台积电被迫断供，美国成功卡死中国芯片软肋，试问华为能否破局 

既然是中國台灣，又怎會被卡脖子呢？ 還有ASML的光刻機是台積電協助製造的！ AMD的芯片也是台積電協助設計的！ 台積電掌握了大量的知識產權，卻始終堅持【誠信】原則，絕不與客戶競爭，這才是台積電成功的關鍵。

芯片不是一個靠專門山寨,拷貝,竊取創意及專利的國家或企業所能搞定

是台灣而非中國台灣~如果是中國台灣 那你還在講中國做不出來??? 不要一廂情願

芯片電路設計師一開始就存在，並非新行業。 前半段說芯片越小，要跨越物理限制、維持功能的製造越難是對的，後半段說，未來會越來簡單、是錯的；這過程的開發人力、資源和後續專利護城河的建構是天文數字等級的預算，原料成本的比例越來越低，製造資本門檻只會越來越龐大，三星的良率一直上不了、出貨一直延遲，而龍頭連英特爾已放棄自產、改對台積電下單了。

現實是台灣而非中國台灣，所以中國才沒有辦法要求asml出貨！

跟你的预测不一样，相反以后芯片设计公司垄断会更严重~你看看现在的趋势就知道了，intel收购altera, AMD收购xlinex,nvdia收购arm,这几个芯片设计大公司，基本都是在scale up，抱团。而且SOC,5nm,3nm得介入，复杂程度也增加了，设计，测试，功耗，成本控制，每个环节都复杂了，小公司越来越承担不起了，垄断会加剧的。小公司只能外包设计些外围电路，供电，PCB啥的。而且PCB也不好做了，信号整合的问题随着速度的增加也负责了。这些东西都跟你的预测是相反了

鬼打牆！台積電本來就是專業代工。主持人不懂就不要說了。

這位先生講的口沫橫飛，真實生活科技的人都懂他講的後半段都是他想像出來的！內陸根本沒法做出高階晶片只能做低階晶片，晶片如他所想這麼簡單，內陸就不會出現那麼多爛尾科技工廠了！有人才未必做的出來！

越来越不着调了，从科普变成科幻了，你要抢老高的饭碗吗？

台積電也有設計人才 其能力不輸給聯發科高通等 功能是作為製造與設計間的橋樑 並非埋頭苦幹不管外在設計端的變化

怎麼那麼矛盾 卡死中國芯片 中國台灣又能做芯片 又是ASML供應商 請問貴頻道是台獨嗎?

最后的判断很离谱。通用芯片和芯片设计师是已经存在的东西（FPGA）和职业。而且由于制作工艺越来越逼近物理极限，为了更多的挖掘制成潜力，芯片设计过程反而越来越需要晶圆代工厂更加深度参与了。也就是说代工厂不得不更加关注芯片的功能和设计，才能与设计公司有更好的合作。

我也是芯片设计师，我已经在图纸上画出1纳米芯片，可惜的是没机器制造，明天会用图纸画制造芯片的机器

讲着讲着就进入幻觉了.

「中國」台灣卻無法出芯片給中國華為⋯⋯哈哈哈....😎😎😎

汪老師後半講的東西可以用FPGA或CPLD實現大半，現在已經很常應用了，而所謂晶片設計師連專用語言都有了，就是VHDL 但目前無論FPGA或CPLD的性能比起ASIC都還是差太多，連所謂通用的CPU都遠遠比不上，汪老師的願景可能要期待憶阻器技術的實用化

谢谢，跟喜欢你的这种授课当时，非常简捷易懂

可愛的科學聲音，還在幻聽？ ASML所有的技術專利擁有國(40國)都簽署了一份文件，就是專治極權國家只要被其中(40個簽署國)之一立法管制或行政命令上出口管制，所有國家便無法提供任何一項專利及零件給該國。 所以美國總統已經行政命令中國為侵犯知識產權之國家，而伊朗為被北約組織認定違反國際公約，俄羅斯仍在制裁名單內，以上三國根本都無法獲得ASML的任何零組件及專利技術授權。 所以請自己從頭研究新製程沒有美國、日本、韓、台灣、德、瑞典、法國、英國、義大利等等國家的技術專利的晶圓製造法。

