로 온도가 올라가죠. 다만 올라가는 속도는 낮출 순 있습니다. 영상에도 나오지만 끓는 장면 보시라고 일부러 안단거에요. 2. 유냉이 아니에요ㅋㅋ 3M의 데이터 센터용 특수 용액입니다. 일반 판매를 안해서 구하는게 힘들었네요. 3. FC-3283 말고, 끓는 점이 더 낮은 버전을 샀어야 했는데 3:07 이건 안팔아서 못구했습니다. 4. 참고로 이거 그냥 꺼내서 바로 쓸 수 있어요. 증발도 물 보다 빨리 되는 편. ▪ Chapter 00:01 인트로 00:16 그래픽카드 둘러보기 01:09 엔비디아 리플렉스 01:53 신박한 쿨링 방식? 03:18 어렵게 구했습니다 04:23 넣어도 돼? 05:06 윈도우 접속이.. 06:52 게임도 해봤어요 08:47 지연 속도를 줄여보자 10:26 리플렉스 테스트 11:37 문제가 생겼어 12:45 커스텀 펠티어 냉각기 13:51 결론
확실히 CPU 온도를 떨어뜨리는데에는 성공하겠지만 그만큼 수조속 온도도 빠르게 올라가서 별 의미가 없을 거 같네요, 뻘짓이가 말한 것처럼 수조 내부의 열을 열교환기를 통해 배출시키거나 해서 완벽한 쿨링이 된 이후의 얘기 같네요 ㅋㅋ. 저 수조는 이미 쿨링부하를 못견디고 있거든요
무팬을 떠나서 쿨러자체는 무조건 달아야해요. 저렇게 시피유만 덜렁노출하면 면적이 훨씬 더 줄어듭니다. 공랭쿨러가 금속으로 크기가 큰 이유가 그만큼 면적을 넓혀주는 용도라서 저렇게 시피유만 노출하면 당연히 효율이 엄청 떨어지죠. 마치 쿨러 떼서 시피유에다가 선풍기 틀어놓는 격이랑 똑같죠 저건..
@@EXP7724-EX 무슨 소릴하는거죠? 수냉은 애초에 물을 부었을 때부터 수냉인거고, 수냉이든 공랭이든 비중만 다르다뿐이지 유체임은 변함없으니 고열전도율의 히트싱크를 달아서 접촉면을 늘려주면 냉각에 훨씬 유리해진다는 성질은 고유한데요? 접촉면을 확보한 뒤에야 유속이 빛을 발하는 부분이고요. 일반 수냉식과 원리가 비슷해지면 안 된다.. 뭐 이런 얘기를 하고 싶으셨던 것 같은데, 냉각 효율에 의거하면 쓸데없는 아집에 불과하다 볼 수 있겠네요.
저거 그냥 담궈둔다고 열이 식는게 아니고 일반 수냉식 쿨러처럼 물이 이동하는곳이있어야되고 물이 차가워지게 만드는것도 있어야된다고 합니다 ru-vid.com/video/%D0%B2%D0%B8%D0%B4%D0%B5%D0%BE-O86TLyvLt78.html 이영상 보면 알수있습니다
아주 재미있는 시도네요. 항상 잘 보고 있습니다. 그런데, CPU의 경우 히트싱크(방열판?)를 달아야 액체와 접촉면적이 넓어져서 냉각이 원활하게 되지 않을까요? 당연히 팬은 액체에서 무용할 것 같고, 그래서 그래픽 카드도 히트싱크만 두고 팬은 제거하는게 효율적일 것 같네요.
저렇게 만들어진 아크릴수조를 저번에 했던 냉장고에 넣어서 테스트 해보면 어떨까요 ㅋㅋㅋㅋ 결로를 방지하기 위해 수조 안에 최대한 공기가 없게 FC-3283로 가득채워서 넣으면 메인보드 등등 결로 현상이 없으면서 물도 차가워지니깐 신기한 결과가 나올것 같네요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
히트싱크를 달아야 한다는 의견이 대부분이네요. 2-phase Immersion cooling의 포인트는 상변화열전달을 이용한다는 겁니다. 비등열전달은 일반적으로 단상 강제대류보다 열전달계수가 최소 수십배 이상 큽니다. 쿨링성능과 집적도가 히트싱크에 팬돌리는 것과는 비교가 안돼요. 집적이 필요한 데이터센터는 커다란 히트싱크가 엄청난 걸림돌이기도 하겠지만, 쓸데없이 쿨링솔루션을 크게 만들면 오히려 열저항이 더 커지는 결과가 나올 수도 있습니다
아크릴 케이스를 바꿀 필요 없이 외부로 열교환기를 두면 됩니다. 펌프를 이용해서 외부 라디에이터를 통해 총 열량 이상을 빼주면 되는데, 대략 tdp 600 이상을 처리할 수 있어야 할 겁니다. 200w 펠티어로는 택도 없죠. 보통 저런 경우 자동차나 에어컨처럼 외부에 라디에이터를 설치해서 용액만 따로 냉각하고 도로 보내는 식으로 합니다. 케이스 자체를 냉각기로 쓰는 경우엔 증발 응축의 냉각 원리 이용해서 구성하구요.(이 경우 밀폐해야함.)
기포가 생긴다는게 CPU랑 냉매제 사이에 열교환이 안된다는거 아닌가 그거 있잖음 용암에 손대면 얇은 증기막이 생겨서 잘 안 데는 것처럼. 시피유 팬에서 방열 판만 때서 붙여 놨어도 효율 올라 갔을거 같음 또 저 케이스도 아크릴 말고 알루미늄 이었으면 거기서도 냉매 열이 식었을듯 그렇네 저 케이스를 방열판 구조로 알루미늄이나 구리로 짜면 방열이 되겟네 ㅋㅋㅋ 그러면 저 용액 200만원에 하드웨어 대충 200 금속 주형 값하면 600정도면 맞추려나 ㅋㅋㅋㅋ