'OLEDoS', 'LTPO' 차세대 디스플레이 기판 기술 톺아보기
※ 2024년 4월 3일 수요일 방송본입니다.
00:00 인트로
00:07 한국정보디스플레이학회(KIDS) 소개와 IMID2024 제주 개최
03:03 LTPS와 LTPO 공정 기술
05:43 트랜지스터 제작에 사용되는 다결정 실리콘과 옥사이드 기술의 중요성
09:42 올레도스(OLEDoS) 디스플레이
13:25 SDC·LGD의 올레도스(OLEDoS) 기술 개발
17:42 LTPO 공정 기술에 장점과 폴리실리콘의 특성
24:29 한국과 중국의 디스플레이 기술 격차에 대해서
28:18 올레도스(OLEDoS) 디스플레이의 등장과 비전프로에 대해서
30:28 새로운 디바이스 기술의 도입과 시장 수용성
34:29 AR/VR, IT용, 차량용 디스플레이 시장의 필요성
39:28 디스플레이 산업의 전략적 중요성과 초격차 유지
#김현재 #OLEDoS #LTPO #옥사이드 #디스플레이 #KIDS #IMID2024 #비전프로
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(yelec.kr/product/thelecadvanc...)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
- 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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30 июн 2024