原本我以為有什麼高見，所以進來看看，跟很多RU-vid講的不會差很多，不論中國或台灣。 而且台積電原本就是晶片生產商，他們本來就不關心芯片的用途和功能，台積電什麼晶片都能生產，不然為什麼德國想請台積電生產車用晶片。 另外現在就有很多晶片設計公司，高通、蘋果、Inter、AMD、NVIDIA、摩托、聯發科、威盛，等等這些還是說的上名字，也有很多未上市上櫃的小公司，所以芯片設計原本就百花齊放。 還有專用的芯片，原本就有了，看你要用在哪裡，哪裡要用專用，哪裡要用通用，現在的家電拆開有時也會看到三四十年前的一些通用晶片。 從技術面來說，不是有光刻機就能做，三星也有光刻機結果做的也不怎樣，從iPhone6到驍龍888就知道了。三星10nm以下就要用新技術GGA，而台積電FinFET可以做到3nm，類似GGA的技術台積電原本就有了，但是考慮產品的成熟度、穩定度、價錢，當然是可以壓榨就盡量壓榨，三星是沒辦法壓榨才改道的。 另外所謂的巨頭壟斷，我看你真的不知道這裡面的技術有多深，看看Inter原本丟了後面又要再找回來，其實就知道，如果不是現在只有台積電一家獨大，Inter也不想做這個生意，不論是公司成本、研發成本。 還有很多問題，不想打了… 從政治面來說，這是中國自己造成的，因為芯片製造進入門檻高，不論在資金、機台、技術、經驗上都是。再來看看十幾年前漢芯事件的陳進，到2020年”陸半導體專案 頻傳爛尾 河北停擺率將近三成”，為什麼政府不能處理這些人，那些處罰看起來根本不痛不癢，吃了好幾百億吐還十幾億，賺多少。一堆人在叫，然後政府雷聲大雨點小，難道不是貪官奸商在一起”共產”平民百姓的血汗錢嗎？ 真的舉一”強大”國家之力會做不出來，我還真不相信，有資金有人才，只能說有沒有真的想做，我不是說現在，我是說”已經說了二三十年要做…”。

你説的很矛盾： 你説中國台灣，但是台灣聼美國的 ， 你這是啥邏輯？ 腦袋咋了？

對對對，著重在晶片設計就好，記得別侵犯別人專利權！

光刻機核心技術中."中國台灣"占了四家.那還找甚麼戰略同盟.直接叫那些公司卡ASML脖子還比較省時.真是笑話

真心不希望《科学声音》涉及爱国（吹牛）话题！

把题目改一下： 试论--芯片业的现状及发展趋势 跑题了 ！

14:29 芯片在RTL这一层之前的，都是纯软件设计。用Verilog设计芯片的就是程序员，就是普普通通的程序员。其实，什么什么纳米之类的不是设计，是制程，是生产工艺，就象你可以设计了一座9000层的高楼，却找不到施工队，麒麟9000现在就是找不到施工队，图纸白画了。

取关了，继续爱你的赵国吧，没有赵家人的命，得了赵家人的病

怎么能给小偷开门？

干得好，它们经常说的多难兴邦么，让暴风雨再猛烈些。

台積電並非不能做少量多樣的專用產品, 而在於利潤是否合理, 若具有足夠的利潤, 蓋一座新的晶圓廠又有甚麼不可? 晶圓製造最終還是回歸到技術及品質兩項, 在同樣5-7nm條件下, 三星的品質就無法達到台積電的程度, 若你是客戶選擇誰?

科學的聲音 原來是政治的聲音

其實，當你們還在討論5奈米， 台積電早已經把 1奈米搞定了，前幾天才發把專利問題都搞定後的結果發表而已... 然後光刻機真的只是製程的一環，真的不需要放大說明，搞得自己好像受害者，其實三星跟台積電拿到同樣的光刻機，製程能力也完全不一樣… 中國大陸，由台灣人張汝京創立的中芯電，也一樣曾取得10奈米以下的光刻機，但結果很清楚...

