沒了 EDA 中國半導體只能完蛋？美國晶片法案竟讓中國科技業寒冬來襲？ 

很感謝有這一集，身為IC設計的研究生，EDA工具與我平常的工作息息相關，這集的解釋已經很淺顯易懂，但看到下方留言有些不清楚的地方希望能做出一點貢獻。 積體電路(也就是IC)，以下簡稱晶片，都是為了能夠做「某一個特定的功能」而生的，可能是為了影像辨識、加速運算等等，如何設計出符合這些功能的電路就是數位IC設計工程師的工作，那麼EDA TOOL是為了什麼而存在呢? 簡單來說，EDA可以實現數位IC工程師所寫的程式，並且提供並優化撰寫程式的環境，使得IC設計工程師不用重複的去設計同樣的電路，例如說我今天想要取用一個加法器或減法器來執行加減法的運算，我只需要在EDA TOOL所提供的環境撰寫程式，EDA TOOL便會自動幫我生成所需要的電路了，就像影片所述的，我並不需要自己去接電晶體上面的每一條線，甚至是Dummy怎麼包等等的(Dummy看不懂可以忽略沒關係)。 簡單來說，EDA工具讓全世界的數位IC工程師可以專注在「電路架構」的設計，而不需要過多的去思考繞線(走線)的部分，舉例來說，如果今天現實世界蓋房子可以像是世紀帝國遊戲中一樣，只要你的腦袋中有雛型，只要點選城堡和框框範圍你就可以直接獲得一片城堡，而不用去思考每一個磚塊之間要怎麼堆疊，這聽起來是不是棒透了又有效率呢？ EDA TOOL就是為此而存在的，EDA TOOL可以快速且有效率的幫你規劃出程式語言中所描述的電路，而為什麼需要與台積電和三星等公司溝通呢？其中的原因即是其中造屋的技術不一樣了，磚瓦師傅要改變工法、水泥師傅找到更新穎的材料等等，這時候EDA TOOL就必須重新製造一個屬於這種方法的模組，才可以讓數位IC設計工程師寫出來的指令能夠在這些工法上面實現。 台積電及三星等晶圓代工、製造公司，負責的是製程的研發，晶圓的代工製造等等，其中所謂製程(3nm,2nm)其最後的目的都是為了在相同的面積中能塞入最多的電晶體用以換取效能為目的，其中需要克服的是來自半導體中是否會漏電、過熱、良率損耗等等的問題，有了最新的製程資料，EDA TOOL的相關公司才能開發相對應的環境給IC設計工程師來使用。 少了先進製程的幫助，EDA公司不知道原來可以用鋼構建築只能用傳統的磚瓦造房，便沒有辦法朝更好的方向推進。因為目前在製程技術日益進步的情況下，我們追求晶片效能的方式採取「絕對的數量暴力」，以大量的電晶體來提升一塊晶片的效能，試想今天如果有一百道個位數加法題，用一百個小學生還是十個小學生一起算題目會比較快呢？ 這麼一想便可以理解，如果我只能用成熟製程的EDA工具，是沒有辦法追求所謂極致的效能的，這才是高階製程的EDA TOOL被禁止到外國使用最可怕的地方，更不要說矽智財(IP)等已經設計好的一整塊電路能不能在不同製程間相容的問題了。 IC設計工程師負責通過演算法用程式設計電路架構 這些程式由EDA TOOL轉換成對應的電路 最後由TSMC或三星等晶圓代工廠做出實際的電路 這是最簡易的DESIGN FLOW的理解方式了，其實每個流程中間都需要大量的人才去優化生產過程，其中光是設計就可以分為前後端，不管是前端還是後端都有相對應的公司在負責，台灣難能可貴的地方是大部分產業鏈所需要的公司在竹科幾乎都可以見到，最後必須要說台積電與EDA TOOL生產公司和IC設計公司所做的事情各不相同，但環環相扣缺一不可，且其中的知識大多不具便攜性，也就是說如果今天一個國家突然被禁止使用高階製程的EDA TOOL的話，也很難輕易的在10-20年間發展出屬於自己的一套系統，因為這不僅僅需要一間公司的努力，而是整個產業都必須要向前提升才有可能開發出屬於自己的一套平台工具，這也就是為什麼EDA TOOL的製造公司只有市面上聽到的兩三家的原因了。