很接近主流的說法，IC領域確實有此趨勢，自蘋果，AMD作法成功後，連INTEL也的確有類似工藝方向希望可以垂直集成各類功能IC(讓擠牙膏發揮到極致)。至於中國能否突破光刻機，我覺得保持耐心最重要，在等幾年而已，因為EUV這個波段製程在很長時間不會被替代，ASML也說下一代機台是提高NA(數值孔徑)，並非原理上改變(。。後果是費用更高，EUV逼近一個經濟臨界點，目前採用EUV的IC公司已經屈指可數，未來有誰能承受???)

当年中国搞原子弹是苏联全套图纸从设计到制造工艺全部提供，中国连读懂学会都很困难，我父亲的俄语老师被征召日夜翻译图纸文件，老毛子工程师很负面也日夜加班教导中国工程师和技工......倒是搞氢弹时比较独立自主了

请留意下紫光 sc9863，是国产芯片，已经覇了平板市场，其它手机芯片，自己上网找，现在唔识都扮代表。

汪老师：您好，特别喜欢您的节目，您的每一个课题我都认真做了笔记，对我的帮助特别大。我想请求汪老师能不能具体谈一谈环绕栅晶体管技术呢？

芯片业的现状就是制造为王，高端芯片只有台积电能造，连三星都要和台积电差一代水平。而芯片设计现在很多公司都能做，苹果高通等等都可以去设计芯片。

为什么人家不跟你结成攻守同盟，看看咱们现在混得，国际上还有朋友吗，嘬的，纯粹自己嘬的，该

谁作孽难道你不知道吗?

以標題來說，台灣企業並沒有『拒絕』合作，應該說是『被迫拒絕』，台積電在麒麟9000晶片的訂單，是有跟其他預訂5nm工藝的合作廠商暫緩發貨，把產能盡力在短時間內，生產麒麟9000提供給華為，台積電本身不會沾染政治色彩，也不會為特定的廠商提出官方回應，說坦白的華為相關企業的訂單，在台積電的營收比例是佔了不少的分額，對於營收來說，要跟華為暫緩合作，對台積電來說，可以說是『不得已』

仅仅是芯片吗？我国不会造的东西数不胜数啊！

14:39 芯片设计行业一直都有只不过国内需求少没啥招聘需求 芯片行业分为前后端 前端负责hdl的soc代码开发 后端负责具体电路实现

请问设计芯片的软件我们有么

世界和平本來就是“分工合作”而來～

即使有了最先进的光刻机，也不一定就能造出最先进的芯片，因为出光刻机和其他硬件生产设备，几乎每台设备都有其相应的芯片生产专用软件EDA，而这些软件也是重中之重，很多时候甚至超过硬件，而这恰恰又是包括中国大陆在内绝大部分芯片厂所必需，而本身却又无法开发，因此必须外购，但世界三大Synopsys (新思科技)、Cadence(铿腾电子)及Mentor Graphics (明导国际) 全为美国公司(明导国际2016年被德国西门子并购，但公司仍在美国)，因此中国大陆芯片厂和全世界所有芯片厂一样，受制于美国。 芯片生产过程的两千余个步骤乃一道非常紧密的流水线环环相扣，哪个环节出了问题都会导致良品率暴降，甚至报废整批产品。每家芯片厂技术实力不一，即便生产同款芯片，其制程也都不一样，各厂须根据自身实力而各自研发自己的专用制程以达最佳效果。因此即便同一半导体生产设备厂家所提供的同一型号，完全相同的设备，在不同芯片厂，所用工艺流程也不尽相同，而实际上大多为相差极大(相对其他制造业而言)；而造就这些关乎芯片产品成功与否之关键就是各芯片厂所依赖的芯片生产设备专用软件。依美欧专利法，易于抄袭仿冒的低科技制造业诸如纺织时尚、珠宝、提包等行业，只要有10%的不同，就不算侵权；而为避免造成垄断和扼杀创新，对于难以抄袭仿冒的高科技制造业如软件、芯片之类，只要有5%的不同，就不算侵权。而恰恰就是这芯片生产设备专用软件之间的5%之不同，成了决定芯片厂生死之命门。以类似的高端数控机床控制专用软件举例来说，其设计指标只占所有代码之5%，而其余95%代码均为操作界面所用；若设计指标不变，但因软件要用于完全不同的另一台数控机床而须修改其余95%代码，其工作量虽巨，但只是繁琐浩大，其技术难度并不非常高。但若软件用于同一台数控机床，所以95%代码因界面操作完全一样而不必更新，但设计指标却因要做完全不同的事而不一样了，改写这仅仅5%代码之技术难度一般来说则远远高于不改设计指标，只改界面操作之难度。 相较于高端数控机床控制专用软件，芯片生产专用软件有过之而无不及。要命的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，即使有漏洞bug，有时也可凑合着用，等到有补丁下载补救便是，不会造成损害。如前所述，芯片生产过程乃一道非常紧密的流水线环环相扣，芯片生产专用软件只要有任何错误就会造成不可挽回的巨额损失，试错过程有误之代价相当高，不管是对软件设计商或是芯片厂来讲，绝大多数厂家根本玩不起。更头疼的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，升级版可兼容以前之旧版。因每家芯片厂之不同技术水准，及芯片生产本身各个工艺流程步骤，绝大多数芯片生产专用软件并不能兼容通用。例如用于深紫外DUV光刻机生产工艺的芯片生产专用软件不能用于极紫外EUV光刻机生产工艺，反之亦然；深紫外DUV光刻机生产工艺中用于平面场效应管(planar FET)制程的芯片生产专用软件不能用于鳍式场效应管(FinFet)制程，反之亦然；极紫外EUV光刻机生产工艺中，应用于鳍式场效应管制程、全环绕栅极场效应管(GAAFET)制程、多桥通道式场效应管(MBCFET)制程的各芯片生产软件之间也不能互相兼容通用，因此差不多每次芯片制程的升级迭代，其芯片生产专用软件都也必须相应的随之升级，而其改写之代码虽只有区区5%，但其难度却相当巨大，不亚于重新编写可注册新专利的新软件程序。龙芯3B1500芯片就是因为于2013年4月从第22代32nm升级至第23代28nm制程失败，而只能改回原32nm制程，并被迫重新设计，直到近两年后才于2015年1月，方成功升级至28nm制程。此类不兼容通用的特征甚至会造成同芯片厂家的同一世代制程内，不同的次世代制程之间，技术也能不兼容通用，例如第28代7nm制程中，用于基于深紫外光刻机工艺的第一次世代低階7nm制程和第二次世代中階7nm制程的芯片生产专用软件就无法应用于基于极紫外光刻机工艺的第三次世代高階7nm制程。所以这种软件升级所费不赀，是提高芯片制程耗费巨大的重要原因之一，不是绝大多数芯片厂能玩得起的。 芯片生产专用软件除不能像桌上电脑操作系统软件那样允许有漏洞，也不能新版兼容旧版，且每家芯片厂所用的芯片生产专用软件都因其技术水准不一而不一样，而且都不能与其他芯片厂互相兼容通用。芯片生产的两千多个步骤中，每一个步骤的很多信息参数都会调整，都会牵一发而动全身，前一步骤中的工艺稍微改变，就极可能会导致下一个或更往后的步骤中的工艺大变，此乃加载效应(loading effect)。芯片厂须将这些参数及时反馈到生产设备制造商，设备采集的信号参数就会变。生产设备制造商都会用配套的专用软件对信号参数进行调参建模，设置的参数/模型/程序，业内称之为recipe。当工艺变了，相应的recipe也必须重调。这就是为什么都是为同一芯片设计商生产同一款完全相同的芯片，各芯片代工厂的制程却根本没有相同的，其实就是每个芯片厂都是用芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商根据每个芯片大厂之技术水准，为其它们量身定做的客制化产品。这也是为什么芯片厂、芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商是赢者通吃，一家独大，容易造成少数几个厂商垄断的原因之一。同时，这也是为何造芯片远远难于其它任何制造业，甚至超过造火箭、卫星、核弹，因其不似其他制造业如纺织、汽车产业中，上游原材料供应商和设备制造商只需将合格的布匹、钢铁和生产机械交付下游服装厂和汽车厂之后，除需负责保修期内维修之外，就可高枕无忧的放手不管了。芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商将其产品交付芯片厂后，则须时时刻刻的与芯片厂依制程工艺改进而不断调整其产品，以提升良品率，所以芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商永远须和芯片厂紧密合作，其售后服务之要求远高于其他任何制造业，这对供应商和其客户均为巨大的挑战。 受制于芯片生产设备为已定型的硬件，更改空间有限，芯片生产专用软件之改进升级就成了芯片厂研发新制程的赖以生存之道。芯片厂因此必须不光掌握硬件科技，也更须掌握软件技术，以便于芯片生产专用软件商密切合作，研发新制程。这又是造成芯片制造之难的问题之一，因不似化学工程、环境工程多基于化学，土木工程、结构工程多基于力学，芯片制造业因涉及数学、电脑、物理、化学、软件等，其所需的电子工程师须博学多才，除其本科外，对以上所有学科都有所粗通；尤其是供职于从晶圆进入芯片厂，到芯片封装好后出厂送往客户这一生产阶段的电子工程师，对其掌握软件之要求，不亚于刚毕业刚入职的初级软件工程师，有时甚至会达到已工作一段时间的中级软件工程师。因此，芯片代工厂即便不自身设计芯片，也必须拥有极强的芯片设计能力，方能和芯片设计商联手，帮后者改进其产品设计，以便芯片能顺利投产。一般来说，一款芯片之开发由芯片设计商负责芯片主体设计，芯片厂则负责改进建议，保证新设计能适应生产能力而投产；如有需要，芯片厂也须为投产新芯片升级工艺制程。与此同时，芯片厂在大多数情况下，其改进建议还须保证芯片设计商的新芯片在适应生产能力而投产时，不会对现有工艺流程产生巨大变动，以致造成生产线只能生产此唯一1款芯片，却不能生产其他芯片而造成巨额浪费损失。所以为了每款新芯片可顺利投产，芯片厂不但须和芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商密切合作，也更须和芯片设计商密切合作，而这一切均离不开芯片厂其强大的设计能力与对软件之熟练掌握。