身為一個EDA從業人員。（我現在在新思服務） 這是我所看過對於EDA最佳的科普介紹了 👍👍 第一直覺先分享給老北老母看。 因爲我一直覺得他們不清楚我在做什麼的⋯ 小插曲： 當年還在Cadence的時候。 老爸看了我的名片說： 「你不是在做IC設計，怎麼跑去弄電腦？那你公司賣的有比較便宜嗎？」 #因為C家的名片寫的是益華國際電腦

這集將非常複雜的產業結構講的淺顯易懂！ 非常好的內容👍

好讚的一集 之前自己上網看資料不是很懂 現在有多懂一點

原來如此啊，感覺像是回到國中物理那樣淺顯易懂的看到原理 感謝分享

真正最重要的是design rule 套用在每一個領域和產業 再加上AI演算 以後IC設計 將變得更數據話(意味著有很多人要失業)

感谢如此清晰的讲解！

Fab 跟 EDA 的關係非常密切 兩者相輔相成

看了不少類似內容的影片，這一條的技術含量和達到科普效果的影片是做得最好的，很多一知半解的問題看完了也得以解決了，非常感謝你們的用心製作！

這集好棒，我是物理系的，修電子學的時候學會算各種FET的電壓電流，但就止於紙筆計算和畫電路圖。但對於現實製程2D瓶頸，改成3D化卻完全不知道，真的是意想不到的收穫

講的超級淺顯易懂，好喜歡這類科普！！

感谢讲解分享，受益匪浅。

謝謝！學到新知識！請繼續製作優質影片！

希望能出更多關於這方面的資訊

謝謝分享。

謝謝！請持續提供這麼優質的科普節目。

這篇做得滿好的 身為一名大二正在研究類比設計的學生 我覺得淺顯易懂

這集好讚， 讓我感覺站在科技前沿😂，希望多多此類內容。

wow這集知識很深

深入淺出 讚!

雖然聽不懂，但感覺很厲害

RU-vid 推薦這片，果斷進來留言恥笑😂😂😂😂😂😂

感謝資訊分享

很喜歡這集的內容，讚讚的！

其實沒有用，廠商照樣偷偷賣，多繞幾個圈而已

先進製程代工還是要算上Intel 先進封裝一定是未來趨勢，能不斷追求先進製程的廠商就那幾家而已。 是說以為這次要業配新思科技⋯

詳細清楚給推

說得非常客觀

這集如果沒接觸相關產業資訊的人，真的太硬了...XD 一般人連 半導體的 gate source drain 已經完全沒辦法理解了，後面的更無法XD

越做越小線越來越近 就有可能會有耦合所發生的誤操作 之後可能又要加入微波工程的人才加入設計

講得實在太好了

說的沒錯 😎

大概是從0.18這個世代開始,台積開始注意到提供標準的EDA process design kit給客戶, 甚至開始將內部IP部門所選用的EDA流程分享給客戶參考(TSMC Reference Flow). 也因此開啟了EDA廠商與foundry緊密合作的先河. 一路走到今天N7,N5,N3, EDA工具與foundry之間的緊密合作相依關係已不可同日而語. 美國BAN EDA算是直接從設計的源頭扼殺.就好像不給你好鋸子跟好鑿刀, 很難做出嚴絲合縫的榫卯結構.

相比光刻机，对于我们来说确实eda更难一些，感谢分析

謝謝！

請問Synopsis 或Cadence Design 比較強勢？

4:56 此圖看起來，沒有通道，電子從源極是走不過去的。直到閘極加了負電位，產生通道，電子才走的過去。 電子不是被閘極擋住的。 影片製作辛苦，感激您的提供。

覺得很淺顯易懂啊XD還是因為是相關科系的才這樣覺得

Wow 看完了 太精彩 學習了很多 只能說 wow

讚啦滿滿硬知識

華為mate60 pro時代前來考古

晶片在未來20年內會無法再縮小，但可以透過堆疊的方式提升電晶體密度，所以未來比的不是誰能做更小，是比誰疊的多

聽了有助增加知識

以前bachelor半导体入门课的内容，很亲切和熟悉。

身為電資學系 我很慚愧我聽不懂... 我對半導體的理解只停留在N-mos和P-mos...