深入淺出

後面對未來的預測太天真了

谢谢

厉害 学习了

芯片，本來就已經是依據各產業的需求，製作出不同領域的規格，而台積電，目前就是專攻高端晶片的製造，所以，不懂作者為何認為，台積電有一天會被忽視的可能？！

13:16 说的是fpga？ 这几年CPU+FPGA的组合很流行

有解

老哥，有个错误，带神经网络引擎的Soc 最早应该不是华为的芯片，而是苹果的A系列！

这有什么难的！大不了中国直接修改物理和数学定律！保证世界第一！

看了这个视频，我可以退订了。

二次架构的芯片不就是FPGA吗？现场可编程逻辑门阵列，这个将来确实是个很好的方向

大陸就是有太多這種只會嘴的人在分析，講的嘴角都是波，結果還是做不出向樣點的晶片，沒關係你們繼續嘴，我們默默做。

我大聲的說，我來自台灣，我以台積電為傲，台積電芯片技術領先大陸20年。

专制体制的中国大陆只有一些短期突击行为的优势 比如弯道超车之类 需要长期积累和系统内复杂合作的工程工作 就很不利了 同时因为价值观基础的缺陷 大陆也缺乏创新文化的驱动力 只能再规模化抄袭复制他人先进技术成果上占某种便宜

非常棒。

設計用的軟件是國產還是國外的？

雖然美國叉頸叉對了 但不得不認為汪生的結論是合理的 也讓人反思TSM 的股票能否長期強勢下去

推荐汪老师了解一个叫做FGPA/CPLD的东西... 视频最后1/3，描述未来可能的部分，听起来就是在描述FPGA和ASIC干的活... 然而坏消息是，FPGA和EDA更卡脖子。

最后那张工程师图片那哥们的头发我醉了

这个栏目太棒了！订阅量一定会超过李永乐老师。

只要是真相就好。我们从小到大，一直被欺骗，在大的问题上，几乎没听到过真话。很少知道真相。

25 年前，我在一家 SI 廠商，那時我需要參考磁碟陣列，翻開幾家廠商的簡介，最大容量的是 1TB，佔了一般家庭半個主臥室那麼大……25 年後的今天，1TB 被當作摩托車鑰匙圈！！ 你說電路微縮的威力如何？？光想想儲存裝置的例子，你就知道個大概的 “”感覺“” 了……

把聯發科放在哪了?

其實先進製程最核心的環節是日本壟斷的加工原料，光有光刻機與技術也沒用，看看三星下場。而中國近期一直挑釁日本釣島與拍攝一堆抗日神劇。日本已經忍無可忍無須再忍，隨時卡脖子

这种话题懒得讨论，一开头就瞎说了

芯片製造為什麼難我來給大家科普一下, 首先越小的芯片所需要的製程總道數就越多, 舉個例子: 如果你要生產一個45nm的芯片大概要500道以上的製程,且每一道製程的良率必定要是99.99999999%以上, 也就是說每一道的良率是必須在99點後面再有8~10個9的小數的良率,如果你每道製程只有99.9%的良率重複乘以500道製程之後你的成品總良率就跟屎一樣難看了! 然後14nm的以上芯片總製程數都是在1500~2500道起跳! 越小製程總道數越多! 而且每道的良率都越難提高!每一道製程的良率決定你最終所有成品的最終良率! 總良率就是你的利潤來源! 台積電之所以強是強在良率! 遠遠大於三星! 又遠遠遠大於英特爾! 當然又遠遠遠遠遠大於中芯國際!

能聊一下最前沿量子计算机吗？

14:05 本來就有芯片設計這樣的公司，稱為IC設計公司。硬體設計也早就跟高階程式設計一般，例如 : VHDL、Verilog 都是專為硬體設計的程式語言。 這些都不是大膽預測未來，而是已經實現了的現在。

論說非常不專業。很多非真象。

自high 100分 ,期待偉大中國的量子晶片....(成功製造和足以量產是兩碼子事)但牆內就似乎high到不行..

👍

好视频

我不想笑你, 但你说的, 与实际的世界仍有一段很大的距离. 第二者, 你真以为海思的设计团队有那么厉害吗? 他们与苹果的设计团队比如何? 苹果尚且需要台积电投入 400 名工程设计人员支援, 你以为海思是神吗? 只是, 台积电不会与客戶争名的. 你说你第一名, 就第一名. 但只要由台积电生产. 你还是第一名.

内容有不少错误，比如光刻机不是用激光刻电路，euv光刻机是用极紫外对光刻胶曝光，电路的实现还需要后续的工艺

上世紀80年代日本憑藉優秀模仿能力和低成本生產，在汽車和眾多商品傲視全球碾壓美國廠商。因此當半導體產業那時剛萌芽發展時，美國就改變遊戲規則，不是僅僅靠技術領先就可以高枕無憂穫利，還需要以客為尊不斷犧牲利益增添設備和壓迫自己的工程師爆肝，第一時間生產市場上最低價和性價比最高的產品，才能佔有最大市場和最多穫利，繼續搶先投入巨額資金研發最新技術，保持最早生產符合市場需要產品。所以在半導體市場生存只有第一沒有第二，老二廠商只能吃屑屑老三等著倒閉而已。因此半導體產業的真面目是科技服務業，只專注技術而無法服務最大和最多客戶還是會不斷燒錢無法穫利，上市落後一年即使新技術也會變成舊技術被取代。縱然有金山銀山也會有枯竭一天，君不見台灣日本許多企業集團因為投入半導體而負債累累；韓國三星因為沒有服務好蘋果而被台積電超車。建一個半導體廠上佰億，每年養研發、製造工程師和工作人員更是所費龐大，這錢坑就是現在中國大陸半導體公司的困境。惟有提昇服務水準至第一，中國大陸半導體業者才有明天。

瓶颈还是加工生产的技术和设备。如果Asml和盟友同意卖最高端光刻机给华为，华为还会现在这样玩低调吗？当年台积电可以买到Asml光刻机，华为等企业没有的？也说明当时的发展思路的不同，造成今天的相异的结果。

芯片中國搞不定，因爲芯片無法搞逆向工程

你不敢說我幫你說[之前不是說國家拿1萬億拿去發展心片嗎?結果錢到什麼公司去了?有興趣的朋友可以自己去找資料看看,中國心片發展的障礙從來不是技術層面,是政策跟貪腐]