聽起來感覺就是在寫Code如果要製作計算機要使用一堆Button VS已經幫你寫好一個Button可以拉一堆在上面的意思

超讚的一集 相見恨晚

一句話：專業！

说真的，这方面太深了，真没办法讨论。我之前有看过“曲博科技教室“讨论台积电的制程方法，只是了解了皮毛，还是等大神来聊这个话题吧~

簡單來說，EDA軟體就是IC設計工程師的word

加速網路發展，每個家庭都有一箱超級電腦，運算手機平板智慧手表電視等等家電，出外時無延遲的雲端與家用主機連結，一台平板就可以實現執行3A大作，只不過網路安全問題也要一並執行，所以製成不用再急著突破，學學馬斯克的思想，一個不夠力那就裝兩個😁

好优秀的频道

完蛋不可能，總有方法漏洞可鑽，何況為了利益能把自己賣了，甚至最後會把自己吊死都不顧的唯利是圖的人那麼多。

局限于理论，没有大众市场消耗支持，也是发展不了的。

EDA本质来讲就是软件层面的应用，开发难度反而不怎么大，真正能改变半导体生产力的突破还是在设备部件上。

請問如果設備體積不是問題，那10奈米製成晶片只要體積足夠，就與3奈米製成同樣效能並且還更容易散熱更穩定？

這集我讚爆，有在好好科普，而且沒有帶立場偏向。跟很多台媒不一樣

覺得可以說一下"其實N7 N5 N3都只是商品名稱，實際上是哪裡7、5、3還不好說"的相關資訊。

自己可以設計的.不過一片晶圓可能做出兩三個晶片。

This is so good and informative.

言猶在耳，半年後的如今，華為完成了14nm的EDA設計。

【黑暗八月】雖然過去了，但是預言家拿督鄭博見提醒要小心殘存的能量！希望大家可以平安度過

暖心

以前的建筑没有cad辅助也是可以建起来，只是需要更多时间去计算和绘画以及做更多的建筑模型而已，问题是，科技一日千里，世界等你没有。。。

成熟科技是面對市埸 , 但高端科技没有市埸的話怎生存下去 , 現在美國是要將全球高端晶片廠房全搬到美國 , 台積電/三星/環球都在走這一步 , 今天美國對中國的招數 , 有一天可能會出現在其他國家身上！

中國製產品可以洗產地ic設計一樣可以例如設個海外公司在台分公司，美國政府要追溯所有eda真正背後使用者。

我試行外人 我有個問題 都可以利用程式除錯了 不能用程式建構出一個最完美的結構嗎?

最新技术是什么nanosheet?

這個影片短短的塞入滿多資訊量的，沒有接觸這方面知識的人確實不太好理解

学习俄罗斯被制裁的时候做了什么对策，就是中国公开宣布那些在中国被制裁的软件，这些软件完全失去在中国的知识产权的权利，也就是说中国可以随意去用，不管是否是不是正版或盗版，世界上没有软件不能被破解的，只是要不要而已。

結論是： 把電關起來，代表訊號0；打開讓電通過，代表訊號1

雙語字幕我看得好開心哈哈哈🫶🏻

美國國家安全就是要Made in U.S.A，不然稜鏡計劃怎麼會被發現？？？

以後我們將可能在某些科技產品上的晶片發現一些別具創意的土炮改法製程； 比方說複數個晶片像疊羅漢一樣焊在基板上......

只要是人类智慧，不是天顶星科技，有足够的财力支撑，和足够的研发实力，和足够的市场，就没有不能突破的，只是时间问题，中国恰好，这几个方面都有。完全卡住反而会加速国内市场正向激励研发

❤️！

非常好的影片，一年以后来看，美国的确是没有封锁住14nm，2023年，华为的7nm芯片量产。2024年最快能量产5nm。中国的EDA 2023年已经验证完毕。 中国这些也不是一年两年内完成的，实际是从2006年02专项开始布局，已经过去了18年，所有半导体产业链已经按部就班的完成。另外一个计划是中国制造2025都有对半导体的国产化的专门目标。回头来看18年前中国制定的这些目标，比如90nm，28nm全国产化产业链完成节点是2020年和2025年前，基本都完成了，最近的一个目标是2030年EUV 国产化，这才是最恐怖的。

中国现在打算用ai芯片，重搞等于重跑一次别人跑过的路，所以直接创新做符合现在需求ai芯片，更适用于无人机器人

現在還是都用電來做為信號傳輸媒介，當達到技術上線後，因該會往光這方面發展。

利用石墨烯喷射法与量子比特捕捉法进行多层分材料叠加态纳米编辑

Intel被遺忘了，雖然被台積電超車但Intel還算是先進製程之列阿!

只要是科技不是神学，就没有不能攻破的

(O"~"o)有啊~就是鑽石鍍膜絕緣層~導熱優異~用氣像電弧沉積技術~甲浣氫氣二氧化碳~取代氧化矽~電閘改成螺旋體雙層DNA方式加長面積 (c"~"C)重點是鑽石鍍膜品質!!!~高品質氣體!!!~晶種層積要平整~單晶平面!!!~太空很好控制!!!~地球晶種會亂長!!!

一个外行请教一个外行的问题，未来的最小产品能做到多小？0.5纳米？0.1纳米？还是0.01纳米？

其實米國出手算慢了，大概率還是因無法抗拒龐大商業利益誘惑；例如2011年的航天排中沃爾夫條款，就因少了企業的抗拒順利通過。 然後我們就會看到，在少數政治菁英的有效導引下，世界越來越趨向分裂及對抗，逐漸走向戰爭與衝突爆發的邊緣。

這種禁一半的根本毫無影響，反而讓中國EDA廠崛起

写个设计软件不难 难在整合那么多厂家的硬件数据接口 反正都不卖设备给中国了 那整合国内的硬件问题不难的

做成3d佈置的話那散熱不就更困難？

3奈米以下的終端產品市場規模， 可能無法平衡投入的研發和製造成本，大陸止於7nm製程晶片可能是塞翁失馬焉知非福

把python拔掉，讓程序猿只能用機器語言寫程式，這成本肯定是要增加的

总会有意想不到地方，能成为突破点吧！

隔行如隔一個宇宙,不是山!

你这视频把顺序搞错了，EDA最重要的是有限元，积分方程，时域差分法等算法，但是芯片制造最重要的是电阻，电容，电感，二极管与三极管电路在不同工艺下的最优解，这些最基本的元件最后被设计成一个个基本的功能块，俗称IP。两者根本就不是一回事。美国人现在切断供应中国的3纳米及以下的EDA工具，实际上是防止中国企业在韩国，台湾验证新的芯片设计而已，也就是逼迫台湾，韩国与美国捆绑在一起。对于中国本身的芯片制造企业来说，没啥影响，芯片还做不到这么精细的程度，这种软件用处并不大。不要神话EDA软件，联发科用了美国的软件，芯片的baseband不还是性能非常糟糕吗？芯片的功耗不还是高于对手很多吗？但是中国的半导体设备一旦突破3纳米，这种EDA工具必须要与中国的芯片制造企业合作，才能设计出适合的IP。届时中国的设备要是都能做出来，这种软件就不是什么大问题了。中国在半导体算法的水平是世界一流的，美国人的这些障碍并不是多难的事。真正中国最落后的是半导体设备与生产需要的部分工艺材料，目前还只能在14-28纳米的全产业链上奋斗。不要误导大家，美国人主要的打击对象是台湾，现在在不断逼迫台积电搬走，台湾抵抗的很激烈。

感覺最需要強調的是的是fab和eda很依賴彼此 中國沒有自己的先進製程廠 所以要做出自己的先進製程EDA就像人類沒辦法想像四維空間一樣困難

在台灣跟美元產業鏈的觀點來看,確實是如此.........但是在一個自給自足的經濟體系去看這件事情,又是完全不同光景......首先你必須知道為什麼需要EDA,以及EDA到底在搞些什麼..........然後你就會發現,工具永遠只是工具.....科學原理如何實現才是最終的目的, 工具他永遠真的就只是工具,很重要...但不是完全必要.......這道理就像是工具人永遠是工具人一樣,都是可割可棄的--台積電

美國要禁止大陸芯片發展，正確不是應該禁止大陸使用28納米以下的EDA軟體 美國禁止3納米以下，是不是說明大陸已經有3納米以上芯片自主設計製造的能力。 真心佩服大陸能力，中華民族復興指日可待。

其實3nm以下，中國也找不到代工廠… 因為一早已被禁，所以暫時還不會受影響 當中國EDA追上，又會解禁，因為已經不是第一次禁了

你就完蛋 再大的困難除以14億 也會變得微不足道 好嗎

晶體gate接觸面積跟漏電那部分，能多多做些說明就好了。為什麼接觸面積過小會漏電，why?

老實說目前這個ic產業鍊是全球產業一起合作出來的.美國説制裁某個國家就要制裁，有沒有跟一起合作的其他國家討論過？三星不准中國擴產、台積電強迫在美國設廠、荷蘭艾斯摩爾不准賣DUV給中國...