我建議，多一點力量在第三代材料大力發展，多關照基礎物理，數學等基礎學者，一起發展下一代材料，至於現在能追多少算多少，加油

一直好奇 即使台积电可以给华为代工芯片，如果 ARM 不授权 Cortex A 系列 CPU ip核 以及 Mali 系列GPU ip核 给华为， 那华为手机芯片改怎么做

越是國際分工協作的科技領域，西方燈塔國的勢力越是霸道⋯⋯ 大陸芯片發展的困境，不是單靠科研發展就能突破。事實上，全球沒有一個國家在這個領域能做到完全自主。 本質上，這困境還是要靠國際戰略博弈的智慧才有機會突破。

一直追汪老师的视频不过这集点踩了，干嘛老是我们我们卡脖子卡脖子的，恶心人；这种视频只配发到b站去恰烂钱

探讨了一些半导体行业未来发展的方向，还是有一定的道理的。被卡脖子还是由于现阶段我们没有掌握关键技术，哪怕一小部分，所以才让别的国家发飙

細分所有補助項目 而非只有籠統的芯片一項 (也許已經細分 只是本咪不知) 補助實報實銷不直接撥款 包含土地廠房設備及薪資申報等 基本所有權還在政府手上 也許不能杜絕所有詐騙 然而一旦爛尾 至少上述中的具體物件由政府收回 以減少損失 收回物件或可撥給新申請者 項目攻關有成 便加大落實補助力道 倘若均一無所成 該項重新立案補助後 便再提高金額及獎勵 儘可能把錢花在真正刀口上 凡此種種"理想' 不知在實際的執行上 有無困難之處?

講得好像是台積電要卡華為一樣，其實就算台積電不卡，ARM這個晶片設計的源頭不授權給華為，華為也是要吃癟的。現在的半導體科技已經是全世界頂尖科學家和研發工程師一起努力才能做出來，而台積電不過是負責把這些東西湊起來的打工仔，把華為被封鎖怪在台積電的頭上也太嚴苛了，台積電實際上沒什麼主導權

請问有那个国家可以独立生产芯片並具市场竞争力？答案是：沒有 ！那么中国在追求的是什么🤔⋯⋯说白了就是全球分工，中国那一天走出独裁、加入自由世界時，所有问题將不存在。

1. 兩岸人才水準不在一個檔次。 2. 設備差距太大，中芯現在主要對手是聯電，離三星都還太遠。 3. 中國貪污和詐欺過於嚴重，武漢弘芯就是個例子。

讲错了图示的是FInfet 晶体管，环绕栅极是GAAt

卡我们脖子？卡流氓脖子而已，哦，你是流氓的帮凶啊

就算是原子彈在那個時代，也是低端古老的技術。其實不用拿出來講，當時光是航空用噴射發動機技術或熱像儀技術都比原子彈技術還要難很多⋯

下一代要等到何時？現在該如何？

软件硬件化？

关系不好的话，二次架构的芯片也不卖给你啊。。

是中國台灣又被美國掐助脖子，可以告訴我這是什麼邏輯嗎？

说起让中国不被打压的关键，那就是真正的融入国际主流社会。用两党轮替的方式统治这方土地上的人们，让所有的政策透明化，不再有任何独裁者产生的空间。这才是让美国这些世界主流发达国家放下芥蒂的关键！反正如果中国真正实现了自由、民主、法治、宪政，我个人肯定开始会在中国大声反对那些极端民族主义的思潮，防止那些极端的民族主义者上台执政，因为我坚信全球化才能让人类共同进步。但是，如今德先生已经被中国社会黑化了，赛先生也就不可避免的变成坏人了！

想的太美好了，晶片做為戰略物資，怎麼可能會給中國，有錢也買不到了，就算你培養一堆設計師也無法拿到實體，而且臺灣人也認清了大陸共產黨的野心，只有一個方式能得到那就是攻佔臺灣，問題是到時候也會轟掉台積電與其他公司，技術拿不到，人才也外留誰也不願意為共產黨生產